Category: PC/Digiガジェット

Zen5は性能40％増し？

事実なら凄い事になりそうだが、実際どうなのだろうか？

シングルコア性能爆上がり？

まだ噂レベルでしかないが、AMDの次期アーキテクチャであるZen5は、現行のZen4に対し、シングルコア性能で40％向上する、という話があるようだ。

VideoCardz.com

AMD Zen5 architecture is allegedly 40% faster core-to-core than Zen4 in SPEC ...

https://videocardz.com/newz/amd-zen5-architecture-is-allegedly-40-faster-core-to-core-than-zen4-in-spec-benchmarks

Rumor: AMD Zen5 is 40% faster than Zen4 in SPEC benchmarks According to reputable leaker “Kepler_L2”, AMD’s next-gen CPU architecture is said to provide (up to) 40% increase over Zen4. AMD’s Zen 5 CPU architecture appears to be gearing up for a major improvement over its predecessor, Zen 4, according to recent reports. Kepler suggests

Kepler_L2氏という実績あるリーカーの話であり、何かしらの根拠があっての話と思われるが、シングルコア性能で40％という事は、単純にアーキテクチャで実現した性能向上幅になるので、事実ならとんでもない話である。
Zen5は、前々からアーキテクチャに大幅な改良が入ると言われていて、IPCが向上する事が期待されていたが、シングルコア性能で40％向上となると、当然マルチコアではさらに伸びる事になるので、その信憑性が気になるところ。
ただ、この40％向上というのが、INTなのかFPなのかは不明で、FPなら浮動小数点演算ユニットの構成とAVX-512の拡張命令セットに大きなテコ入れが行われる事が予想される。
INTならコア性能そのものでの性能向上なので、一体どれほどの改良が行われているのか、想像すら難しいように思えてならない。

一応、SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation) Benchmark testでの結果らしいので、この数値には一定の信頼はあるのかもしれないが、最終的なアウトプットでの話ではなくなるるだろうから、その性能の伸びについては、今後まだまだ注視していく必要があるだろう。

NPUはどうなる？

Zen5が採用される予定の次期Ryzenだが、現時点でデスクトップ用はRyzen 9000シリーズと言われている。
現時点でもノートPCに搭載するAPUは、Ryzen AIとしてAI処理をサポートするNPUを搭載したモデルが実装されるが、デスクトップ用として構成するRyzen 9000シリーズにおいてNPUが搭載されるかどうかは、今の時点でもまだ不明になっている。
IntelはAI PCを意識したプレゼンテーションを実施しており、少なくともデスクトップCPUにも搭載する動きを見せているが、Ryzenは今の時点でも明確な答えがない。
今のトレンドを考えれば、搭載しないほうがオカシイとは思うのだが、実装するコア面積でNPUユニットを入れるかどうかが決まるので、確実に搭載するかはまだ何ともいえない。
個人的にはもう搭載する世の中の流れになっているので、搭載して欲しいところではあるのだが…さて、どうなる事やら。
AppleのMシリーズを意識するなら、もうNPUなしと言う時代ではないとは思うのだが。

魅せるPCのカタチ

STORMの幻界と新界は美しい。

専用マザーボードの特注モデル？

STORMというブランドで発売するPCに、極力ケーブルが見えないPCとして幻界と新界というシリーズがある。
極力ケーブルが見えない…とはどういう事かというと、PCを組めば間違いなく電源から伸びるケーブルがマザーボードに繋がり、場合によってはビデオカードに繋がり、そしてマザーボードからはケースファンやラジエーターにケーブルやホースが繋がるものなのだが、それらのケーブルを極力背面に回して見せないようにする、という意味である。
だが、単純にケーブルを背面に回しても、幻界や新界のようにはならない。
なぜなら、普通はマザーボードの表面にケーブルのコネクタが実装されているので、どうあってもケーブルは見えてしまうものだからだ。
だが、それをSTORMはメーカーであるMSIと協力し、各種コネクタをマザーボードの裏側に配置し、表面からはケーブルが見えない仕様にしてしまった。
これにより、専用のケースが必要となったが、マザーボードの背面に各種ケーブルが集中して繋がるため、PC内部を見ても極力ケーブルが見えないスタイルが確立した。

幻界はMSIの専用ケースを使用し、新界はSTORMの専用ケースを使用したモデルになるが、当然だがそこで組み合わせるパーツに関しても、違いはある。
BTOモデルであるため、使用するCPUやビデオカードの組合せが存在するが、どちらも白を基調としたモデルであるため、搭載するビデオカードもホワイトモデルが使用されている。

単体発売して欲しいマザーボード

ホワイトモデルであるかどうかは別として、個人的にはこの背面にコネクタが集中しているマザーボードはぜひ単体発売して欲しいと思うし、何ならホワイトモデル以外のマザーボード、あるいは他のフォームファクタのバージョンも発売して欲しいところである。
今回の幻界と新界で使用するマザーボードは、MSIの「B650M PROJECT ZERO」(AMDモデル)と「B760M PROJECT ZERO」(Intelモデル)で、国内では単体発売していないマザーボードになる。
フォームファクタはmicroATXなので、一定の拡張性しか望めないが、ピラーレスの専用ケースに入った姿を見るに、とても美しく、鑑賞に堪えるPCになっている。
正直、ホワイトモデルでなくてもよいので、フォームファクタATXの背面ケーブルマザーボードを発売して欲しいと思っている。
というか、何故今まではマザーボードの表面にしか接続コネクタが存在していなかったのか？と不思議でならない。というのは、いくらケースの内部に入るものだといっても、熱でケース内温度を冷やす必要があるなら、ケーブルは極力ないほうがよいからである。
ケーブルがPCケース内でいろんな所に誤配信している状況は冷却にもよくないし、メンテナンスにもよくない。
なので、この背面にコネクタのあるマザーボードは今後の主流に…は多分ならないだろうが、要望はかなりあるのではないかと思う。
といっても、ケースも通常のものではダメなので、ケース側の対応も必要にはなるだろう。一層の事、業界で背面ケーブル仕様の波が来てくれると良いのだが。

ビデオカード on SSD

国内でも入手できるようになったか。

VGAとSSDの合わせ技

以前、当Blogでも欧州で発売されたという記事を書いたことがあるが、ASUSよりビデオカードにSSDを搭載できる製品が発売された。

Angel Halo

2023.10.30

SSD搭載可能なビデオカード

https://blog.angel-halo.com/2023/10/ssd搭載可能なビデオカード

RTX 4060 Tiを搭載しただけではないビデオカードの登場。余った8レーンの活用ASUSから、GeForce RTX 4060 Tiを使用したVRAM 8GB仕様のビデオカード「ASUS GeForce RTX 4060 Ti Dual OC SSD」が欧州にて発売された。このビデオカードは、CPUに直結するPCI Express x16スロットに取り付けられるところのむビデオカードであっても、そのビデオカードそのものが8レーンしか消費しない場合、残りの8レーンを活用するために、ビデオカードにSSDを搭載し、16レーンを余さずに使おうという発想の元、設計されたと考えられる。たしかに、一部ミ...

当初は前述のように欧州での発売だったワケだが、どうも国内でも入手できるようになったらしい。
正式名称は「Dual GeForce RTX 4060 Ti SSD OC Edition 8GB GDDR6」という製品で、GPUにGeForce RTX 4060 Ti(8GB版)を搭載し、その背面にGen5対応のM.2スロットを搭載している。

驚きなのはGen5対応だという事。
前述の以前の記事でもGen5で動作させられるのでは？と予測したが、本当にGen5で動作させられるらしい。もっとも、組み合わせるマザーボード側の対応は必要とは思うが。
ただ、これが実現できる環境というのは、かなり限定的な状況のようで、現時点ではASUSの対応マザーボードであり、UEFI/BIOSを最新版にアップデートし、そのUEFIメニューでPCI Express x16スロットの動作モードを変更する事ができないとSSDが有効化されないようである。
おそらく、PCI Expressのレーンを同一スロットの中で分割する事になるので、信号の内部切り分けができないとダメだ、という事なのだろう。

VGAクーラーでSSDも冷やす

このビデオカードにSSDを搭載して動作させるというのは、PCI Expressのレーン数を活用しようという試みである事は間違いないのだが、それに留まらずビデオカードのクーラーを利用してSSDの冷却もしようという試みでもある。
つまり、ビデオカードのクーラー能力としてGPUを冷却する以上の性能を持たせる事で、その余剰能力でSSDの冷却もしてしまおうという事である。
そのせいもあって、ビデオカードに搭載できるSSDはヒートシンクがないものに限られる。それは単純にビデオカード厚の問題だけの事かもしれないが、そもそもビデオカードに搭載されているクーラーはGPUを冷やす為に巨大なヒートシンクと冷却ファンが搭載されているので、SSDの冷却をするには持て余す冷却能力であるため、SSDのヒートシンクは不要という事と思われる。
では、実際動作挿せるとその熱問題はどうなるのだろうか？

もっと早く発売して欲しかった

「プラチナ塗名人キット for AM5」がようやく登場する模様。

横モレが気になる

現在の私のメインPCは、CPUにAMDのRyzen 7000シリーズを組み込んでいる。
CPUのソケットが従来のAM4からAM5に移行した最初のシリーズにあたるのだが、問題はこの新しいCPUは、ヒートスプレッダの側面に切り欠きがある形状をしていて、一見、放熱しやすそうな印象はあるものの、実際はヒートスプレッダそのものが熱伝導で他のクーラーなりに温度を伝える関係上、この切り欠きには放熱の意味はほぼないため、逆にヒートシンクとの間に入れるグリスが漏れてCPU内部にグリスが貼ってしまうのではないか？と心配になるような問題がある。
なので私は組み立て始めのRyzen7 7700Xを組み込んだ時も、先日のRyzen7 7800X3Dを組み込んだ時もグリスガードなるアイテムでこの切り欠き部分にフタをしてグリスを塗布している。
しかもグリスは多く塗っても意味はなく、いかに薄く、均一に塗るか？という事の方が重要になるのだが、先程の横モレも含めてその塗布量や塗布する場所など、ヒートスプレッダが特徴ありすぎる形のため、結構グリス塗布で悩む事が多い。
私もRyzen7 7700Xの時は自分でマスキングテープをCPUに貼り付け、グリフを塗布する所以外にグリスが付かないようにして塗布したのだが、Ryzen7 7800X3Dに交換する時、CPUクーラーを取り外して前回塗布したグリスが結局結構な量で横にはみ出ていた事を確認したので、Ryzen7 7800X3Dに交換した時はその塗布量に対して随分と悩んだ。
結局、Ryzen7 7800X3Dを搭載した時もマスキングテープでグリスを塗布する場所を絞り込み、塗布するグリス量を極力少なくしてCPUクーラーを取り付けた。
だが…正直横モレしてるだろうな、と思う。

グリス塗布キット

親和産業という、CPUグリスなどを販売しているメーカーと、オーバークロッカーの清水貴裕氏がコラボした製品に「プラチナ塗名人キット」というものがある。
私が今のメインPCを組んだ時もその商品はあったのだが、それはAM4ソケットに対応したもので、AM5ソケットに対応した商品はまだ未発売だった。
そのコラボ商品だが、3月287日についにAM5に対応したものが発表された。

製品には、ソケットAM5に最適化されたマスキングシールとと塗布用のプラチナグリスカードで、グリスカードで均一にグリスを塗り広げる事ができる。また、グリスを拭き取る事ができるアルコール成分配合のグリスクリーニングシートも付いてくる。この3点で製品が構成されている。
この商品のうち、特に専用品でありながら使い切りとなる製品のマスキングシールは「グリスマスキングシール for AM5」（3枚組）として単体発売もされる
もっと早く発売されていれば、間違いなく私も買っていたのに…。
というか、今度メンテナンスする時には、ぜひ買ってみようと思う。
グリスは一定の使用時間で塗り直す事が良いとされているので、CPUの熱が問題になるようなら、また取り外して再塗布する際に、このキットが役立つだろうと思っている。

安定動作できるなら最良かも

TP-Linkから発売されたWi-Fi7対応ルーター、コレどうなの？

Archer BE550

TP-Linkからトライバンド仕様のWi-Fi7ルーター「Archer BE550」が発売となった。
価格は29,800～32,780円と、Wi-Fi7対応ルーターとしては価格は比較的安めかもしれない。

6GHz帯と5GHz帯、2.4GHz帯の電波を利用するトライバンドWi-Fi7ルーターで、3帯域合計で9.3Gbps(6GHz：5760Mbps、5GHz：2880Mbps、2.4GHz：574Mbps)の高速通信が可能。
本体に6本のアンテナを内蔵し、ビームフォーミングとの組合せで大容量で今日気力かつ確実な接続、低遅延を実現しているという。
WANは2.5Gbps×1、LANは2.5Gbps×4、USB3.0ポートを装備し、保護機能としてTP-Link HomeShieldも搭載している。
IPv6 IPoE(IPv4 over IPv6)に対応し、EasyMeshとも互換性がある。
性能を見る限り、良さそうなWi-Fiルーターなのだが、私が選ぶWi-Fiルーターの優先事項は、とにかく安定動作する事なので「Archer BE550」が使用上、どういった安定性を発揮するかが気になる所である。

QHora301Wのその後

今年の1月に導入したQNAPのQHora-301Wの問題だが、実はまだ解決していない。
通信そのものはできるようになり、QNAPのサポートも動作的にはもう問題はない、と判断しているのだが、ダッシュボードの画面表記は依然としてオンラインと表示されず、またファームウェアのバージョン情報の取得にも失敗している状況である。
QNAP側では、新しいファームウェアを計画中で、それで修正する、と言っているので、直るだろうとは思うが、未だ新ファームウェアの公開はされておらず、1ヶ月以上そのまま放置されている。
ちなみにこの間、QHora-301WのWi-Fi通信がトラブルを起こしたとか、ルーターとしての機能にトラブルが発生したとかいう状況に一度たりとも陥っていない。
恐ろしいまでの安定動作であり、BuffaloのWXR-5950AX12ではあり得ない安定感である。

RTX 50シリーズの噂

昨日予想した内容が早速崩れた。

30％増量か

昨日、Blackwellの発表から、私がRTX 50シリーズの予想をしたのだが、早速その予想が崩された。
ま、専門家じゃないから当たり前といえば当たり前なのだが、そもそもBlackwellそのものの製造プロセスに関しても、私の認識が間違っていたようだ。
というのは、TSMCとNVIDIAでいうところの製造プロセスの命名において、一致しないらしいのである。
たとえばTSMC 4NはNVIDIAのカスタムプロセスの命名だが、TSMCの製造プロセスでいえばTSMC N5になるという。つまり、今回言われているTSMC 4NPは、単純に5nmプロセスではなく、全く別のプロセスノードになると考えられる。

具体的にどのプロセスノードなのかはまだ情報が出ていないので、具体的に半導体の密度がどれぐらいになるかはわからないというのである。
ただ、現時点で噂されている内容だと、どうもRTX 40シリーズに対して30％ほどトランジスタ密度は上昇しているらしい。
であるなら、性能もそれに準じた一定量の性能向上は果たしている可能性がある。
最近の高密度な製造プロセスでは、基板層や配線層で異なるプロセスノードを使用したりしていて複雑化している。
単純に製造プロセスと言っても、その内容は多岐にわたるため、情報が錯綜しやすいという事なのだろう。

メモリインターフェースの謎

そしてもう一つ謎がある。
それはメモリインターフェースで、少し前の噂ではメモリインターフェースはRTX 40シリーズと同等になると言われていた。つまり、最上位のRTX 4090の384bitというのが今回のRTX 50シリーズの最上位、RTX 5090、コア名でいうところのGB202でも同じく384bitが使われる、と予想されていたのだが、ここに来てGB202では512bitという話が出てきている。
また、このGB202の一つ下のコアであるGB203(おそらく5070などで使われるか？)では、GB202の半分の規模になる、という予測もあるようである。これがもし本当なら、5070系(おそらく)では256bitのメモリインターフェースという事になる。
メモリインターフェースは、RTX 40シリーズ、つまり“Ada Lovelace”では当初はRTX 4080でのみ256bitとなっていたが、今回はRTX 50シリーズが登場した直後に、ミドルレンジ以上で256bitとして登場する可能性がある。ま、GB203がどのグレードに適用されるかで変わる話ではあるが、規模をいきなり半減させたものをRTX 5080に持ってくるという事は考えにくいので、この予想はそう外れてはいないのではないかと思う。

その名はBlackwell

NVIDIAの次世代技術が発表された。

あくまでも業務用

NVIDIAが、AIやデータセンター向け半導体などに関する話題を扱う年次イベント「GTC」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催する。
その際にCEOであるジェンスン・フアン氏による基調講演が行われ、最新GPUアーキテクチャ「Blackwell」が発表された。
Blackwellは、NVIDIA B200 Tensor Core GPUが正式な製品名になるが、巨大なダイ2つが1パッケージに封入されたスタイルで、これら2つのダイは10TB/sのNV-HBIで接続された1つのGPUとして動作する製品になるという。
搭載するメモリは、192GB HBM3eメモリでその速度は8TB/sに達する。FP8(Tensorコア)で10PFLOPS、FP4(Tensorコア)で20PFLOPSの性能を実現するとしており、チップ間を接続するNV Linkは第5世代に進化し、その帯域幅は1.8TB/sに拡張されている。また新しいNV Link Switchを利用する事で、最大576GPUまでスケールアップできるという。
この内容を読めば、もう一般家庭で使うものではないという事はよく分かると思うが、完全にAIに特化した製品と言える。
また、このB200を2基と、1基のNVIDIA Arm CPU(Grace)を1モジュールにした「GB200」も用意され、GB200と現世代H100とを比較すると、その性能はAI学習時で4倍、推論時で30倍になったとし、電力効率は25倍に達するという。
この製品、GPU製造プロセスは実は前世代と同じTSMC 4NPを利用しているので、単純に製造されるシリコンダイの大きさは同じサイズになると考えられる。違うのは、そのダイを2個、チップレット技術であろう技術で接続し、パッケージを巨大化して実現しているという事。
つまり、想定される電力はとんでもない電力量になると考えられる。
性能も破格なパワーを持つが、それ相応の消費電力でもある…というのが、今回のBlackwellと言えるだろう。

気になるのはRTX 50シリーズ

今回発表となったB200は、どう考えてもAIに特化した製品といえるが、この製品の技術を使って作られるのがRTX 50シリーズになるだろう事は容易に想像が付く。
では実際に発売されるであろうRTX 50シリーズは、どんな製品になるのだろうかと予測してみる。
以前、とんでもなく高額な製品になるかもしれないという噂は出ていた。
それこそ、消費する電力もバカみたいに増えるだろうと言われていたし、そう考えるとGPU用の補助電源で使われる12VHPWRの規格値、12Vで600Wという数値が一つの指標になるような気がする。
RTX 4090で、消費電力が450Wと言われているので、それを軽く超え、500W、場合によっては550Wくらいまで消費するものになるような気がしてならない。
…もうCPUとかの消費電力が可愛らしくなるレベルと思うのは気のせいだろうか？
ちなみに、CPUは案外消費電力を絞っても性能は引き出せるというのが最近のトレンドだが、GPUは単純は単純にコア数とクロックのパワーでスコアを伸ばす傾向にあり、それはGPUのみならずそこに含まれるNPUなども同じであるため、消費電力を絞れば絞っただけパワーは落ちると考えられる。
なので、ハイエンド製品になればなるほど、消費電力がバケモノじみたものになるのは避けられないような気がする。

小さなLEDライト

ダイソーで購入したCOB LEDライトが超便利。

1個330円の小型LEDライト

私は自作PCなどのパーツ交換などをする場合、その時間帯は結構夜の時間帯だったりする事が多い。
理由は昼間は働いているから、というのもあるし、たとえ土日であっても、母の介護でいろいろと忙しかったりするので、自分の時間を採ろうと思うと、どうしても夜という事が多いのである。
また、自宅はそれほど広いわけではないので、荷物持ちの私からすると、作業スペースを確保する事は至難の業である。
母が要介護者になる前であれば、居間に多少はスペースを確保する事はできたが、今ではそこには母の介護ベッドが居座っているので、ホントに場所がないのである。
だから自作PCの作業スペースは、場合によってはベッドの上を利用したりする事が多く、ましてパーツの交換だけ、なんて時には、PCの側面カバーを開けて、そのままそこで作業する、なんて事がある。
時間は夜で側面カバーを外して作業…となると、PC内部は暗くてよくわからないという事が多々有り、今まではスマホのライトを使って照らし、パーツ交換したりしていた。
しかし、スマホのライトで照らすといっても、案外と手元が影になったり、或いはスマホをPCケースの内部に入れて照らしても思ったように明るくならなかったりと、上手くいかない事も多々ある。
正直、見えないなぁ、と手探りでやったりする事もあるので、実はあまり宜しくない環境で作業しているのが実情だった。
で、ある時、ダイソーの商品を見ていたとき、ふとオモシロいものがある事に気づいた。

それがCOB LEDライトという、幅45mm×高さ65mm×厚み21mmぐらいの小さなLEDライトである。
電池式ではなく、USB Type-Cでの充電で使えるもので、裏面に磁石が付いている事から、スチール製などのPCケースならくっつけて照らす事もできるものである。

ダイソーネットストア

充電式ＣＯＢライト

https://jp.daisonet.com/collections/electricity0101/products/4971275815278

原産国：中国材質：ABS、スチール、PC、シリコーンゴム商品サイズ：4.5cm ×6.1cm ×2.1cm 内容量：1個入種類：アソートなしコンパクトなのに明るいツール付き充電式COBライト暗い所での散歩、物探しなどで使えるライトコンパクトなのに明るさ抜群、ブースターモードで250ルーメン。充電式で電池不要。COBで広く明るく照らせる。カラビナ、マグネット、三脚穴など色んなツール付きで便利。 ●使用前に別売のCタイプのUSBケーブルを利用して本体を満充電する。●充電中はLEDランプが赤色点灯、満充電になると緑色点灯。●スイッチを押...

これを初めて見た時「コレだっ！」と天啓が下りてきたと言っても過言ではない閃きがあったのだ。
で、早速それを3個買ってみた。

三脚ネジ穴もある

本体はプラ製なのでそんなに頑丈ではないのだが、カラビナも付いていて、さらに立てた時のスタンドも付いている。また立てた時の底面に三脚ネジ穴までついているので、小型のカメラ三脚などがあれば、それを使って安定設置する事もできる。
そんな置き場所に困らないCOB LEDライトだが、その明るさは最大250ルーメンであり、しかも灯りは周囲に拡散するタイプである。
右側面にはUSB Type-Cの端子が付いていて、ゴムの蓋で閉じられていて充電はここから行う。左側面がスイッチで、1度押すと強モード(180ルーメン)、2度押すと弱モード(65ルーメン)で光り、3度押すとおそらく65ルーメンで点滅する。これらのどのモードでもよいので、長押しすると、最大250ルーメンで光るブーストモードになる。
ハッキリいって、180ルーメンでも近くならかなり明るく感じられ、PC内部を照らす分には十分な明るさである。
大きさが小さいので、いろんなところに配置する事ができるので、PCケース内部に置いて明るくしたり、或いは隙間に入れて光らせれば、その隙間を結構奥まで明るくしたりする事もできる。
光が拡散するからこそ、周囲を明るくすることができるので、いろんな使い方ができるのがとても便利である。

今考えるRTX 4070Ti SUPERの購入

今更考えるが次の事を考えると選択肢としてはよかったのかも。

未来の事は誰もわからない

あくまでも噂の話だし、未来の事等誰も分からないという前提での話である。
NVIDIAの次期GPUであるRTX 5000シリーズ、しかもその上位製品に関しての話だが、どうも性能も爆上がりかもしれないが、価格もそれ相応に手の届かない製品になるのではないかという話が出ている。
つまり、RTX 5090という最上位GPUの価格は、もはや普通の人では手の届かない価格に達し、NVIDIAはそもそもミドルレンジ以下の製品に興味を示していない可能性があるらしい。
もちろん、ミドルレンジ以下を完全に切り離しているという事ではないのだが、製品の投入はまずハイエンドを投入し、ミドルレンジ以下の製品はライバル製品の様子を見ながら比較的控えめな価格で投入するが、その性能も控えめなのではないかという事である。
まず、ハイエンドの話をすれば、RTX 4090の時ですら、価格が従来のハイエンド製品と比較しても異常だったと言える。
RTX 4090は、発売時価格が1,599ドル(日本円にして約30万円)だったが、今度のRTX 5090は、2,000ドル(同為替比率なら約37万円)に達するらしい。
この価格はあくまでも予想とされつつも、今までのNVIDIAの値付けの傾向から考えると妥当な話とも言える。
NVIDIAはGPU不足となった時から比較的強気な価格設定を今までしてきて、しかもその性能もライバルと比較して有利だった事から、この姿勢を変えるそぶりを一切見せていない。唯一、先日の「RTX 40 SUPER」シリーズでほぼ価格据え置きで性能向上というおとなしい価格設定をしたが、アーキテクチャが変わる時の価格設定は相変わらず強き設定だ。
また、現時点においてAMDはNVIDIAのハイエンド製品に対抗するGPUをリリースしない方針だと噂されている。噂レベルではAMDが次世代「Radeon RX 8000」シリーズでは、かつてのRX 5000シリーズなどと同じくミドルレンジクラスに製品を集中させる方針だとも言われている。ハイエンド製品の開発コストや製品パッケージにかかるコストを考えれば、無理にハイエンド製品の開発をしない方がコストメリットが大きいという判断なのかもしれない。
実際、NVIDIAのハイエンドクラスの半導体は人工知能やビジネス用途のために買い占められているところがあるため、ゲーマー向け製品に割り当てる価格にしなくても売れていく傾向がある。ここにAMDは滑り込む事ができずにいるわけだが、無理に滑り込む必要は無いと判断し、AMDは見留レンジクラスに集中する事でビジネスの収益を集中させる事を考えていても不思議では無い。
となれば、ハイエンドクラスはNVIDIAの思うがままである。ライバル不在なのだから、その性能さえ確固たる者にしていれば価格はコンシューマを意識するものにしなくても良い事になる。

ミドルレンジはおとなしめに

ハイエンドがこのような状況と予測できるので、仮にコンシューマクラスの製品を発売したとしても、その価格は前述のように恐ろしく高額製品ばかりになり、一般的なゲーマーが購入するGPUとは世界が違う話になる。
ではミドルレンジはどうなのか？
ミドルレンジでは、AMDがチップレット戦略に則ったコストバランスを中核に据えた製品を投入してくるだろうから、一定の性能を持ち、それでいてリーズナブルな製品が出てくる可能性がある。AMDは製造コストを抑えるためにGPUのチップレット化を進めてきた経緯があるし、それ故に性能が伸び悩んでいる事実もある。
NVIDIAは、そのAMDの製品指標に合わせた型落ちGPUを投入する事になるが、おそらく性能とコストのバランスでAMDに並ぶ製品を投入してくるだろう。ミドルレンジはハイエンド製品の開発コストほどかけなくても、製品投入できると踏んでいるだろうし、それは今までも同じである。
となれば、一番製品として登場しにくいのが、所謂ミドルハイ、つまりミドルクラスの製品の最上位、ハイエンドに一歩届かないレベルの製品である。性能的にハイエンドに近い関係上、その使用コアは上位製品と同等かそれに準じたものになるので、コストを下げられない製品になってしまう。NVIDIAの現在の製品でいうところのRTX 4070Ti SUPERクラスが、どっちつかずで出しにくいという事である。
最も、この先はそのミドルハイクラスの製品がAMDのミドルレンジ上位の製品レベルに落ち着くという可能性もある。今後はハイエンドとエンスージアスト製品はゲーミングクラスとは別格となり、製品区分としては完全に分断されてしまう市場になるのかもしれない。

Ryzen7 7700Xの売却を考える

RTX 4070Tiを売却したので、次はやはりコレか…。

思った以上に予算投入

先日もBlogにも書いたが、今回のメインPCのアップグレードに自分では予想していないレベルで予算注入していた事実に後から震えることとなった。
差し引き10万円ほどの予算を投入してしまったので、少しでも回収したいというのが今の素直な気持ちである。
幸い(？)、AM5ソケットの他PCを自作する予定が今の所ないので、取り外したRyzen7 7700Xは今後使用する予定がないのと、同じく取り外したCPUクーラーであるAK620も使用予定がない。
というわけで、これらを売却する事を考えていきたいと考えた。

正直、今回のPCアップグレードは予想していたよりずっと性能向上したという実感がないのが問題で、いつもなら取り外したパーツの売却はGPU以外はしないのだが、今回は精神的にも回収した方が安寧である(爆)ことを考えて売却しようと思う。
ま、今回もヤフオクを利用する前提で進めるので、私からするとやることは基本同じ。
特に困る事は…価格を決める事ぐらいだろうか。

価格が微妙

ヤフオクで、同じものがどれぐらいの価格で落札されているかを確認してみたところ、Ryzen7 7700Xは3万4,000円ほど、AK620で3,000～5,000円ほどだった。
ま、手持ちにしていて埋もれさせるよりも、使ってくれる人に売却する方が理にかなっているとは思うので、大凡これらの価格に送料を幾分か載せて送料無料にして売却しようと思う。
私が送料無料として出品するのには理由があって、送料はその送る荷物の大きさと重さによって変わる事から、落札者が想定していない送料になる可能性があるのを防ぐためである。
外装箱の潰れがないように、大きめの箱で梱包すると、落札者からすれば予想外の大きさの荷物になって送料が高くなるなんて事もありうるので、そうした誤差認識の誤解がないように、私自身が送料を負担して根付けする方がトラブルがない、と思っている。
もともと、商売でやっているわけではないので、自分の身を切る部分はわきまえているつもりである。
ただ…Ryzen7 7700Xにしても、AK620にしても、何か価格が微妙な感じで、正直どれぐらいが妥当なラインか判断に難しい感じである。

Radeon RX 7900 GRE

中国限定モデルだった製品がグローバル発売となった。

赤の逆襲？

現在のGPUに関して、特にPCのビデオカードに関して言うと、NVIDIAとAMDが相変わらず2強まである事実は変わっていない。
Intelも自社開発を進めているものの、未だ並ぶほどの性能は示す事ができずにいるわけだが、CPUに内蔵するレベルのGPUであれば、Intelもそこそこ付いて来れている感じではある。
だが、dGPUで言えばやはり2強の状況は変わらず、性能でいえばNVIDIAが僅かリード、といった所なのかもしれない。
ただ、価格対性能比で考えた時は、残念ながらもうNVIDIAに勝ち目はないかもしれない。AMD製はとかく価格対性能比が良いものが多い。単純にNVIDIAのGeForceが高すぎるだけという言い方もできるが、性能対電力比でも上回るNVIDIAだからこそ、その価格が許されるのかもしれない。
ただ、ここにきてAMDが「Radeon RX 7900 GRE」をグローバル発売する事を発表した。
「Radeon RX 7900 GRE」は元々中国限定モデルとされていたもので、性能を若干落とした「Radeon RX 7900XT」という位置付けである。
米国がAI関連で高性能な半導体を中国に輸出しないように制限を掛けたところ、各メーカーは性能を落とした中国専売モデルを発表、その製品がまさにコレに当たる。
今回の米国の措置はある意味バカげた事だったかもしれない。というのは、昨今のGPUの特性を考えれば、この僅かな性能低下によって得られるメリットは計り知れないものになる。何しろ、最高性能を求める必要の無くなったGPUは、恐ろしいまでの性能対電力比のGPUへと変貌するからである。

大凡RTX 4070 SUPERか？

まずベンチマークなど性能評価に関しては、各テック系サイトを確認いただきたい。

マイナビニュース

Radeon RX 7900 GREを試す - 伏兵「GRE」日本投入、対RTX 4070 Superで性能検証

https://news.mynavi.jp/article/20240226-2892860/

2月26日、AMDはRadeon RX 7900 GREを発表した。もっと正確に言えば、発表そのものは昨年7月に行われていたが、ただこれGlobal向けではなく特定地域向け、もっとはっきり言えば中国向け専用という扱いで、Global向けに展開される予定はなかった。これが変更になり、Global向けに投入されるようになったのが今年2月26日という訳だ。あるいはNVIDIAのGeForce RTX 4070 Superの対抗馬がすぐに用意できなかったので、GRE SKUを全世界リリースという形に変えたのかもしれない。

これによると、消費電力の大きなRTX 4070 SUPERといった感じの性能を示している。
レイトレーシングに若干の不安要素は残るものの、性能的には非情に近しいと言えるだろう。
ある意味、AMDがRTX 4070 SUPERの対抗GPUを用意出来ない事から、中国モデルをそのまま持ってきた、という感じもしないわけではないが、今あるリソースを利用するという手は決して悪いわけではない。歩留りの関係もあるので、もしこの話が本当だったとしてもある意味正しい判断と言えるかも知れない。
私が気になるのは、明確にRTX 4070Ti SUPERと比較していないという事。
これ、比較するとどうなるのだろうか？
RTX 4070Tiだと、別にこのベンチマーク結果から予想する事はそんなに難しい話にはならないのだが、RTX 4070Ti SUPERは、元となるコアが異なるので、この結果から相対的な判断で結果予測する事が難しい…というか、意外性を見出す可能性がある。
できれば、RTX 4070Ti SUPERと比較したベンチマーク結果がどこかにあれば良いのだが。

余ったRyzen7 7700X

今回のPCアップグレードで余ったもう一つのパーツ。

8コア16スレッドの標準品

昨日のRTX 4070 Ti SUPERと同じく、今回のメインPCアップグレードで交換したRyzen7 7700Xが手元に余る事になった。

AM5のCPUなので、処理的に前モデルよりはずっと処理性能に長けているのだが、今回私が新たに導入したRyzen7 7800X3Dと比較すると、単純にL3キャッシュが少ないだけのモデルになる。
ただ、動作クロックに関しては7700Xの方が上のところもあるので、処理する内容によってはこちらの方が性能が上と言えるかも知れないが、特定用途では7800X3Dがバケモノじみた性能を叩き出すので、型としては下位に属する。
このCPUが余っている、という事自体、ある意味贅沢な話ともいえるが、ウチにはAM5スロットをもつマザーボードが他にないので、現状とては利用する事ができないものになる。
正直、これを売却してしまってもよいのだが、現在のオークション価格だと35,000円前後という価格になるので、売却した方がよいのか、それとも手元に置いておき、mini-ITXなどのマザーボードを入手して2nd PCの流れに持っていく事を考えればよいのか、正直迷ってしまっている。
もしこれが7700といったTDP 65W品なら迷っていなかっただろうと思う。
7700Xは1TDPが105Wと中途半端に高めに設定されているので、こういう時の扱いがちょっと難しい。
ただ、Ryzen 7000シリーズのデスクトップ版は、この7700XのようなTDP 105W品から始まっているところもあり、ある意味これが標準品。
再利用とするのか、売却するのかは、未だ結論の出ない話である。

取り外したAK620も

Ryzen7 7700Xと一緒に使用していたCPUクーラーであるAK620も、その処遇を考えねばならないパーツである。
取り外す際にも丁寧に取り外したという事もあり、再利用にも困らないパーツである事は確認済みである。
能力的にはかなりの高性能CPUを冷却できる性能があるので、搭載するスペースさえ確保できるようなら比較的万能な使い方ができるクーラーである。
正直、これも売却という手段が執れないわけではないのだが、おそらく売却となれば売価は3,000円程度になってしまう。実際の利用価値から考えると、それはあまりにも安すぎると思える(新品ならAK400並だ)。
なら自分で使うか、となるが、CPUクーラーはソレ単体で使用する事はまずないので、前述のRyzen7 7700Xと一緒に利用するか、となる。
そうなると…要するに7700Xも含めて手持ちで持ってろ、という事か？
実に中途半端な話である。