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AM5+ソケットが登場する？

AMDのソケットは長期に渡って利用できるという強みだったと思ったが…。

突然登場した？

最新のマイクロコード抽出ツールによって、Zen5世代のデスクトップ向けRyzenの「Granite Ridge」のサポート、検出を行うための新コンポーネントが追加されるとともにAM5+という今まで登場していなかった存在が確認された。

Granite Ridge/Fire Range

B40F40 -QS?
B40F00- EShttps://t.co/rS5p00k2Sy pic.twitter.com/EskuutngQh

— HXL (@9550pro) April 5, 2024

今の所、AM5+という名称の単語が出てきたのみで、どういったものが登場するのか、またそれはソケットなのか、プラットフォームなのかなどもわからない。

ただ、昨今のCPUはとかく電力を消費する傾向にあるので、もし新しいソケットが登場するとなれば、それは電源供給周りか、追加されるI/Oまわりの強化・変更が行われる時ではないかと予想される。
もしI/Oの対応だとすれば、おそらくはPCI Express6.0の追加という可能性が非常に高いと思われるが、今の情報だけではどうにも断定するには至らない。
そもそも、AM5+とされているが、機能的にAM6を指す可能性もある。
なので、実体としてAM5+という名称が登場はしたが、それが何を意味しているものなのかは未だ全くわからないし、憶測の域を出ていない話ではある。

共通プラットフォームを使い続ける

Zen4が登場し、それに合わせて新ソケットであるAM5が登場した直後は、マザーボードの価格に驚いたものである。
半導体が不足していたという側面はあったものの、高いモノで10万円を超え、平均価格でも5万円ほどのマザーボードばかりだった。
今までのマザーボードの常識的価格としては、高性能なもので5万円台くらい、中程度クラスなら3万円台、安いもので1万円前後というものがざらにあった。
この時期にAM5ソケットへと移行する事を決めた人は、今後のPCの自作において、マザーボードの使い回しを考えたと思う。実際に私も追加する機能が多くなければ、マザーボードを固定し、搭載するCPUの載せ替えで対応しようと考えていた。
だが、もしAM5+という新ソケットが登場するとなると、何が機能的に不足するかが判らなくなる。場合によっては、AM5+ソケットのCPUはAM5ソケットのマザーボードには載せられないという事もありうる。
一応、AMDは2026年あたりまではAM5は使用出来るプラットフォームであると明言はしているが、どこまでが互換性を保っているかはわからない。
正直、予定が狂ったかもしれない、と私としては思っている。

AM4コア、再び？

AM5が登場して1年が経過しようかという時に、AM4の新型登場？

8コア16スレッド

Ryzen7 5700X3Dが来年登場するかもしれない。
もうAM4からAM5に移行してから1年が経過しようとしている今の段階で、またしてもAM4の新型が発売という、トレンドを逆行しそうな話が出てきている。
発売されるのは、3D V-Cacheを唯一搭載していたRyzen7 5800X3Dの弟分ともいえるRyzen7 5700X3Dで、おそらくRyzen7 5800X3Dとは動作クロックが遅いという事とそれによって消費電力が低いといった違いしかがないのではないかと考えられる。
おそらくTDPはAM4の上限である105Wではないかと予想するが、もともとのRyzen7 5700Xは65Wだったので、もっと低い電力で3D V-Cache搭載コアを動作させる可能性もあるかもしれない。
省エネという意味ではRyzen7 5700Xは非常に良いスコアを出すコアだったので、できればTDP 80Wくらいの3D V-Cache搭載コアにすれば、パフォーマンスも省エネも満足できる良コアになるのではないかと予想する。
ちなみに、さらに下のグレードであるRyzen5 5500X3Dも予定されているとしていて、こちらはコア数などはRyzen5 5600X3Dと同等でそれよりもクロックと電力を絞ったものになるのではないかと予想される。
未だAM4環境でPCを動作させている人には、ちょっとしたアップグレードパスになるのではないかと思う。

Ryzen 8000Gシリーズ

AM5では、いよいよデスクトップ版APUとも言える、Ryzen 8000Gシリーズが登場するとされる。
基本的にコードネームはPhoenixをベースとしたもので、Zen4コアにRDNAアーキテクチャのGPUを組み合わせたものになるのだが、PhoenixにはPhoenix 1とPhoenix 2という2種類が存在し、CPUコアであるZen4の内容に違いがある。
フルスペック版で考えると、Phoenix 1は、Zen4を8コア、RDNA3 GPUを12CUで構成するが、Phoenix 2はZen4を2コア、Zen4cという縮小版コアを4コア、RDNA3 GPUを4CU搭載したものになるという。
後続にPhoenix 3やPhoenix 4も予定されているという話もあるが、それらについてはまだまだ未知数である。
で、今回ある程度見えてきたのは、前述したRyzen 8000Gシリーズだが、これもPro版と non-Pro版に分かれていて、それぞれ仕様が細かく分かれているようだ。
Phoenix 1ベースのRyzen7 8700GとRyzen5 8600G、そしてそれらのPro版、さらにRyzen Pro7 8700GEとRyzen Pro5 8600GEが存在し、同じ構成でPhoenix 2ベースの製品が予定されているという。
注目なのは、Phoenix 1ベースのもので、搭載するRDNA3 GPUが12CUも搭載されているというところである。
APUの中では抜群のiGPU性能になる事は想像に難くない。Ryzen7 8700GがRyzen7 5700Gの最大2.5倍の性能を叩き出した、なんて話もある。
APUでPCを構成している人は、期待してもよいのかもしれない。

グリスガードブロックアーク

使う前に新型が発売されていた(爆)

Ryzen 7000シリーズの困った仕様

当Blogでも以前に記事にしたが、AMDの新ソケットAM5に搭載するRyzen 7000シリーズだが、コイツのヒートスプレッダは複雑な形状をしている。
Intel CPUなどのヒートスプレッダは、側面含めて完全に密封されているものなのだが、なぜかRyzen 7000シリーズのヒートスプレッダは、その切り欠き部分などに関して側面がCPU内部と繋がっている形状をしているため、グリスを多めに付けたりするとそのグリスがCPU内部に入り込んでしまう可能性がある。
そこでそのグリスの侵入を防ぐためのアイテムが作られ、PCER24というYouTubeチャンネルにて紹介された。
基本的に販売はAmazon.co.jpで行われている為、Amazon.co.jpからそのアイテムを購入したのだが、このグリスガードブロックには一つ欠点があった。それがAM5用マザーボードのCPU取付金具のメーカーによって、グリスガードブロックの高さがヒートスプレッダよりも上に来てしまうため、ヒートスプレッダとCPUクーラーを密着させられない、という問題だった。
具体的には、LOTES製のCPU取付金具だと問題がなく、Foxconn製だとこの問題が出る、という事のようだ。
私はこの製品を購入する前に、この問題がある事を知っていたが、念の為使える化も知れないから、という理由で購入に踏み切った。
で、年末年始の休みに入ったら、地道に組み上げて使える様だったら使ってみようと思っていたのだが、ふとこの製品関係の情報をネットで確認していたら、新型が登場した事実を知った。

PCER24 YouTubeチャンネル
https://bit.ly/3GnqLde

…使う前に新型の登場かよ(爆)
価格も据え置きだし、以前のバージョンのものは生産停止、在庫のみの扱いで、今後はこの新型のみが流通する、という事らしい。
ま、妥当な判断だが、事前に買っていた私としては何とも微妙な話である。

個体差を考慮した作り

今回の新型は、その側面の厚みがアーチ形状となる事から「グリスガードブロックアーク」という名になるという。
具体的には、純正金具の中心部にいくほど厚みが薄くなっていて、端から0.8mm、1/3のところで0.6mm、中心部で0.5mmと厚みを変えているという。
これによって、CPUを抑える圧力によってたわみが出来ていたとしても、そのたわみにあわせてフィット、グリスをガードしつつ形状に合わせてくるようになったようだ。
ただ、もしマザーボードのCPU取付金具がLOTES製だった場合は、ほぼ従来品が使えるハズなので、おそらく従来品の方がガードする能力は高いと考えられる。
もっとも、その差は微々たるものだろうとは思うが。

決まらないマザーボード

できればX670E搭載を選びたいところだが…。

値段よりも在庫

先日、当BlogでメインPC入れ替えの方針を決めた話をした。その後PCケースの目処もついた事を記事にして、構成案をいよいよもって形にし始めたところで、躓きも出始めた。
まず最初の躓きとして大きなものが、マザーボードを決められないという事である。
特に拘りはないのだが、チップセットを何にするかでまず迷う。
Ryzen 7000シリーズと同時に発表されたチップセットはX670EとX670、B650EとB650の4種類だが、末尾に「E」が就いているものは、CPU直結のPCIe×16スロットにおいてGen5に対応しているかどうか、の違いである。ストレージが使用するM.2 PCIeに関しては共にGen5に対応しているが、ビデオカードをセットするスロットに違いがあるというワケである。
ちなみにビデオカードそのものにおいてGen5に対応している製品は現時点ではないはずである。
なのでX670Eを選ぶメリットはほぼないのだが、長く使っていこうと考えた時に、差が出てきてしまう。
私のように最低でも5年は使うというような流れがある人は、できれば対応しているものの法が、そのPCの継戦能力は高いと言える。
ちなみにB50系は、接続できるデバイス数が半減する。できれば上位であるX670系で選びたいと思っているが、ここに立ちはだかるのがコストである。
B650系だと3万円台からあるのだが、X670系だと安くても4万円半ば以上からで、平均すると6万円半ば程度(一部バカ高いものを除いて)になるが、ここにコストをかけ過ぎると、ストレージなどに影響が出てしまう。そこを考えて製品を選びたいのだが、問題は思っているほど在庫がない、という事。
この在庫状況で、製品選びにかなりプレが出てしまっている。
こういう時、楽に店頭に行ける人は、ここまで悩まないのだろうな、と思うと、通販一択の私は実に不利である。

UEFIで細かい設定を

今回のマザーボード選びで、一番重視しなければならないのは、UEFIで細かい設定を変更できるか否か、という事である。
というのは、私は現時点でRyzen7 7700Xの購入を前提に考えているが、これを定格通りに使用する事を考えてはいない。
できれば、提供電力を制限して、通常だとブースト時に170W程度出力するところを、ブースト時で125W程度に抑えたいと思っている。これをする事で、消費電力も下がるが、同時に発生する熱量が少なくなる関係でクロックが上昇し、発熱との兼ね合いで起きる性能の最適化が実施され、結果的にパフォーマンスが上がる事になる。
実際には個体差があるので、どこまでの最適化となるかは不明だが、とにかくUEFIでこれらの設定が出来なければ始まらない。なので、UEFIで細かい調整ができるマザーボードを選ばざるを得ないと思っている。
シミラボの清水氏がこのような設定をする動画をアップしているが、清水氏はMSIがスポンサーなのでMSIのマザーボードでそれらが実施可能だという事はわかっている。
だが、他にASUS、AsRock、GIGABYTEあたりなら、同様な設定は名称こそ違えど存在していると考えられる。
であれば、メーカーは迷わずに済む事になるが、問題はそのグレードである。
前述のチップセットとマザーボードのグレードによって、どこまでそれらが可能かが決まるので、それらを踏まえてどの製品とすべきか…実に悩ましい所である。

Zen4の姿が見えてきた

内部的な情報にはまだ噂のような話もあるが、現物が見えてきた。

対Raptor Lake-S

AMDがこの秋に発表する新型Ryzenの噂は、もうあちこちに出回っているが、ここに来て現物の写真が出回りはじめた。
海外のサイト「OC3D」や「VideoCardz」などにその写真が掲載されたのだが、その写真を見ると今まで発表スライドなどで見られた独特のヒートスプレッダが、そのままの形で写されている事から、間違いなくZen4、AM5スロットの写真だという事がわかる。

(画像は「VideoCardz」より)
この姿を見るに、どうもこの写真はEngineering Sample(ES品)ではなく、製品版である可能性が高く、CPUそのものはもう完全に安定した製品として製造されているのだろう、と予想される。
これは噂だが、最近AMDはZen4の発売を9月末に遅らせたのは、Raptor Lake-Sの発表にぶつけるためではなく、BIOSの調整に時間がかかっているからだ、という事らしい。
つまり、CPUは生産されているものの、それをドライブするマザーボード側のUEFIの根幹となるBIOSで、動作クロック含めた動的な設定の調整に時間を掛けているものと考えられる。
今回のZen4、つまりコードネームRaphaelは、その動作クロックの高さが最初から取り上げられていた。AMDとしては初の5GHz動作を当たり前としている設定で、それ故にTDPも高めで、いくらCPUで電力効率を上げたとしても、システムとして消費電力が以前より上回るだろうと予想されている。
そもそも、当初よりRyzen9-7950Xと7900XではTDPは170Wとしており、Ryzen7-7700Xと7600XはTDP105Wとしている事から、今までよりも高い熱設計電力を設定しているので、CPUは高性能を引き出すために電力をより消費する、という方向性には間違いが無いと予想できる。
今の所、こうした施策を採ったとしても、結果的にベンチマークではRaptor Lake-Sの方が、性能は上回るだろう、と予想されているので、価格は結構Ryzenは安くなるのではないかと思われたが、結局蓋を開けてみれば円安とドル高の影響でRyzen 5000シリーズよりずっと価格は上になるだろうとされている。

AMDの強み

AMDの強みは何と言ってもCPUとGPUを自社で製造しているところにある。いや、Intelも今やGPUを自社製造していると言えるが現段階ではGPU二大巨頭に並ぶまでには至っていないし、AMDはその二大巨頭の一つであり、ディスクリートGPUをNVIDIAと渡り合えるレベルで製造しているワケで、それがAMDの強みである。
そんなGPUメーカーでもあるAMDが製造するRyzenはGPUのRadeonとの連携でいろんな事でメリットが生まれる。だからCPUの性能ではIntelの後塵を拝するとしても、総合力で結果的に扱いやすい、などという性能指標では見る事のできない部分で良さが出たりする事もある。実際には実運用でどのようにユーザーが感じるか、次第というところではある。
もしこれに価格的メリットが乗っかってくれば、初心者にもRyzenはとてもオススメできるものになるのだが、現状噂されているその価格でいくと、結構微妙なところが多い。
日本市場では、米国価格を単純にドル換算した価格にならないので、結果的に高くなる、という事が多い。
その影響がまともに出てしまうと、今回のRyzenは性能指標でも、価格でも今一つという事になりかねない。
性能でRaptor Lake-Sに届かないのであれば、できればコスト勝負でシェアを獲得してくれるといいな、と個人的には思っているが、さて、どうなることやら…。

Ryzen 7000シリーズ

Intel Alder Lakeに対抗するAMDの次期主力CPUはIPC 15％向上。

新機能、盛りだくさん

AMDがついに次期主力CPUであるRyzen 7000シリーズを発表した。
TSMCの5nmプロセスで製造されるCPUで、CPUソケットはLGA1718に変更、DDR5とPCI Express5.0に対応し、ほぼ全ての仕様をアップデートした。
ソケットが新しくなったので、従来との互換性はまずないのだが、唯一CPUクーラーだけはSocket AM4用のソリューションを使い回せるという。
Ryzen 7000シリーズに投入されるアーキテクチャは、Zen4アーキテクチャとなり、今秋にに投入される計画で、これはIntelが今年後半に投入予定としている「Raptor Lake」と競合する製品になる。
Zen4で構成されるRyzen 7000シリーズの概要としては、以下になる。

・5nm製造プロセスで、内蔵されるCCDは2つ
・I/Oダイは6nm製造プロセスでCCDとチップレットで繋がる
・I/OにRDNA2のGPUが統合されている
・I/O関連は高速化されている
・メモリはDDR5に対応
・24レーンのPCI Express 5.0に対応
・CPUソケットはLGA1718で、Socket AM5と呼称される
・最大TDPは170Wに対応可能な設計
・Socket AM4のCPUクーラーと互換性あり
・チップセットはX670E、X670、B650と3つのSKUが用意される

まだ謎が多い

見た目で大きな変化は、やはりSocket AM5という変化で、従来のCPU側にピンがあるスタイルからマザーボード側にピンのあるスタイルへと変更となる。
ピン数もAM4の1,331ピンからAM5は1,718ピンと増えており、PCI Expressのレーン数やUSBポート数、ディスプレイ出力のポートなどが増えるというメリットが予想される。
またZen4は5nm製造のCCDと6nm製造のIOD(I/Oダイ)で構成されるが、これはZen3の時までだと7nm製造のCCDと14nm製造のIODだったため、IODに関しては大きな変化が予想される。
1つのCCDにいくつのZen4コアが搭載されるのかはまだ非公開だが、デモでは16コア版が使われているとの事なので、少なくとも16コア版が存在している事は間違いない。
もし従来と同等なら1つのCCDに8コアが搭載され、2CCDで16コアという事になるが、噂では24コア製品もあるのではないかと言われていたので、1つのCCDに12コアを搭載できるように設計していたとすれば、デモ版は1CCDあたり8コア(4コアをDisableにしている)という形で2CCDとして動作させている可能性もある。
また、搭載されるキャッシュは強化されていて、L2キャッシュが1MBとZen3から2倍に増加している。これにより、Zen3からのIPC向上幅は15％になるという。
今の時点では3D V-Cacheのような飛び道具は使っていないようだが、この技術を使ったコアが登場すると、まだまだキャッシュ容量を増大させたモデルが登場するかもしれない。

気になるRyzen7000シリーズ

新ソケットAM5も長寿になる設計なのは良いのだが。

7000シリーズへとジャンプアップ

今現在発売されているRyzenは、5000シリーズを頂点としている。
この5000シリーズには、デスクトップ版もあればモバイル版とも言われるAPUである5000Gシリーズも含まれると考えると、5000番台はデスクトップ・モバイル混合のナンバリングだとも言える。
だが、次に登場する6000シリーズは、どうも現時点ではAPUに割り振られた番号のようで、デスクトップ版は7000シリーズとなるようだ。
ま、CPUとAPUを分けるという意味ではわかりやすいと言えばわかりやすいし、今後AMDもデスクトップ版にGPUを内蔵するかもしれない、という話が事実ならば、消費電力でデスクトップ版かモバイル版かを分ける方向にシフトしていく意味で、番号そのものを分けた可能性もある。
とにかく、今のところZen4と呼ばれる次なるアーキテクチャを採用したCPUは7000シリーズとして登場する事は間違いないと思っていい。

AM5はマザーボード側にピン

現在Intelが採用しているLGA1700(第12世代Core)は、CPU側ではなくマザーボード側にピンが存在する形状をしている。
AMDのRyzenは旧来と同じCPU側にピンのある形状をそのまま使い続けていたが、AM5と呼ばれる次のソケットからはLGA1718、つまるところIntelと同様にマザーボード側にピンがあるスタイルへと変わる。
これによって、AM4等で起きていたグリス塗り直し時に発生していた事故「スッポ抜け」がなくなるといいなぁと思いつつ、完全に世代を変更する必要のある変化がRyzenにも訪れるのかと感慨深くなる。
Ryzen7000シリーズに関して、現在その内容としては詳しくはまだ語られていないのだが、判っている事はPCI Express Gen 5、DDR5メモリへの対応が行われる。
また製造プロセスに関しても、7nmから5nmへと微細化される事もわかっているが、Intelのように高性能コアと高効率コアに分けられるのか、それともOSが適切にマルチタスク処理できるようにスケジューラをハードウェアで搭載するのか等の事は一切わかっていない。
ただ、ここに来てとあるエンジニアリングサンプルのベンチマークテストから、Ryzen7000シリーズ(コードネームRaphael)のものではないか、というリーク情報があり、それによるとキャッシュに1024KBと記載があるようで、これだけだとどのレベルのキャッシュかはわからないが、Ryzen9 5950Xでは同じ場所がL2キャッシュだったことから、RaphaelはL2キャッシュが1MBになるのではないか、と予想が立てられている。
ただ、これだけの情報だと、L2キャッシュが1CCXのキャッシュなのか、2CCXのキャッシュなのかがわからない。
まだまだ謎は深く、姿が見えてこない事に違いはない。

Ryzen革命から5年

そうか、もう5年も経過して、私はまだ未導入だったのか。

変革をもたらしたRyzen

2017年、AMDがまさに起死回生とも言える状況下で、Ryzenを投入してきた。
このRyzenの登場でIntelが圧倒的シェアを誇っていたPC業界の流れが変わった。
一番大きかったのは、メインストリームで使われるCPUが4コアが上限だったものが8コアが基準になるほど拡大した、という事である。
また、PCの性能に関しても、Ryzenの登場により加速度的に性能が向上した。これは前述のマルチコア化が加速した結果でもあるが、もしRyzenが投入されなければ、メインストリームのCPUが4コア以上になるのは、まだまだ先の話だったかもしれない。
当時、私はIntelは技術の出し惜しみをしていたのではないか、とすら思った。
PC業界の今までの常識と思える事を打ち破るのは、いつだってIntelではなく、AMDなどの他社ではなかったか、と。
Intelは確かに業界標準を作ってきた側面はあるが、それは別の言い方をすれば、Intelがコレ、と定めたものに全てのものの照準が合わされてきた、という言い方にもなる。
AMDはまさにそれを打ち破り、新たな潮流を作ったと思う。
そんなAMDが、Ryzen投入から5年に入る事を記念して特別な対談ビデオを公開した。

ビデオはAMDのChief Marketing OfficerであるJoin John Taylor氏、およびDirector of Technical Marketingを務めるRobert Hallock氏の対談となっている。

3D V-cache

対談の中で、Ryzenの今後の事もいくつか話題にしている。
今後もZenアーキテクチャを改良し続け、性能面、効率面、接続面、製造プロセス面でのリーダーシップを発揮するとしている。
近々の話で言えば、2022年前半には性能を15％引き上げる事が可能とされる「3D V-cache」を統合したプロセッサをAM4プラットフォームに導入するとしており、既存のAM4とCPUクーラーの互換性があるAM5プラットフォームを2022年内に立ち上げる予定だとする。なお、このAM5プラットフォームのコアはDDR5メモリやPCI Express5.0といった新I/Oをサポートするという。
3D V-cacheは、CPUの構造を立体化させ、CPUのコアの上にメモリの層を載せ、よりCPUとメモリの物理的距離を近くして処理を高速化させるものである。当初はメモリ以外のものも検討されたようだが、最終的にはメモリ層を重ねるという事になったようである。ちなみにこれと似たようなアプローチはIntelも行っている。
3D V-cacheは2021年末くらいに投入されるか？という噂も出ていたのだが、どうやら来年になるようである。

メインPC入替えと次世代コア

dGPUが高騰していて手が出せない状況で次をどうするか？

システム更新タイミング

メインPCの入れ替えをしたいという話は、当Blogで今までさんざんしてきた話だが、未だ更新に至っていない理由は偏に予算の関係から。
世界的に外付けGPUが高騰し、価格が適正にならないという問題もありつつ、タダでさえ予算が足りないという状況なので、今このタイミングでメインPCを入れ替えるのはちょっと冒険かなぁ、と判断に迷っている。
というのも、もし今入れ替えるとするなら、AMDのRyzenを採用する事になるが、そのアーキテクチャはZen3のものがベースになる。
つまり、Ryzen 5000シリーズが最有力候補という事になるのだが、コイツが現ソケットであるAM4の最終版コアと言われていて、最近発売されたRyzen 5000GシリーズもAPUとしてはAM4の最終版と言われている事から、ちょうど技術移行するタイミングだったりする。
なので、このZen3をベースにシステムを組立てるとすると、次の世代に移行する時には確実にCPUのみならずマザーボードも変更が必要で、そうなるとそのマザーボードに接続するものに関しても変更を生じる可能性がある。
総入れ替えが基本という姿勢であれば、それでも問題はないが、パーツ単位でグレードアップを考えるとなると、今の状況は実に難しいタイミングだと言わざるを得ない。
次のAM5ソケット搭載システムが登場するのは、2022年と言われているので、それまで待つ事にすれば、次の世代でアップグレードしていく事は可能なので、ひょっとすると、来年まで待つ、というのがもっとも正しい判断なのかもしれない。
それまでの間にGPUが適正価格になってくれる可能性もあると考えれば、まさに一石二鳥である。

AM5ソケット

次世代のAM5ソケットだが、ついにAMDもIntelと同様のソケットへと移行すると言われている。
AM4までは、CPU側にピンが付いているタイプで、ソケット側はそのピンを受ける側になっていたのだが、Intelは先行してCPU側はピンを受ける側、ソケット側にピンがあるというタイプ(LGAソケット)になっていた。
今回のZen4シリーズから、AMDもLGA 1718ソケットになると言われていて、ソケット周りのレンダリング画像がExecutableFixによって公開されている。
Zen4を搭載した最初のAMDコアは、Raphaelアーキテクチャと言われていて、このシステムに搭載されるソケット及びリテンションデザインは、Intel製CPUソケットと酷似している。
シングルラッチが採用されていて、プロセッサ下のピンを気にする必要はないデザインのようである。
CPUにはとても頑丈な統合型ヒートスプレッダが搭載されていて、リテンションでヒートスプレッダを含めてガッチリホールドするようなので、AM4の時のようなCPUクーラーの取り外しの際のスッポ抜けが起きないだろう事が予想される。
気になるのは、ヒートスプレッダの側面に切り欠きがある事で、側面から熱風を外に出す事を想定しているのか、あるいは逆に送風して内部に風を送ることを想定しているのか、気になる所である。