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Phoenix APU

AMDがついにノートPCコアに攻勢を掛けるのか？

ハイブリッドアーキテクチャ

ついにAMDもIntelと同じようにパフォーマンスコアと高効率コアに分けたCPUを提供するようになるようだ。
最初に原稿のZen4コアにRDNA3を組み合わせたPhoenix APU、Ryzen7040シリーズを4月に投入スル予定らしいが、これよりもさらに省電力向けのAPUとなるPhoenix2を開発中だという情報が流れ始めた。
このPhoenix2 APUは、所謂ハイブリッドアーキテクチャのコアで、その説明がAMDのプログラミングガイドで記載されている事が発見された。

#AMD in the Phoenix1 Processor Programming Reference (PPR) uses the same phraseology for the big and little cores as #Intel https://t.co/4gWXpC8Bkg https://t.co/2RbTR2DRWV pic.twitter.com/8JmBB0RIzt

— InstLatX64 (@InstLatX64) March 24, 2023

これによると、2種類の汎用コアが搭載され、高性能コアの事をパフォーマンスコア(Performance Core)、高効率コアの事をエフェシェンシーコア(Efficiency Core)と呼ぶようだ。
さらに、Phoenix2 APUでは高性能コアと高効率コアでは異なる機能セットがあるようで、ソフトウェア作成時にはこれらを考慮してプログラム設計する必要があるようだ。最適化されたプログラムでないと、ポテンシャルが発揮できない可能性が見えるだけに、なぜこのような仕組みにしたのかは謎だが、このように機能セットを明確にする事で、プログラム側から使用するコアを指定する事で、Intel Thread Directorのような仕組みが不要になる、という事を想定しているのかもしれない。

過去にも2P+4Eという噂

AMDのハイブリッドアーキテクチャに関しては、ちょっと前にもPhoenix2として2P+4E構成のapuが登場するという話があり、高性能コアにはZen4、高効率コアには動作クロックとキャッシュ容量を減らしたZen4cというコアを搭載する、という話があった。
またPhoenix2 APUの次に登場するとされるZen5世代では、高性能コアにZen5、高効率コアにZen4を搭載するという話もあり、今後AMDもハイブリッドアーキテクチャが進んで行くという話が出ていた。
実際のところは今後にならないと判らないが、これらの話から一つ、Intelと明らかに異なるところがある事に気がつく。
それは高効率コアもZen4系が搭載されるとなると、物理コアと論理コアで2コアの利用が可能なのではないか？という事である。
つまり高性能コアが4コア、高効率コアが8コア搭載されたとすると、合計で24スレッド動作が可能なのではないか？という事である。
これについては私がそう感じただけの話であり、実際の所は全くもって判らないが、少なくともZen4cという動作クロックとキャッシュ容量を減らしただけのコアを高効率コアに利用するというのなら、物理コアと論理コアの構成は取れそうな感じがする。
実際どうなるのか、とても気になるところである。

3D V-Cacheでゲーム番長

Ryzen 7000シリーズのX3Dモデルのレビューを見て思うこと。

あまりにもピーキー

Ryzen9 7950X3DとRyzen9 7900X3Dが3月3日11時より発売開始となる事が発表され、情報解禁が始まったようである。
各テック系サイトではレビュー記事がバンバン出始めているので、詳細情報はそういったサイトを見ていただきたい。私もそれらのレビューを見たのだが、結果としては思った通りの傾向となっていて、強烈なまでの驚きはなかった感じである。
ただ、事前に分かっていた事だが、2CCD搭載のRyzen9で、L3キャッシュを増量しているのが片方のCCDのみだという事が、どういう影響をもたらすのか？というところが気になっていた。
Intelのように、ハードウェア的に処理スレッドを操作する仕組みを持たないAMDが、BIOSとOSドライバのみで処理の傾向を制御できるのかも気になっていたし、TDPがぐっと抑えられた状況がどのような影響を与えるのかも気になっていた。
そうした気になっていた傾向がレビューで調査された結果、私がX3Dモデルを見た時、出てきた言葉がコレである。
「やはりゲーム番長か」
想像から逸脱していない結果。
キャッシュメモリが効くゲームとメディア系アプリケーションにだけ強いという何ともピーキーな特性。
実にAMDらしい、面白いハードウェアである。

ゲームでも高負荷だと…

ただ、個人的にちょっと残念な部分もないわけではない。
それはゲームのキャッシュメモリの効果が出やすいベンチマークであっても、4Kのような高負荷状況でIntel Core i9-13900Kあたりと比較した時、性能差がほとんどない、という事である。
唯一の救いは、その性能差の少ない状況であっても消費電力や発熱量はぐっと小さくなるという事なので、それがより高性能である、と言えるという事なのかもしれない。
また、今回は特性の異なるCCDが2個搭載されているRyzen9なので、X3Dコアと高クロックコアの使い分けというところで全般的な性能に落ち込みが許容値だったわけだが、これがRyzen7 7800X3Dとなった時どうなるのか？というのも気になる。
純粋にX3Dコアだけの時、そのクロック低下から性能がどこに落ち着くのか？
とても興味深いとこである。

Ryzen9 7950X3Dを考える

価格、同じ設定だったのね…。

キャッシュ増量で価格は同じ

先日、当BlogでもRyzen 7000X3Dの記事を書いたが、この時、私は一つの事を見落としていた。
それは最上位のRyzen9 7950X3Dの価格は、実はRyzen9 7950Xと同価格の699ドルだという事である。つまり、価格差がないわけで、どう考えてもRyzen9 7950X3Dはお買い得だと言わざるを得ないのである。
この価格で発表されたという事は、恐らくだが既存のRyzen 7000シリーズの価格改定があるのかもしれない。既存のXシリーズは価格が下げられる可能性がある。
もともと、売れ行きはあまり良くないという話だったし、ここでXシリーズの価格を下げればX3Dとの差はもう少し大きくなり、コストパフォーマンスのバランスが取れるようになるのかもしれない。
まだ日本国内の価格が発表されていないので、実際の購入価格がどの程度になるのかは判らないが、リーク情報だとRyzen9 7950X3Dは10万円を切り、9万円後半で販売されるのではないか、という話もあるようだ。
実際には発売されてみないとわからないが、そうなると今回のRyzen 7000X3Dの中では、7950X3Dがもっともお買い得な製品になる可能性がある。

TDPが下がったが…

今回のRyzen 7000X3Dシリーズは、3モデル全てがTDP 120Wと設定され、Ryzen7 7800X3Dのみ7700Xの105Wより上昇、他2モデルは逆にTDPが低下という状態で発売される。
Ryzen7 7700Xを使用して1ヶ月経つが、マザーボードの設定で、TDP、PPT、ピーク電流や接続電流など、概ねメーカーの標準値よりも低く設定して運用している。
TDPに至っては75Wと設定していて、PPTも100Wとして運用している。
実際には、TDPは105W、PPTは142Wなのでかなり下げた設定で運用しているが、そこから発揮される性能に関しては、実はほとんど標準から低下していない。
逆にFF14ベンチでいうなら、スコアは数百程度高い結果が出ている。
これを考えると、TDPが下げられている状況でも性能低下はほとんど考えなくても良いのではないかと思える。
たしかに3D V-Cacheが積層される事で、ホットスポットに熱が集中、より発熱が大きくなるのはわかるのだが、その冷却を有利にする意味でも、TDPやPPTなどは低めに設定して運用するのが良いように思う。

Ryzen 7000X3Dシリーズ

いよいよ発売日が発表されたが、本命は4月らしい。

3D V-Cacheでメモリ増量

AMDのRyzen 7000シリーズに、新たな製品が追加される。
3D V-Cacheで、キャッシュメモリを増量させたモデルで、今の所7950X3D、7900X3D、7800X3Dの3モデルが予定されている。
発売日は7950X3Dと7900X3Dが2月28日、7800X3Dのみ4月6日となる。
米国価格も発表されていて、7950X3Dは699ドル、7900X3Dは599ドル、7800X3Dは449ドルと、思っていたよりも安めな感じで50ドル差程度に収まって登場する事に多少違和感を感じるのは私だけだろうか？
これらX3Dモデルは、全てのTDPが120Wとされ、基本的にオーバークロックはできないとされている。但し、どうやらメモリとInfinity Fabricのオーバークロックは解禁されているという。これは5000シリーズのX3Dも同様なので、驚く事ではないかもしれないが、7000シリーズではPrecision Boost OverdriveとCruve Optimizerを使用することが出来るというから、少なくない調整が可能な状態で発売されるようである。
Ryzen 7000シリーズは、電圧を絞ったりする事で性能を引き上げる事ができる(発熱をおさえてクロック上昇を促すため)ので、そうした事が多少なりできるようになっていると、実に面白いCPUになる可能性がある。

最適化が必要？

今回の3D V-Cacheを搭載したX3Dモデルの増量されたキャッシュメモリは、残念ながらそれぞれのモデルで倍増しているわけではない。
というのも、3D V-Cacheによってキャッシュメモリを階層化しているのは、CCDの1つ分のみという事で、7950X3Dと7900X3Dは片方のCCDのみに3D V-Cacheでキャッシュが増量された形になる。
これによって問題となるのは、使用するCCDによって、キャッシュメモリ量が変わるという事。つまり、動作させるプログラムによって、キャッシュメモリの効果が大きいプログラムを3D V-Cacheが存在するCCD側のCPUで動作させないと効果が薄い、という事になる。
Intelでも、Pコアで処理すべきか、Eコアで処理すべきか、というところでパフォーマンスが変わる可能性があるところ、それをIntel Thread Directorというプログラムで割り当てるタスクを選別し、より効果的に働くようOSと協調するよう作られているが、それと同じような事をAMDでもやらないといけないという事である。
実際、AMDではMicrosoftとその辺りの話し合いはしていたようで、実際には何かしらの対策が採られるものと思われるが、現時点ではその話は出てきていないようである。
ちなみに7800X3DはCCDが1つしか存在しないのでこの話とは無縁である。

Ryzen7 7700Xを使い始めて…

6年ぶりに新PCに移行したが、その違いを体感できたのか？

確かに速い、が…

Core i7-8700Kを搭載した旧メインPCから、Ryzen7 7700Xを搭載した新メインPCに変更して約2週間が経過した。
乗り換えた直後くらいは、使用環境を取り戻すのに必死で、その活動そのものは未だ続いているが、大凡の環境は移行できたので、最近は少し新PCと旧PCとの違いを感じ始める事ができるようにはなった。
できるようにはなったのだが、実は言うほど違いを感じていないというところがある。
いや、確かに処理は速くなった。
特にそれを実感するのはPhotoshopでの画像処理の速さに始まり、Excelでの大量行移行処理だったり、ブラウザのWebプログラム処理だったり、各所で今まで待ちに入る事の多かった処理の大部分が高速化した。
だが、根本的にその速さ以外に新PCのメリットを感じていないところが問題である。
これは私自身のPCの使い方にも問題はあるのかもしれないが、PCとして出来る事に違いがあまりないので、速さ以外に違いを感じる事がないのである。
そんなの、当たり前だろう？と思うかも知れないが、PCの入れ替えというのは、基本そんなものなのである。
速さこそ命。
その速さを手に入れるため、新しいコアと新しいメモリ、新しいストレージへと刷新していく。
なので、この「処理は速くなった」という結論は、紛れもなく望んでいた結果であり、真っ当な乗り換え問題の解決でもある。

環境負荷

私は結構複数のアプリケーションを普通に展開して使っている事が多く、例えばFF14をプレイしていても、コンテンツファインダーのマッチング待ちの時にはブラウザでYouTubeを見ていたりする。この処理、案外この重かったりするのだ。
というのも、私はもともとFF14をウィンドウモードでプレイしていて、そのウィンドウモードそのものが負荷になるにも関わらず、FF14がバックグラウンドにいてもFPSを制限しているわけではない。
また、当然だがそこにブラウザ上で動画を再生するのだから、CPU、GPU共に高負荷状態になる。しかも今は画面解像度が3840×1600ドットという環境だから、4Kほどではないにしても解像度的な負荷も大きいはずである。
この使い方は、以前のCore i7-8700K＆Radeon VIIの旧PCスペックでも同じ使い方だったので、今回の新PCにした事で、この処理は格段に楽になっている。
以前だとFF14のFPSが最高でも90を超す程度で、平均すれば60fpsちょっと上程度だったが、今ではこの状況でも120fpsを維持できている。
HDRに対応させなければ、旧PC環境でも90fpsぐらいにはなるのだが、HDR対応にしたとたん、負荷が大きくなって60fpsを維持するのが難しくなった。しかし、今ではHDR対応済であっても120fpsを維持できるのだから、現PCは格段に性能が向上したと言える。

この先のGPU導入を考える

価格が10万円を優に超えるGPUが当たり前になった世界。

ミドルハイすら狙えない

年末年始に新PCを組み上げ、すっかりRyzen7 7700Xへと移り変わった私だが、このPCに搭載しているGPUは、一世代前のRTX 3070Tiのままになっている。
理由は、これをRTX 4000シリーズにしようと思ったら、その時点でPC予算にさらに15万円程度の価格を上乗せする必要があり、とてもではないが気安く変える価格にはならなかった。
これでも何とか30万円程度に抑えたが、そこにGPUは含まれておらず、それでこの価格というのは、まさに異常事態だと感じている。
まぁ世間一般の現在のPC価格がこういった価格帯へとシフトしているのだから、やむを得ないところはあるのかもしれないが、GPU単価が上昇しすぎている感じを受けるのは私だけではないはずである。
面白いのは、CPU価格は驚くほど上昇していないという事。
PCIe 5.0やDDR5メモリ対応のマザーボードも高騰化しているが、GPUの価格上昇幅はその中でも群を抜いている。異常と言ってもいいかもしれない。
性能ももちろん上がっているので、価格は性能比で出されていると言われると弱いのだが、それを言い出したらCPUだって相当に性能が向上しているが、GPUほどの価格上昇には至っていないし、むしろ旧来の価格設定にかなり近い。
私は現在RTX 3070Tiを使用していると書いたが、このビデオカードはメルカリで中古品を購入した。価格は約7万円である。
中古で7万円だから、新品なら10万円くらいじゃないの？とか思うかも知れないが、実際には10万円半ばに届くか、という価格帯。…なんだ、RTX 4070Tiと似たような価格じゃないか(爆)
だが、安いとはとても言えないので、手が出ない事に違いは無い。

4060系以下を狙うか？

だが、だからといって、私が次に狙うGPUとなると、価格から考えれば4060系のミドルレンジを狙って行くという手もある。
だが、一度ミドルハイクラスのビデオカードを使うと、中々そこから下にシフトするのは気が引けるのも事実。私はその一心だけで、Radeon VIIからの乗り換えGPUとしてRTX 3070Ti以上を購入しようと決めたほどである。
今の所、RTX 3070Tiの性能でも困る事がないので、このまま使い続けていくが、AV1エンコーダの事を考えると、どこかの時点ではRTX 4000系にシフトしないといけなくなるだろう。
その時、私はRTX 4060系を選ぶ事ができるのか？がとても心配である。性能的に不満がなければ選べるだろう、と思うかも知れないが、そこは格付けの問題でもあるので、自分の納得というレベルをどこに持つかで最終的には決まってくる。
長年自作PCに携わってくると、妙なプライドというか、意識が働くのも事実で、出来ればミドルハイクラスは狙っておきたいところがある。
そのミドルハイクラスのGPUで15万円レベルというのは、やはり高いという印象しかない。おそらく、私と同じように思っている人はかなり多いのではないかと思う。

Ryzen7 7700Xをチューニング

液体窒素おじさんの情報を参考にUEFIを触ってみた。

UEFIでチューニング

Ryzen7 7700が発売となった今、従来の7700Xを持つ者としては、扱いにくいと言われたCPUを扱いやすくして使って行く事を命題にしていかねばならないのだが、参考となる情報源はネットに数あれど、ちょうと同じMSIのマザーボードで情報を提供してくれている、シミラボの液体窒素おじさんの情報は、私にとってジャストミートな情報である。
12月12日に、PC Watchにて掲載された清水氏の記事には、MSIのマザーボードを使用したRyzen 7000Xシリーズのチューニング情報が書かれている。

Ryzen 7000の爆熱は簡単に下げられる！CPU設定で温度と電力を最適に調整する方法
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/shimilabo/1457647.html

これを見ながら、私もちょっとチューニングをしてみた。
温度リミットを下げて性能が上がる、という情報なのだが、私の場合は単純に温度を下げて発熱を抑え、あわよくば消費電力を下げられれば…程度で試そうという話である。
だったらRyzen7 7700の方が良くないか？と言われそうだが、私があえて7700Xを購入した理由は、過去の当Blogにも記事にした。
なので、チューニングして扱いやすい形にしていきたい。

温度リミット85℃

前述の記事に従い、まずはPrecision Boost Overdrive(PBO)で温度リミットを変更する。通常はコアが95℃になるまでガンガン性能を引き上げてくが、MSIのUEFIではこの温度を85℃、75℃、65℃とプリセットで選ぶ事ができるようになっている。
記事を見ながら、どこにその設定があるかを確認し、とりあえず温度リミットを85℃にしてみた。
ちなみに他に変更した設定は、AMD EXPOを有効化し、メモリオーバークロックを実施。現状6000MHzでメモリが動作するようにした。
この設定でざっと説明すると、FF14ベンチ(WQHD)でスコアが約400ほど向上した。標準でもHDRを効かせて16,000以上なのだが、そこからさらに400ほど向上したわけで、さすがに400違いは誤差という事もないだろう、と。
たったこれだけでも差が生まれるのか…と実に簡単なチューニングである。
もっと温度リミットを下げてもよいのだが、私は今回空冷クーラーを使用しているので、流石に温度リミットを65℃にするのは冬はよくても夏はマズイと思ったので、とりあえず85℃を限度として設定しておくことにした。

65wのZen4

最初からこの方向でRyzen 7000シリーズを出しておけば良かったのでは？

TDPが変わっただけ？

AMDより、Ryzen 7000シリーズの65w版が登場し、情報解禁となった。
X付きと呼ばれる、最初に発売されたCPUとはTDPが異なる他、ベースクロックもより低くなった違いはあるものの、基本的な機能の違いはなく、単純に消費電力と発熱が抑えられ性能を落とした従来品、といった印象のものに仕上がっている。
ただ、消費電力と発熱を抑えたからといって、確実に性能も落ちているとは言えない。
もともと、105w版や170w版は、省電力化する事でより安定して自動オーバークロックが働き、演算速度が上昇するという傾向も見て取れた。
なので、案外この65w版の方が、取扱いもしやすく、それでいて性能低下もあまり感じられないワットパフォーマンスの高いCPUだ、という言い方もできる。
個人的には、何故こちらが最初から展開すべきRyzen 7000シリーズにならなかったのかという疑問すら生まれる。
Intelが性能を伸ばすために大電力消費型にした流れに、AMDも乗ってしまったが故に7000シリーズは爆熱CPUと言われたわけだが、世間ではワットパフォーマンスの方が好まれたというのは、何とも皮肉な話である。

X付きの90％近い性能

実際問題、65w版の性能はX付きと比較して大凡90％の性能が出ていると言える。
ベースクロックは約1GHzほど低く、オーバークロックは大凡200MHzほど低い設定になっているが、そこからはじき出される演算結果は、本当に4割近い電力を減らしたCPUとは思えないほどの性能を見せる。
X付きもUEFIで電力を絞ったりすれば、同様の傾向となるのだが、65w版はそもそもが電力を絞った仕様になっているので、X付きと同じようにするには逆にオーバークロックして性能を引き出さないとその性能にはならない。
では、X付きと65w版は、共に同じTDPや電圧にすれば、同じ結果を出すCPUと言えるのかというと、そうでもない。いや、性能だけで言えば同じだが、問題はその性能を安定して出せるか？というところで保証が出来ない。
例えば、X付きをTDP65wで運用した時、その65wという電力で安定して使えるかというと、ひょっとしたら安定しないかもしれない。安定する個体と安定しない個体が出てくるかもしれない。またその逆に65w版をオーバークロックする為にTDP105wにして動作させた時、安定して動作する個体もあれば、ハングアップしてしまう個体もある可能性がある。
CPUは、青果と同じで全く同じ個体が1枚の同じシリコンウェハから採れるわけではなく、生成される1枚のシリコンウェハの中にも状態の良し悪しにバラツキが出てしまうので、性能幅の広いCPUもあれば狭いCPUも出来てしまうものである。
メーカーはそれらを選別して性能差を付けて製品を分けている。たとえばRyzen7 7700Xの性能に満たない個体が採れたなら、一部のコアをオフにして6コア/12スレッドのRyzen5 7600Xにする、などである。
メーカーはあくまでも一定基準で動作する事を確認し、それを製品として扱っている。だからオーバークロックは保証対象外になるわけなのである。

Radeonだからダメなのか？

リモートデスクトップ接続が出来てもコノ問題は解決しなかった。

やりきる前にやり直し

昨日も記事にしたが、MicrosoftアカウントでセットアップしたWindows11 Proだと、このPCで設定した共有フォルダに外からアクセスさせようとしてログインできないという問題がとてつもなく深刻な問題になるという事が発覚し、挙げ句、リモートデスクトップ接続においても同じようにログインできないという問題がとても大きかったので、改めてローカルアカウントでWindows11 Proを動作させるべく、OSをリセットし初期化する事にした。
やり方は「設定」の中の「回復」機能に入り、その中の「PCをリセットする」からリセットを開始するだけ。混乱を防ぐため、全てのデータを削除してのリセットにした。
現時点で、まだ元の環境の20％ほどしか復帰させていなかったので、それならばと思い、一気にWindows11のセットアップ前まで戻ることにしたのである。
OSの設定をクリアするのに、今までの保存データを全てクリーンアップしてからの再構築を選んだので、インストールが完了するまで30分ほど係ってしまったが、クリーンアップしなければおそらく10分ちょっとで完了するのではないかと思う。
…以前と違って初期化そのものがとても速くなったのは、OSが進化したというだけでなく、ハードウェアの進化によるところも大きいのだろう。

今度はローカルアカウントで

OSを初期化する目的は、ローカルアカウントでOSの初期設定をするため。
なので、再インストールが完了した後の設定は「職場または学校用に設定する」を選択、サインインオプションで「代わりにドメインに参加する」を選択すると、ローカルアカウントの作成が始まった。

最初からこれが判っていれば…と後悔しても始まらない。
とりあえずこのローカルアカウントで、必要最低限の設定を進めていく。
ここで気づいたのだが、WebブラウザからMicrosoftアカウントにログインした時ぐらいだろうか、設定していたWindows11のOneDriveがローカルアカウントのまま利用できるようになった。
…これ、Microsoftアカウントでログインする必要あるのか？
という疑問が浮かんだので、現時点ではローカルアカウントのまま、設定を進めていく事にした。
ローカルアカウントだと、共有フォルダへのログインやリモートデスクトップ接続に何ら問題が出てこないので、思った通りに他PCと連携ができる。
もちろん、Windows11はローカルアカウントのままでも、Microsoft 365からOfficeのインストールも問題なくできる。
OneDriveが使えて、Officeが普通に使えるという状況で、それ以上にMicrosoftアカウントが必要な状況というのはちょっと考えにくい。このままで良いんでなかろうか？
実際には、Microsoftアカウントにしておいた方がよいのだろうが、必要性という意味で考えると十分なんだよなぁ。

Ryzen9 7950X3D、発表

リサは言った。世界最速のゲーミングCPUだと。

Intelを超えるという事か？

米国で開幕するCES 2023の全日基調講演で、AMDのCEOリサ・スー氏がRyzen 7000シリーズに3D V-Cacheを積層した「Ryzen 7000X3D」シリーズを発表した。提供開始は2月予定で、価格は未定との事だが、情報はまもなく出てくるのではないかと予想される。
TSMCの3Dダイスタッキング技術を利用して、SRAMをRyzen 7000シリーズのコアに三次元積層したもので、通常版のRyzen 7000シリーズと比べてL3キャッシュが64MB増量されている。
このキャッシュメモリ増量という事が、性能にどれだけの影響を与えるか、という事については、Ryzen 5000シリーズの3D V-Cache搭載版である「Ryzen7 5800X3D」の性能を見てみれば大凡検討は付くだろう。
キャッシュにデータを一時格納する事で、それらのデータを再利用するケースが多いアプリケーションであれば、その速度は爆発的に向上する、という事は、既に証明されている。
AMDは、キャッシュを増量させる事でIntelの牙城を崩そうとしているワケだが、Intel第13世代もまた、第12世代よりもキャッシュ量が増やされているので、Intelの第12世代コアの時とは単純に同じ結果になる、とは言えないだろう。
だが、それでもこの3D V-Cache技術が特定の条件の時に性能を大きく向上させる事は間違いない。

今度は最上位モデルも

今回のRyzen 7000シリーズの3D V-Cache搭載モデルは、16コア/32スレッドの最上位版であるRyzen9 7950X3Dが用意されたのは嬉しい誤算であった。
逆に6コア12スレッドのRyzen5には3D V-Cache版が用意されておらず、3D-V-CacheはミドルハイクラスのCPUのみのオプションという位置付けにしているのかもしれない。
だが、個人的に言わせて貰えば、Ryzen5にこそこの3D V-Cacheモデルが必要なのではないかと。IntelのミドルレンジクラスがEコアを搭載した事で、Core i5が実質上有効な選択肢となった事に対し、有効な対抗手段が用意されていない事が問題なのであり、AMDはIntelのシェアを奪いたいなら、Ryzen5にこそ、キャッシュ増量版を用意すべきだと思う。
ただ…それならより上位のCPUを買えば良い、という判断にもなるわけで、ここらへんは価格設定によって何が正解かが変わってくる話かもしれない。

HDR適用でもスコアアップ

メインPCのCPUをRyzen7 7700Xに変更した事でどのような変化があったのか？

実用時では変化なし？

メインPCを更新して既に2日が経過した。
未だシステムの全てを移行し終わったわけではないし、そもそもアカウント問題で今のまま使用し続けるかも怪しい状況ではあるが、その判断が明確になるまではこの状況下で使用するしかなく、ちょっとずつではあるが、新PCの性能というものを感じる事が出来てきた。
正直言えば、普通に使うだけなら以前のCore i7-8700Kであっても何ら問題はなく、またGPUもRadeon VIIで問題無く利用できた。
ただ、セキュリティの問題など最近の仕様にしていかないと次のOSアップデートが出来なくなる可能性もあるので、そういう意味ではハードウェアの更新はどこかのタイミングで必要だったと考えている。
で、実際にRyzen7 7700Xを数日使ってみてどうだったか？
通常の実用域では、体感的にあまり変わらなかった、というのがホンネである。
ただし、これはあくまでも実用域の話。使用するアプリケーションによっては、負荷がかかるものがあるので、それで試すと確実にRyzen7 7700Xの方が処理時間が短く、また安定した。
Photoshopでpng画像データを保存する際、8700Kでは保存前に画像の体裁を整えるが如く時間が係っていたが、7700Xになった途端にこの時間が一瞬に変わった。これは7700Xの処理の高速化とSSDのアクセス速度の向上が原因と言える。
システム全体が新しい基準の速度で動作しているので、処理待ちがほぼなくなった、という感じだろうか。
ただ、この変化も実用時でわずかに感じる程度。劇的に速くなった、というには変化が乏しいものになる。
動画エンコードでもすればもっと差は感じるかもしれないが、あくまでも実用域なら、大きな差とは言えない状況と言える。

FFベンチ

で、基本的にゲーム系ベンチマークでその差を確認するのがもっとも有効だという事はわかっているのだが、現在私が主としてプレイしているのがFF14になるので、基本的にはこのFF14のベンチマークテストで性能の確認を行っている。
大凡、3,440×1,440ドットの画面サイズで、表示品質を最高にした時の設定でベンチマークを実行しているのだが、実は今回の環境の結果の数値は、以前のものとあまり変わらない数値しか出てきていない。
「暁月のフィナーレベンチ」では数百程度スコアの向上が見られ、「漆黒のヴィランズベンチ」では逆に数百の数値の落ち込みが見られた。
アレ？と思う人もいるだろう。
実際、CPUはCore i7-8700KとRyzen7 7700Xで性能的には差が出るハズだし、使用しているビデオカードは共にGeForce RTX 3070Tiを共に使用しているのでココで差が付くことがない。
では何故差が付いているのか？
これ、実はHDRの機能が有効だったか無効だったかの差である。
HDRを有効化すると、一般的にフレームレートが下がる傾向があり、それだけ処理が重くなっていると言える。
つまり、HDRを有効化していても、スコアに大きな変動がない、という事は、その分性能は上がっている、と判断すべきである。
しかも、面白いのは、ベンチマークソフトではスコアの大きな変動はないのに、実際にゲーム内におけるフレームレートは、従来の2倍程度になっている事は確認している。
HDR有効時だと、8700KとRTX3070Tiだと60fps前後だったものが、7700XとRTX3070Tiだと120fps前後という結果で、HDRを有効化していてもフレームの落ち込みがほとんどないという結果である。
そういう意味では、さすがはイマドキのハードウェア、といった所なのかもしれない。

MSIマザーで組み上げた

昨日の続き。何とか時間を作れたのは幸いである。

マザーボードは初のMSI製

昨日の続きを本日も行う事ができた。
全日をPC組立作業に費やせるわけではなく、結局作業を開始したのは大晦日の午後2時くらいからなのだが、それまでは大晦日なりに自宅でやるべき掃除や新年の準備に追われていた。
これも致し方のない事とはいえ、もっと作業に時間を採る事ができたなら、もう少しやりようはあったのだろうと思うが。
とりあえず、昨日はケース周りを進めたので、今日はマザーボードへのパーツ実装から始める事にした。
使用したマザーボードは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」である。

液体窒素おじさんの動画を見るようになって、MSIのパーツに興味が出てきたので、今回はAsRockではなくMSIを使用してみることにした。それにMSIなら液体窒素おじさんの動画を参考にしてパーツのチューニングも出来るだろうという考えもある。あくまでも参考でしかないが、やり方は近しいと言えるので、今回はこのセレクトで良かったのではないかと思う。

まずはCPUから

準備して気がついた。
マザーボードのマニュアルがない。以前なら情報が多ければ冊子タイプのものが付いてきていたと思うが、最近はきっとマニュアルもダウンロードする時代なんだろうな、と直感で理解した。
ネットからマニュアルをダウンロードしてみて思ったのは、電源まわりがとんでもなく強力だという事。定格90Aのパワーステージとか、多分使う事はないかなぁ…と思いながら、マニュアルをさらっと一読する。
その上で作業再開。まずマザーボードに取り付けるのはやはりCPUである。
今回はRyzen7 7700Xを購入した。理由は…いろいろあるが、過去の記事を読んで貰えればと思う。
規定通り、左肩にある△マークを合わせてCPUをセット、金具で固定して終了だが、今回はその後にグリスガードブロックを取り付ける。

私が購入した「MPG X670E CARBON WIFI」は幸いにしてLOTES製のCPU取付金具だったため、購入したPCER24製グリスガードブロックは無事使用する事ができた。
次に取り付けたのは…メモリである。
今回使用するメモリは「G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000」で、AMD EXPOの仕様メモリである。先にメモリを取り付けたのは、メモリがCPUクーラーの下に隠れるだろうからである。
CPUクーラーは「DEEPCOOL AK620 ZERO DARK R-AK620-BKNNMT-G-1」なので、120mmファンのクーラーでもかなり大きいサイズ。完全にメモリの上を覆うサイズなので、メモリを先に挿しておく必要がある。メモリはマザーボードのA2、B2スロットに先に差す事になっているので、そこに挿す。
その後、CPUにマスキングテープを貼ってシミラボのネコグリス「シミオシ OC Master SMZ-01R」を適量塗り、いらなくなったクレジットカードで延ばす。…ホントはシミラボのカードがあれば良かったのだが、入手できなかったのが悔やまれる。
ま、それはいいとして、そこまでした後は、いよいよCPUクーラーである。