Monthly Archive: 12月 2022

MSIマザーで組み上げた

昨日の続き。何とか時間を作れたのは幸いである。

マザーボードは初のMSI製

昨日の続きを本日も行う事ができた。
全日をPC組立作業に費やせるわけではなく、結局作業を開始したのは大晦日の午後2時くらいからなのだが、それまでは大晦日なりに自宅でやるべき掃除や新年の準備に追われていた。
これも致し方のない事とはいえ、もっと作業に時間を採る事ができたなら、もう少しやりようはあったのだろうと思うが。
とりあえず、昨日はケース周りを進めたので、今日はマザーボードへのパーツ実装から始める事にした。
使用したマザーボードは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」である。

液体窒素おじさんの動画を見るようになって、MSIのパーツに興味が出てきたので、今回はAsRockではなくMSIを使用してみることにした。それにMSIなら液体窒素おじさんの動画を参考にしてパーツのチューニングも出来るだろうという考えもある。あくまでも参考でしかないが、やり方は近しいと言えるので、今回はこのセレクトで良かったのではないかと思う。

まずはCPUから

準備して気がついた。
マザーボードのマニュアルがない。以前なら情報が多ければ冊子タイプのものが付いてきていたと思うが、最近はきっとマニュアルもダウンロードする時代なんだろうな、と直感で理解した。
ネットからマニュアルをダウンロードしてみて思ったのは、電源まわりがとんでもなく強力だという事。定格90Aのパワーステージとか、多分使う事はないかなぁ…と思いながら、マニュアルをさらっと一読する。
その上で作業再開。まずマザーボードに取り付けるのはやはりCPUである。
今回はRyzen7 7700Xを購入した。理由は…いろいろあるが、過去の記事を読んで貰えればと思う。
規定通り、左肩にある△マークを合わせてCPUをセット、金具で固定して終了だが、今回はその後にグリスガードブロックを取り付ける。

私が購入した「MPG X670E CARBON WIFI」は幸いにしてLOTES製のCPU取付金具だったため、購入したPCER24製グリスガードブロックは無事使用する事ができた。
次に取り付けたのは…メモリである。
今回使用するメモリは「G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000」で、AMD EXPOの仕様メモリである。先にメモリを取り付けたのは、メモリがCPUクーラーの下に隠れるだろうからである。
CPUクーラーは「DEEPCOOL AK620 ZERO DARK R-AK620-BKNNMT-G-1」なので、120mmファンのクーラーでもかなり大きいサイズ。完全にメモリの上を覆うサイズなので、メモリを先に挿しておく必要がある。メモリはマザーボードのA2、B2スロットに先に差す事になっているので、そこに挿す。
その後、CPUにマスキングテープを貼ってシミラボのネコグリス「シミオシ OC Master SMZ-01R」を適量塗り、いらなくなったクレジットカードで延ばす。…ホントはシミラボのカードがあれば良かったのだが、入手できなかったのが悔やまれる。
ま、それはいいとして、そこまでした後は、いよいよCPUクーラーである。

自作PC組立開始

いよいよ自作PCの組立を開始。でも思ったようにいかないのが私らしさ。

まずは外周りから

自作PCの組立にいよいよ取りかかる事にした。
といっても、自宅で介護しながらの組立なので、なかなかガッツリと時間を採る事が難しい中での組立作業なので、思った程進まないだろう事は予想していた。
だが、だからといって組立を開始しなければいつまで経っても進まないので、できるところから開始する事にした。
という事で、まずはPCケースにパーツを取り付けるところから開始する。
PCの組立に関していうと、特にその順番が決まっているという事はない。人によってはマザーボードにCPUを取り付けたり、メモリを挿したり、CPUクーラーを取り付けたりするところから始める人もいる。別にそれも間違っているわけではないが、私はマザーボードよりもまずはPCケースを完成させるべく、PCケースに取り付けられるものから取り付ける事にしている。
例えば…PCケースにケースファンを取り付けたり、電源ユニットの本体を取り付けたりといった事である。
実は普通サイズのミドルタワーケースだと、先にマザーボードなどの準備を始めるのだが、コンパクトタイプのケースに限り、ケースに取り付けるパーツから取り付けるように、その制作順番を変えている。理由は以前にコンパクトタイプのケースで組立てたとき、マザーボードから先に取り付けたところ、マザーボードが邪魔をして電源ユニットやケースファンの取り付けが出来なかった、出来ても狭すぎてやりづらいどころの騒ぎではなかった、という経験がある。なので、コンパクトタイプのケースで自作する際には、ケース周りから進める事にしている。
だが、このやり方でも問題が発生する場合もある。取り付けていたケースファンのコネクタをマザーボードに挿すのがとても難しくなったり、なんて事である。
なので自作はホントにケースバイケースで順番が変わるので、あまり型にはまった考え方で組み始める必要はないとも言える。

何とかケースに収める

で、今回はIn WinのA5というPCケースに、同じくIn Winの120mmケースファンを4つ追加した。
ボトムアップ型のケースなので、ケース底から2基のファンより吸気して、CPU横のファン1基で排気、ケース天井の2基のファンで同じく排気、といった具合である。
今回はCPUクーラーは空冷を想定しているので、とにかくケース内に強制的に空気を取り込んだ方が良いと考えての、総計5基のケースファンという構成である。
その後、A5ではPCケース前面上部に電源ユニットを下向きに固定するので、ネジ4本とケースに付属していたパワーユニットステイで固定する。
アドレサブルファンなんてものを初めて取り付けたので、具体的にどのような取り付けた方が正しいのかが判らなかったので、いろいろ試行錯誤しながら取り付けたため、この作業だけで半日ほどかかってしまった。
…あり得ないだろ(爆)
介護しながらの組立なので、全日を自分に使えない事もあり、今日のところはここで作業を止める事にした。明日は…全部組み上がるといいなぁ。

仕事納め2022

その他
2022/12/29
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世間ではもう仕事納めを昨日終わらせている所が大半なんじゃなかろうか？

やっと仕事納め

今日は勤め先の仕事納めだった。
年間休日数が少しずつ世間並みになってきたな、と思ってきた勤め先だが、今年の年末年始の休み期間は結構短めである。
昨日までガッツリ仕事があり、今日は朝から大掃除となり、午後に納会が始まり、それが終わったら即解散、休日に入る、というスケジュールだった。
大掃除、自宅もまともにやってないのに(爆)
とりあえず、窓拭きが私の主任務になったワケだが、最初に汚れを洗剤で落とし、最後に水切りワイパーを使用して拭き上げる、という事を延々とやっていた。
8時30分ごろから本格的に始めた窓拭きだったが、それを11時ごろだっただろうか、それぐらいまで続けていたら、体がその掃除の体制に固まってしまい、全身に痛みが走るようになってきた。
これが歳を重ねるという事か…などと実感しつつ、日頃運動不足である事を痛感する。その固まった体をほぐす意味で、窓拭きから別の掃除へとシフトさせてもらい、お昼前まで大掃除に携わった。
コレ、自宅に戻ってもやらないといけないと考えると、切なくなるなぁ。

サーバ保守

私は会社でIT関係の業務も請け負う立ち位置にいるので、こうした一定期間を挟むサーバの運用に関しても状況を確認しつつ、休止させるか、それとも維持させるかなどを検討、判断する。
最近は私以外にIT関係の業務を請け負う人が増えたので、分業して対応しているのだが、今回はそのもう一人が新型コロナ陽性となり、最終的に私が全て請け負う形になってしまった。
とりあえず、サーバの運用状況を確認したところ、全くもって正常かつ安定していたので、その他に休日に社外からサーバにVPNでアクセスするメンバーがいそうな状況だった事を踏まえ、そのままサーバを通常運用させる事にした。
夏であれば、空調や気温の関係から止めるという事がよくあるのだが、冬場は熱暴走を心配する必要が無いので、比較的通常運用のままという事が多い。
今、稼働させている生産管理システムのSQLサーバも、もう導入してから6年目に突入した。ホントの事を言うと、あと数年でハードウェア的に入れ替え時期が来ても不思議ではないのだが、会社側としてはもっと保たせろと言ってくるかも知れない。
或いは、このあたりでクラウド化しろ、という判断になるかもしれない。
どちらにしても予算がかかる判断だが、ウチの会社は「IT化させる＝便利になる＝費用はあまりかからない」とよく分からない理論を振りかざすところがあるので、非常に困っている。IT化して人の手がかからないようにするという事は、それだけの予算がかかる、という事なのだが、この辺りの考え方が来年は変わってくれるといいなぁ、と大掃除後のサーバメンテナンスをしながら考えていた。
…ま、あり得ないとは思うが。

グリスガードブロックアーク

使う前に新型が発売されていた(爆)

Ryzen 7000シリーズの困った仕様

当Blogでも以前に記事にしたが、AMDの新ソケットAM5に搭載するRyzen 7000シリーズだが、コイツのヒートスプレッダは複雑な形状をしている。
Intel CPUなどのヒートスプレッダは、側面含めて完全に密封されているものなのだが、なぜかRyzen 7000シリーズのヒートスプレッダは、その切り欠き部分などに関して側面がCPU内部と繋がっている形状をしているため、グリスを多めに付けたりするとそのグリスがCPU内部に入り込んでしまう可能性がある。
そこでそのグリスの侵入を防ぐためのアイテムが作られ、PCER24というYouTubeチャンネルにて紹介された。
基本的に販売はAmazon.co.jpで行われている為、Amazon.co.jpからそのアイテムを購入したのだが、このグリスガードブロックには一つ欠点があった。それがAM5用マザーボードのCPU取付金具のメーカーによって、グリスガードブロックの高さがヒートスプレッダよりも上に来てしまうため、ヒートスプレッダとCPUクーラーを密着させられない、という問題だった。
具体的には、LOTES製のCPU取付金具だと問題がなく、Foxconn製だとこの問題が出る、という事のようだ。
私はこの製品を購入する前に、この問題がある事を知っていたが、念の為使える化も知れないから、という理由で購入に踏み切った。
で、年末年始の休みに入ったら、地道に組み上げて使える様だったら使ってみようと思っていたのだが、ふとこの製品関係の情報をネットで確認していたら、新型が登場した事実を知った。

PCER24 YouTubeチャンネル
https://bit.ly/3GnqLde

…使う前に新型の登場かよ(爆)
価格も据え置きだし、以前のバージョンのものは生産停止、在庫のみの扱いで、今後はこの新型のみが流通する、という事らしい。
ま、妥当な判断だが、事前に買っていた私としては何とも微妙な話である。

個体差を考慮した作り

今回の新型は、その側面の厚みがアーチ形状となる事から「グリスガードブロックアーク」という名になるという。
具体的には、純正金具の中心部にいくほど厚みが薄くなっていて、端から0.8mm、1/3のところで0.6mm、中心部で0.5mmと厚みを変えているという。
これによって、CPUを抑える圧力によってたわみが出来ていたとしても、そのたわみにあわせてフィット、グリスをガードしつつ形状に合わせてくるようになったようだ。
ただ、もしマザーボードのCPU取付金具がLOTES製だった場合は、ほぼ従来品が使えるハズなので、おそらく従来品の方がガードする能力は高いと考えられる。
もっとも、その差は微々たるものだろうとは思うが。

知っている人、教えて…

以前MacBook Proで使っていたWindows11のダウンロード版を使いたい。

DSP版でないWindows

私は、今まで自作PCを組立てる時、常にWindowsのDSP版を同時購入してきた。
ハードウェア構成が変わるし、何より以前そのパーツを使う事で導入できたWindows OSと同時購入したパーツを使って再組立するわけではないので、改めてDSP版のWindows OSを購入すべきと考え、購入してきた。
ところが、2020年にMacBook Proを購入した時、初めてDSP版ではなくMicrosoft Storeで購入したダウンロード版のWindowsを購入した。
MacにWindows？と思うかも知れないが、MacBook ProにParallels Desktopをインストールして、仮想OSとしてWindowsを動作させるために購入したのである。
で、今現在、そのMacBook Proは売却してしまい、Windows OSは使用していない状況になった。
DSP版であれば、使用するパーツと紐付けての導入が必須だが、ダウンロード版は所謂パッケージ版と同じ扱いと認識しているので、今回の自作PCで再利用できると思っているのだが、実際どうなのだろうか？
一度、MacBook Pro上のParallels Desktopで認証させているが、再認証できるのだろうか？

普通に考えれば出来るハズ

使用していた同じPCへの再インストールならぱ、構成しているハードウェアに違いがないので、普通に再インストールは出来るだろう。
それは言われなくても判っている。
だが、今回はMacBook Pro上で仮想OSとして使用していたライセンスを、全く新たに組立てる自作PCのOSとしてインストールしようとしているワケで、所謂ハードウェア構成がまるっきり変わった状態での再インストールになる。
この場合、以前行った認証は以前のハードウェア(つまり今回の場合はMacBook Pro上での仮想OSを動かしているハード)に紐付けられているわけで、新規で自作したPCで同じプロダクトキーでインストールしようとすれば、当然そのプロダクトキーは使用済みとして認識されてしまう。
ただ、Windows11 Proであれば、ローカルアカウントでのインストールが可能なので、とりあえず新規の自作PCへのインストールをローカルアカウントでインストールを行い、プロダクトキーの入力の際に「プロダクトキーがありません」を選択してインストールしてしまう事は多分できるだろう。
予想でしかないが、インストール後に設定の「ライセンス認証」で「トラブルシューティング」を実施し、「このデバイス上のハードウェアを最近変更しました」という内容で認証させられるかが、今回の問題の焦点になるのではないかと考えている。
この認識で間違っていないかは、やってみるしかないのだが、正直、今までライセンス認証ですんなり認証できた試しがないので、実に不安である。

グラディウスが付いてくる

瑞起のX68000Zだが、どうやらオリジナルと同じ展開になるようだ。

コナミも許諾した模様

瑞起がkibidangoで展開しているクラウドファンディング「X68000Z」だが、既に2億5,000万円ほどの新規調達が可能になり、予想を大幅に超える結果を出している。
当初は瑞起が考えるX68000Zを製造し販売する企画だったようだが、情報を開示するなり、周辺の反響がとんでもない事になり、計画を一端元に戻し、クラウドファンディングという形でファンと共に作り上げていくという方向に舵を切った。
この辺りの話をYouTubeで生配信したようで、今まで不明とされてきた事が徐々に見えてくるようになった。

X68000と言えば、当時を知るものならまず最初に出てくるのは「グラディウス」というタイトルではないかと思う。
というのも、この「グラディウス」をアーケード版とほぼ同等に再現する事でそのマシンパワーを見せつけたのだから、イメージとしては当時相当に強烈だったと言える。
今回のクラウドファンディングによる「X68000 Z LIMITED EDITION EARLY ACCESS KIT」でも、このグラディウスというタイトルは付属する事が確定した。
ちゃんとコナミの許諾も得ているという。
これが完全再現されて、X68000の復刻というのは、一つの儀式みたいなものではないかと思う。

さらに高度なものを付属

そして今回の「X68000 Z LIMITED EDITION EARLY ACCESS KIT」には、さらにX68000を完全再現したと証明する為なのか「超連射68k」というX68000の性能を使い切った感のあるタイトルも付属される事となった。
この「超連射68k」は同人ソフトではあるものの、処理的には非常に高度な事をしているタイトルで、X68000が利用できるスプライト128枚の実に4倍のスプライトを「スプライトダブラ」という手法で実現しているタイトルである。ある意味、オリジナルを超える仕組みをX68000のソフトウェア上で実現しているワケだが、X68000Zにこの超連射68kが付属するという事は、そのハードを超えるソフトウェア処理をX68000Zも再現できる、という事を示している事になる。
そういう、かつてX68000の処理を限界まで極めようとしたプログラムですら、X68000Zは再現できると言う事を示すには、超連射68kというタイトルは最適だと言えるかも知れない。

PCパーツ、届くも手付かず

昨日から届き始めている自作PCのパーツが本日揃った。

自作PCパーツを晒す

自作PCのパーツが揃い始めた。
昨日から既にいくつかは届いていたのだが、今日で全てのパーツが揃った事になる。
今回、どのようなパーツを構成したかという事については、大凡当Blogを今まで読んでいれば分かると思うが、まだ纏めて公開していなかったと思うので、主要パーツを晒してみる。

CPU：AMD Ryzen7 7700X
CPUクーラー：DEEPCOOL AK620 ZERO DARK
マザーボード：MSI MPG X670E CARBON WIFI
メモリ：G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000 16GB ×2
GPU：ELSA GeForce RTX 3070 Ti ERAZOR
ストレージ：Seagate Firecuda 530 1TB MVNe SSD
ストレージ：Seagate Firecuda 530 2TB MVNe SSD
ストレージ：Western Digital WD Blue WD80EAZZ 8TB
電源：Thermaltake TOUGHPOWER GF1 GOLD
PCケース：InWin A5
ケースファン：InWin Mercury AM120S ×4

パーツ名を見てどんなものかを理解できる人であれば、このリストで大凡のPC能力すら理解できてしまうだろう。
今回はAMDのRyzenベースのPCにしたのだが、とりあえず現行最新アーキテクチャを採用して、メモリもDDR5に対応と、今後数年を乗り切る仕様にした。
ストレージに関してはPCIe 4.0のものを使ったが、マザーボード自体はPCIe 5.0に対応したものなので、今後SSDを追加する際にはSSDを現在使用しているものと入れ替えで更新していく事も視野に入れている。

思ったよりコンパクト

で、これらのパーツが届き始めたわけだが、自分が考えていたよりもずっとコンパクトな形で届いた。
前回のPCの購入時も同じようにパーツ単位で購入して宅配便で届いたのだが、その事を想定して今回も相当な荷物の量になるだろうと考えていた。
ところがいざ届いてみると、アレ？と思うほど荷物がコンパクトだった。
PCケースも今回はコンパクトタイプを購入したせいか、ケースそのものも小さかったし、何より荷物の一つ一つのパッケージが数年前と比較して小さいように思えた。
特に小さくなったと感じたのはマザーボードで、おそらく以前は耐衝撃性を高めるためにマザーボードの箱そのものが大きめだったものが、今では結構マザーボードの大きさギリギリにしているように思われる。
あと、前回はCPUクーラーが簡易水冷だったのだが、その箱が驚く程大きかったものが、今回は空冷にした事でその箱がぐっと小さくなった事が、全体のボリュームを小さくしているのかもしれない。

納得いかない…

適用されなかったものが適用されるという事実に愕然。

まさかのWindows HDRの適用

今年、私はメインPCの液晶モニタを更新した。
更新したモニタはDELLの「AW3821DW」で、このモニタは10bitカラーの表示が可能かつリフレッシュレートを120Hzに制限する事で10bitカラーを活かしたままにできるという、今の時点でも比較的優れた性能を持つウルトラワイドモニタである。
G-Sync Ultimateのユニットを内蔵し、DisplayHDR 600認証も取得していて、液晶モニタとしてはハイエンドに属すると言っても良いモニタでもある。
だが、このモニタを使用する上で、一つだけ私の環境では不安要素があった。
それは私がメインPCで使用していたビデオカードがNVIDIA製ではなく、AMDのRadeon VIIだったという事。
当初、この環境でDELLの「AW3821DW」のモニタを接続したところ、WindowsにおけるHDRが未サポートと表示されてしまい、折角導入したモニタの性能を制限して使用する事になってしまった。
この経緯は当Blogでも記事にしたが、私の予想ではDELLの「AW3821DW」はハードウェアとしてG-Sync Ultimate認証機器を搭載している事から、AMDのビデオカードではHDR表示もできないのだろう、と予測した。
当時、何をやってもWindows上ではHDRが有効化されなかったため、結果から言うと諦めて、NVIDIA製ビデオカード「GeForce RTX 3070Ti」を追加購入するという結論に至った。
その事で、最終的にはHDRに対応させる事はできたワケだが、本日、とてもがっかりする出来事に出くわした。

できないって話じゃなかったの？

RTX 3070Tiを使用して無事10bitカラー表示＆リフレッシュレート120Hz＆HDR環境を入手した私は、結果的にFluid Motionを犠牲にした。
動画表示を滑らかにするAMD特有の技術で、私はコレがあるからAMD製ビデオカードを使用していたと言っても過言ではない機能なのだが、HDRの魅力には勝てず、結果Fluid Motionを切り捨てる形でイマドキの環境へ乗り換えたのだが、このRTX 3070Tiを次の新PCに搭載するため、現PCから取り外す必要がでた事をキッカケに、今のPCのビデオカードはRadeon VIIに戻す事にした。
Display Driver Uninstallerというツールを使って、NVIDIA製ビデオドライバを根底から削除し、その後物理的にビデオカードを入れ替えた後、再びAMDのRadeonドライバをインストールしたところ、とんでもない事が起きてしまった。
なんと…HDRが有効になったままなのである。
何かの間違いかと思い、設定のHDRをOFF(無効)にしてみたが、その後ちゃんと有効にもできるので、結論から言えばRadeon VIIでもDELLの「AW3821DW」はHDRをONに出来る、という事のようだ。
…ちょっと待ってよ(爆)
前回できなかったじゃん！
なんで今回は有効化できるんだよ？意味がわからん！
と嘆いても事実は事実。
というわけで、表示的に有効になっているだけでなく、ちゃんとHDR表示が出来るのか、FF14を起動して確認してみた。
結論を言えば…ちゃんとHDR表示はされているようである。
ここまでで判った事は、私がRTX 3070Tiを購入したのは大凡ムダに近かったという事である。ま、当時で最新規格のビデオカードを購入した、という利点は確かにあるが、Fluid Motionを犠牲にしてまでG-Sync Ultimateに対応させる意味があったかは結構微妙である。

PCを自作する準備が整う

全てのパーツを購入した。あとは待つのみ。

PCケースを注文

先日から新PC移行の為のパーツ購入を勧めていたが、いよいよ最後のパーツとしてPCケースの注文を行った。
購入したケースは以前から記事にも書いていたInWinの「A5」というATXコンパクトPCケースである。
当初はマザーボードをmicroATX等にして、PC自体を小さくする事も考えたが、以前microATXでメインPCを構成した時、その拡張性に問題が生じて結果ATXに戻した事があるので、今回はとにかくATXでより小さくしたい、というつもりでコンパクトタイプのATXケースにした。
おそらく、これによって自作難易度はより上がったとは思うが、今回はCPUクーラーに空冷を選択しているので、配線などの問題は以前よりはないものと見ている。
あとはケース内に全てのパーツが入ることのみを祈るしかない。
…まぁ、事前にパーツの大きさなどをちゃんと調べてあるので、問題はないと思うが。
苦労しそうなポイントは2つ。
一つは空冷CPUクーラーの取り付けで、コイツがPCケース内部に完全に入らないとケースの側面カバーが閉められない。ケースのスペック的には高さ160mmのクーラーが入る事は確認していて、購入した空冷CPUクーラーの高さがキッカリ160mmなので、ここに狂いが生じると問題になる。
そしてもう一つの問題はGPUの取り付けに関するもの。
最近はGPUカードがとても大きく長いため、ケース内に収まらないという事も問題になる。
こちらも予めケース内に搭載できるGPUの制限を確認してある。取り付ける電源ユニットの長さが170mmを超えると280mmまでのGPUカードしか取り付けられないというのがA5のスペック上の制限で、電源の長さが170mm以内であればGPUは340mmまでのものが取り付くようだ。使用しているGPUカードは300mmの製品で、取り付ける予定の電源の長さは160mmなので、ケース内には何とか収まりそうである。

グリスガードブロック

そして今回、Ryzen 7000シリーズを使用するという事で、ちょっと気になっているのが、グリス流れの問題である。
Ryzen 7000シリーズのCPUは、そのヒートスプレッダが独特の形をしていて、側面が完全に密封されているわけではない。なのでグリスを多く塗りすぎてはみ出したグリスが、側面からCPU内部に入り込んでしまう可能性が懸念される。
そういった問題に対し、大手メーカーでもグリスからCPUを守るパーツを検討しているようだが、現時点ではまだ確実な製品として成立しているものがない。そのかわり、同人パーツ…といっていいのかはわからないが、そうした有志によるパーツが存在していて、PCER24製のグリスガードブロックというものを買ってみた。
実はこのパーツ購入、ちょっとした博打で、マザーボードのCPU固定金具がマザーボードによってLOTES製とFoxconn製の2種類が存在し、その内LOTES製でないと使用する事ができないというシロモノ。Foxconn製の場合、わずか0.4mmほどグリスガードの方がCPUのヒートスプレッダより高くなってしまうようで、そのまま使ってしまうとCPUクーラーがヒートスプレッダに密着しない事になってしまうのである。
私が購入を決めたMSIの「MPG X670E CARBON WIFI」に取り付いているCPU固定金具がLOTES製なのかFoxconn製なのかはわからないが、使える様だったら使ってみようという事で今回購入しておいた。
無事使えればよいが、もし使えなかったらさてどうしたものか？

参考：自作とゲームと趣味の日々
https://jisakuhibi.jp/review/pcer24-amd-ryzen-7000-grease-guard

iPhoneの買い替えを考える

Apple Device
2022/12/22
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iPhone Xを購入してからまだ買い替えてない。

まだ先の話だが…

今私が使用しているスマホは「iPhone X」である。
これが発表されたのは2017年9月12日で、予約開始が翌月10月日だった。
従来とは異なるホームボタンが廃止された最初のモデルで、個人認証としてTouch IDからFace IDに切り替わったモデルである。
そういう意味ではとても革新的なiPhoneの登場だったわけで、今までアラビア数字のナンバリングシリーズだったiPhoneから「X」という個別のナンバーが付与された。
iPhoneそのものの世代で言えば、iPhone Xは第11世代に当たるわけだが、当初、私はこの機種への買い替えをスキップする気だったのだが、気がつけば契約していたという、自分でもよく分からない買い方をしたモデルである。
やはり実機を見ると欲しくなった、という事だろうか。
ただ、私が購入したのは2018年3月末の事で、発表されてから半年後の事である。
このiPhone Xを今までずっと使い続けてきているわけだが、通常ならバッテリーがもうダメになっていても不思議ではない時期である。
現在のバッテリー状況を調べたところ、充電可能容量は99％となっていた。まだ健全な状態にあると言える。
何故そうなのかというと、当Blogを読んでいればわかるが、途中で本体を交換しているからだ。画面が一部割れたため、docomoの保証を使って交換した事で、バッテリーが新しいものとなって戻ってきた。
これによって現在4年目でありながら、まだ使えているという状況である。
だが、おそらく今年もしくは来年にはバッテリーの交換をするか買い替えが必要になる。
正直、円安の状況を考えると今買い替えは厳しいだろと思うが、もうスマホは日常生活で必要なものと考えると、バッテリーの劣化による買い替えは、バッテリーだけ交換するという選択肢を除いて避けて通れない。

iPhone14か、15(仮)か

来年の新モデルが出る前であれば、iPhone14が選択肢に入るが、来年秋よりも後に買い替えという事になれば次期iPhoneであるiPhone15(仮)が対象となる。
問題はiPhone15(仮)のスペックが今の時点ではまだ不明確だという事。
iPhone14は今年発売されたが結構微妙なモデルというイメージしかなく、今までiPhone 12、13と乗り換えてこなかった私から考えれば革新的ではあるが、今一つ良い印象がない。
逆にiPhone15(仮)は、端子がLightningからUSB-Cになるのではないかとか、デザインが刷新されるのではないか、とかProモデルは液晶がPro Motion対応になるのではないかとか、何かと大きく変化するモデルと言われている。
特にUSB-Cへの変更は、欧州が法律で決めてしまったため、あと2年ぐらいの間にはUSB-Cへと移行しないと欧州での販売ができなくなる。なので今年か来年には変更となるが、噂では1年前倒しでUSB-Cに対応してくる、と言われている。
デザインもiPhone14までの側面がソリッドタイプのものから、裏面がラウンドタイプになる丸みを帯びたデザインになるのではないかと言われていて、個人的にはその丸みはちょっと…と思わなくもないが、そうした変化を持たせるモデルになると予想されている。
この噂が仮に本当だとしたら、機能面のアップデートは喜ばしいが、デザイン変更はちょっとイヤだなぁ、というのが私のホンネ。
丸みを帯びている方が手に馴染むという人もいるが、スマホは板っぽい方がそれらしさを感じるので私は今のデザインを継続してくれる方がありがたいのだが…。

イキナリ返金された

先日、Amazon.co.jpで1TBのNVMe M.2 SSDを購入したのだが…。

発送されたのに…

新メインPCのパーツの一つとして、Amazon.co.jpで1TBのNVMe M.2 SSDであるSeagate製「FireCuda 530」を購入した。
本当はツクモでセールを行っていたので、それを購入しようと思っていたのだが、価格が通常よりも2,000円ほど安かったという事もあって、気がついたら品切れになっていたので、やむを得ずその時に購入できるもっとも安い価格だったAmazon.co.jpで購入した。
Amazon.co.jpで、といっても、その中身はSeagateのオンラインストアだったので、品物としては確かなものだろうと思い、注文したのだが、コイツが妙な経緯を辿った。
商品の出荷が行われた連絡が来た後、そう時間がかからない間に返金を要求する案内の連絡が来た。
何を言っているんだ? と思ったのはいうまでもない。何しろ商品発送の連絡が来ているからだ。
ところが、この商品の発送地が福岡だったのに、何故か受け取り拠点が埼玉県になっている。しかも受け取り完了とか表示され、一切私のところに届く気配がないまま、荷物が行方不明という状態でヤマト便の追跡が途中頓挫していた。
しかもその後に、Seagateオンラインストアから、強制的に返金対応する旨の連絡が来たので、注文が完全にキャンセルされた形となった。
意味が分からないよ…と嘆くのは簡単だが、結果的に購入できなかった事実だけが残った。

同じ注番で処理された?

ここからは完全に予想だが、実はこのAmazon.co.jpで購入したSeagate製「FireCuda 530」だが、在庫残数が1個という状態で購入した。
残ってると思って慌てて注文したのだが、この最後の1個を巡って私以外の人と同時注文していた可能性がある。
結果、システムは埼玉県在住の誰かが購入と判断し、品物はそちらへ配送したが、システムは同時に私にも購入処理をしていたので、発送した連絡を私にもしていた、という可能性が考えられる。
そして同じ品物の追跡を私が行ったものだから、埼玉県にSeagate製「FireCuda 530」が届いた情報を私も知る事ができたのだが、それはあくまでも購入したというシステムの誤解が処理していただけの事で、実際購入はできていなかった、という状況ではないかと予想している。
結果的に、Seagateオンラインストアからは返金の案内が来ていて、その処理が行われているようなので、損害が出ているわけではないと思うが、新PC組立の障害になったのは言う迄も無い。
結局、新たにSeagate製「FireCuda 530 1TB」を買い直す事になるだろう。

65wのRyzen 7000シリーズ

詳細がリークした事で、スペックと価格が明らかに。

最上位の設定はなし

11月中旬に噂として出ていた無印モデルのRyzen 7000シリーズの話だが、概ね間違ってはいなかったようである。
登場する65wモデルは、Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルで、最上位たるRyzen9 7950は登場しないようである。
スペックに関しても大凡噂どおりで、ベースクロックは3.7GHz(7600のみ3.8GHz)、ブーストクロックはコア毎に異なるがすべて5GHzを超える性能を持つ。
キャッシュメモリの搭載量もX付きモデルと同じなので、動作電力量が大きく異なるというモデルとして無印が登場する事になる。
また、無印版にはCPUクーラーである「Wraith Prism」もしくは「Wraith Stealth」が同梱されるようで、Ryzen5 7600のみ「Wraith Stealth」となるようだ
ローンチは、CES 2023で発表され、1月9日もしくは1月10日にローンチされるようで、これは噂で二分している。
どちらにしても、来年早々に登場するという事に違いはなさそうである。

価格は229ドルから

Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルの価格は、それぞれ549ドル、329ドル、229ドルのようで、軒並み価格は抑えられている。
とはいったものの、実の所CPUの価格は思った程大きな問題ではない、というのは、そもそも現在発売されているX付きのCPUを見ても理解できるのではないかと思う。
今回、Zen4のRyzen 7000シリーズが不調なのは、CPUの価格が高いから売れないという事ではなく、マザーボードの価格が軒並み高いという事が原因。しかも使用するDDR5メモリもDDR4メモリから比べれば価格が高いので、PCとして構成した時の総額が驚く程高めに出てしまう事が問題。
なのでCPUで50～70ドル程度の価格が下がったとしても、割安感はあまり得られないのが現状である。
私も先日Ryzen7 7700Xを中心にしてパーツを選別して購入したが、思った以上の価格に跳ね上がってしまい、後から「これでよかったのか？」と疑問に思った程である。
まぁ、私の場合は総額を想定利用年単位で分散した結果で自分自身に納得させたが、正直これを誰にでも受け入れろというのは無理があるように思えてならない。