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メインPCへの道のり:2022

新年あけて、各社からいろいろな方針が打ち出された。

読めない今後

1月4日(日本時間)より、米国ラスベガスで世界最大のデジタル家電展示会「CES」が開催され、それに合わせて各社がいろいろな情報を公開しはじめた。
Intelは第12世代CoreシリーズのAlder Lakeのモバイル版を発表し、AppleのM1を超える性能と発表したり、それにあわせてAlder Lakeに対応する安価なチップセットを発表したりして、今後の展開幅を広げるビジョンを提示している。
NVIDIAは、GeForce RTXシリーズの「RTX 3050」やモンスターGPUとなる「RTX 3090 Ti」を発表し、今後もレイトレーシング技術をより向上させていく姿を見せている。
AMDはというと、Zen4という新しいCPUアーキテクチャを搭載したRyzen 7000シリーズを発表し、その製造プロセスは遂に5nmへと進化させるという。但し、このZen4搭載CPUは2022年後半を予定していて、当面はZen3アーキテクチャに3D Vキャッシュというダイをスタッキングする技術でL3キャッシュを96MBに拡張したRyzen 7 5800X3Dを2022年春に投入するとして、直近の動きを含めた情報を公開してきた。
いろいろな情報が公開されていく中で、私の今後のメインPCの構築プランも見直す時期にきたのかな、と今は素直にそう思っている。
だが、現状としては結構先が読めないな、というのがホンネ。
何故なのかというと、性能は見えてきていても、それにともなう電力効率がなかなか見えてこないからだ。

時代はハイブリッド？

IntelのAlder Lakeは、ある意味、BigLITTLE戦略を採るARMアーキテクチャのx86版といった感じで、結局のところ、高性能コアと高効率コアの組合せで、その状況に応じた使い分けレで性能と効率の両方を満たすという戦略で構成されたコアである。
ARMベースのApple Siliconと同様の方向性をもったx86コアなワケだが、今後、Intelのこの方向で性能を拡大していく予定なのだろう。
もともと、ARMアーキテクチャの性能とx86アーキテクチャの性能では、電力は消費するもののx86コアの方が性能では勝っているという感じだった。なので効率面ではx86系はどうしてもARM系に遅れはとるとは思うが、性能面ではおそらく上回る事はできる。Apple Siliconの性能が高いのは、メインのCPUを補佐するNeural Engineが絶妙に効いている事で、その性能が高く感じられるが、単純にコアでの処理ではx86系と大きな差はないのではないかと考えられる。
なので、IntelはAlder LakeでPコアとEコアという、性能を追い求めるコアと効率を追い求めるコアに分けて、状況に応じて使い分ける戦略に出た。適切なタスク予約を補佐するスケジューラをこれに組合せ、処理が効率良く行われるようにする事で、性能と効率を両立させたワケである。
Intelがこの方針を打ち出してきたことで、AMDがどうするのかとても気になるのだが、残念ながらまだZen4は製造プロセスがより微細化する事はわかっているが、その内容についてはまだ詳細を発表していない。
なので、メインPCを今後考えていく上で、AMDの方針がもっと明確に出てこない限りは、どちらのプラットフォームで構成すべきか、判断に迷う段階である。
いや、2022年の中頃までに組み上げるなら、現時点ではIntelのAlder Lake一択になるだろう事はハッキリしているのだが。

DDR5メモリって…

現在入手困難なDDR5メモリは、まだ時期尚早なのではないか？

DDR5メモリとは？

IntelがAlder Lakeを発表した際、次世代メモリであるDDR5に対応させた事で、AMDのZen3より先んじた技術で攻勢を仕掛けてきたわけだが、そもそもDDR5メモリとは何か？が気になった。
DDR4メモリの時にはあまりそんな事は思わなかったのだが、とにかく今のIntelはAMDよりもメリットのあるポイントで自社製品を推すしかないので、先進技術を盛り込んで先行したい思いが強い。もちろん競争社会なのでその事そのものは問題はないのだが、先進技術を盛り込んだ事でユーザー側にどんなメリットがあって、デメリットはないのか？という事を気にしないとコストに跳ね返ってきてしまうので、調べるところは調べておかないと、無駄に予算をつぎ込みかねない。
新しいから良い、という思い込みをしない為にも、知るべき事を知ってから、判断したいものである。
で、DDR5とは何ぞや？と調べてみた。
DDR4規格から一つ進んだ規格である事はもちろん理解できるとは思うが、今回のDDR5は、まずI/O電圧が1.1vと従来より0.1v低下し、データ転送レートが2倍になったというのが一番大きな特徴となっている。
ただ、このデータ転送レートが2倍になったのは良いのだが、レイテンシ(アクセスまでの待ち時間と考えれば良い)も2倍になってしまっている。なので純粋にメモリからのデータのRead＆Writeが2倍になった、とは言えない。レイテンシが大きければ、結果的にデータがアクセスされて読込みが終わるまでの時間がDDR4よりも遅くなる、なんて可能性もある。おそらくだが、流れるデータ量が大きければ大きいほどDDR5は有利になるが、小さなデータのやり取りが続くとレイテンシの影響でDDR4の方が効率が良くなる可能性もある。
また、DDR5メモリはモジュール1枚の最大容量が理論値で128GBにまで拡張された。DDR4は最大32GBまでだったので、実に4倍の容量を持つ事が可能になった。
それとこれが何気に一番大きな違いなのだが、電源管理チップがマザーボード側ではなくメモリモジュール側に置かれるようになったという違いがある。PMICと呼ばれる電源管理用のチップがメモリモジュールに搭載されるようになったのだが、実は…コイツかクセ者で、現在相当な品薄状態になっている。今DDR5メモリが入手難なのは、このPMICが足りないから、と言われている。メモリチップはあるのにモジュールが作れないから品薄、というワケである。またこのPMICは熱に弱いようで、今後のメモリはメモリヒートシンク必須の時代に突入する。ま、DDR4の時もメモリヒートシンクが当たり前のように付いているので、よりゴツイヒートシンクが必要になった、という事だろう。
それと、地味に効いてくるのがメモリコントローラーの動作速度の違いである。
恐らくDDR5の仕様を決める際に新たに策定された仕様なのだろうが、Gearという動作速度モードを新たに設定し、DDR4はGear1というメモリコントローラクロックとメモリ動作クロックが1:1で動作する仕様だったものが、DDR5からはこのGearがGear2、内容としてはメモリコントローラの動作速度がメモリクロックの半分で動作するモードからでしか利用する事ができない。だからメモリクロックがDDR4よりDDR5が高速になったとしても、メモリコントローラの速度はその半分でしか動作しないので、DDR5メモリのクロックがDDR4の2倍になってはじめてDDR4と同等のメモリコントローラ速度になる、という事である。ある意味、DDR4からのマイナス要素である。
他、XMPが2.0から3.0になった。これはメモリ動作クロックのプロファイルの仕様の事だが、従来2つのプロファイルを持つ事が可能だった2.0から、3つのプロファイルと2つのユーザープロファイルを持つ事が可能な3.0に進化した。
と、簡単にDDR4との違いを書いたが、結構な変化である。

実測すると…

で、このDDR4メモリとDDR5メモリでどれぐらいの差になるのかを検証してくれた人がいる。
MSIと専属契約をしたオーバークロッカーであり、株式会社SHIMI-LABの代表である清水貴裕氏である。
オーバークロックのプロ…というあまり聞き慣れない職業の人だが、PCのハードウェアをオーバークロックする世界大会などがあるのだが、日本の代表みたいな人である。

株式会社SHIMI-LAB
https://www.shimi-lab.com/

氏のYouTubeチャンネルも結構攻めた事をしたりするチャンネルなので、私はよく観たりする。
そんな氏がDDR5とDDR4の比較検証を行っている。

これによると、結構微妙な結果となっている。
結論からいうと、DDR5である必要性がまるで認められないのである。
たとえ誤差範囲だったとしても、DDR5を利用するメリットがまるで感じられない。少なくとも、今はまだDDR5の価格が相当に高く、値崩れを起こしているDDR4と比較しても2倍以上の価格差になっているが、まるで性能が変わらない、あるいは逆に低いのである。
しかもDDR5は品薄という事もあって入手難ゆえに価格が高いところもある。在庫が比較的潤沢なDDR4と比較しても、DDR5を今選ぶメリットがまるでない、という結論である。

今度は5900Xを搭載？

MINISFORUMから、とんでもない小型PCの話が出ている。

12コア24スレッドを16cm四方で

先日、当BlogでMINISFORUMよりRyzen7 5700G搭載のミニPCの記事を載せた。
コレでも結構な性能だし、不満を覚えるような製品ではないと思うのだが、何と、今度はRyzen9 5900Xを搭載した小型PCをMINISFORUMが発売する、と予告しているようだ。
本体サイズは158×166.5×67mm(幅×奥行き×高さ)という大きさでありながら、12コア24スレッド処理のRyzen9 5900Xを搭載し、チップセットにはB550、GPUを内蔵しないRyzen9 5900X使用なので、これにディスクリートGPUを搭載するという仕様のようである。
搭載できるGPUは、まずその大きさから限定されるものと思われるが、その詳細は明らかになっていない。
一応、搭載するCPUはRyzen9 5900Xのほかに、Ryzen5 5600X、Ryzen7 5700G、Ryzen5 5600Gも選択可能のようだが、デスクトップ版のZen3コアを搭載する事から、内蔵するSSDはPCIe4.0対応のものが搭載可能になるようだ。但し、APUではPCIe4.0には対応しないので、性能は制限される事になるだろう。
気になる熱処理だが、MINISFORUMから既に発売されている「HX90」および「HM90」で採用された液体金属をヒートシンクとCPUの熱伝導に使用するようである。
他、120Wの窒化ガリウム採用のアダプタが付属する他、12VだけのATX電源にも対応するという事のようだが、それらも未だ詳細は不明である。

Ryzen7 5800Xがない？

この情報、実は1週間ほど前に知った情報なのだが、その後何か動きがあるかと思って放置していた情報である。
昨日、メインPC更新の一つの手段としてMac miniに思い当たった記事を書いたが、もし前述のPCが発売されるようであれば、性能的にはMac miniと同レベルのサイズ感のWindowsマシンという事になる。価格はどうなるかはわらからないが。
一つ気になるのは、今回、Ryzen9 5900XやRyzen5 5600Xの搭載は可能だという話が出ているのだが、何故かRyzen7 5800Xの選択肢がないのである。これはどういった意味なのだろうか？
Ryzen7 5800XはCPUのコア数でいえば、Ryzen7 5700Gと同等ではあるものの、PCIe4.0が利用できたり、L3キャッシュが32MB搭載されていたりと、その性能はRyzen7 5700Gよりも一つ上にくるものである。
ただ、大きな性能差になるか、といえばそうでもないので、ラインナップから外して構成数を絞った、という考え方もできるが、真実は不明である。
逆に…Ryzen9 5950Xは搭載できないんだろうか？
熱暴走する可能性があるのはわかるのだが、クロックを絞れば搭載できない事はないのではないかと思うのだが…ただ、個人で改造するには液体金属の関係から難しい事は間違いないだろう。

謎CPUの4700S

謎のCPU「4700S」でPS5を超えるミニPCは作れるのか？

AMDの謎CPU

MINISFORUMから、AMDの謎CPUである「4700S」を搭載したミニPC「EliteMini CR50」が発表された。
価格は、メモリが16GBでストレージ非搭載のモデルが78,390円、256GB SSD搭載モデルが84,390円、512GB SSD搭載モデルが88,390円となっている。出荷開始は12月から。
この謎のAMD 4700SというCPUは、今年の4月に中国に突如完成品システムが登場した事で話題になり、その後AMDから正式発表された。
特徴はメインメモリはGDDR6を採用しているという事。それでいてGPUを内蔵していないCPUで、8コアのZen2アーキテクチャを採用したものだ、という事である。
要するに、PlayStation5やXbox Series X/Sに採用されたCPU部分のみ、という構成になっているという事である。
おそらくGPU部分のパターンもダイには乗っていると思われるが、何かしらが原因でGPUが無効化されたもの、と考えるとわかりやすい。
おそらく、歩留りの関係でGPU部分が使えなかった同CPUを救済する目的で販売されたものかもしれない。
「EliteMini CR50」は8コア/16スレッド、最大4GHzで動作し、ディスクリートGPUのRadeon RX 550が搭載されている。
他、インターフェースはUSB3.1×3、USB3.0、USB2.0×4、HDMI出力、DVI-D出力、Gigabit Ethernet、音声入出力が搭載されている。
体よく、dGPUが搭載されているが、もしこれをもっと高性能なGPUに置き換える事ができたなら、メインメモリはGDDR6を利用した高速メモリアクセスPCになる、といえるのだろうか？

ストレージがちょっと弱いか？

この「EliteMini CR50」だが、メインメモリはたしかにGDDR6なので高速アクセスできるメモリと言えるが、問題はPCIe4.0接続のM.2 SSDが搭載できるのか？というところ。現時点では出来る様な感じではないようなので、ストレージ速度はあきらかにPS5よりは遅いかもしれない。
また、ライザーカードで接続されているdGPUにしても、1スロット製品なので、筐体内にdGPUを収めようと思ったら、高速なGPUの搭載は無理かもしれない。
この「EliteMini CR50」は、外装カバーを外してより高速なGPUを搭載して、性能が伸びるのかをぜひテストしてみたい製品である。
…そんな事を考えるのは私だけかも知れないが。

RDNA3、テープアウト

AMDの次期GPUがテープアウト(設計終了)となったようだ。

Navi 31

AMDの次期GPUであるNavi 31(RDNA3)がテープアウト、つまり設計終了段階になったらしい。これにより、今後は不具合の修正や見直し等の様々なトライ＆エラーが行われる段階に入ると予想される。
Navi 31は、MCM(マルチチップモジュール)設計になると噂されているもので、MCM設計は本来ならGPGPUを意識したモデル、つまりAMDならCDNAアーキテクチャをベースにしたGPUで採用されるべき設計なのだが、AMDはGraphics向けの製品でも最上位はMCM設計を採用する可能性があるらしい。
もう少し詳細に噂を検分すると、80個のCompute Unitsをそれぞれ搭載したデュアルチップレット設計、という事らしい。
単純にNavi 21の2倍の160個のCompute Unitsを提供できる、という意味である。
このユニット数となった背景には、より高いレイトレーシングアクセラレーションを可能にするためらしい。ただ、NVIDIAのTensorコアのような計算を主としたコアを実装してより高いレイトレーシングアクセラレーションを可能にする、という事なのか、それとも増加させたCompute Unitsによってそれらを可能にするのかはわからない。
ただ、AMDがMCMベースのGPU間でワークロードを同期させる技術と、レイトレーシングパイプラインをオーケストレーションする新しいコマンドプロセッサを開発しているらしい事は見えているという。

Patent: GPU cache management based on locality type detection – AMD

Cache management for MCM GPUs

More details: https://t.co/jt5hHBFWGU pic.twitter.com/WiFWDtFv9R

— Underfox (@Underfox3) January 22, 2021

実際の登場は2022年第4四半期？

テープアウトされた事は間違いないようだが、ではすぐに製品化するかというとそうではない。
今からトライ＆エラーが繰り返され、製品としてブラッシュアップされていくわけだが、現時点では5nmプロセスのグラフィックスコアダイと、6nmプロセスのマルチキャッシュダイの混合ダイ(つまりマルチチップモジュール)を採用する可能性がある。
これによって、1つのダイに256基のStreamProcessorからなるWGPを30基搭載となり、これを2ダイとして合計15,360spを実現する、と目されている。
MCM設計にしたり、混合ダイにしたりしているのは、おそらく歩留りの関係もあるかもしれないし、単純に1つのダイサイズを大きくしすぎるリスクを避けているだけなのかもしれない。
AMDは、NVIDIAよりも製造に関してはリスクを取らない傾向があるので、おそらくは歩留りの事を考えて、モジュール化したGPUにしてくるだろうと予測できる。
イマドキのGPUはいろいろな側面から複雑化していて、中々にして難しい問題をいろいろと抱えているようだが、それをより簡単に、かつ無難に収めるというやり方は、いかにもAMDらしいやり方ではなかろうか。

EliteMini X500

何か…コレでよくない？

Ryzen7 5700Gでこの大きさ？

MINISFORUMの小型PCのラインナップに、とうとうRyzen7 5700Gを搭載したモデルが登場した。発売は10月30日からで、最小構成だと価格は106,980円となる。
搭載するCPUは前述したようにRyzen7 5700Gで、搭載するメモリ量で3タイプがある。
16GBモデル、32GBモデル、64GBモデルの3種で、搭載するストレージはすべて512GBのM2.SSDとなる。
10月31日までは10,000円引きセールとなっているので、気になる人は急ぐ事をお薦めしたい。

Minisforum EliteMini X500
https://store.minisforum.jp/products/minisforum-elitemini-x500
(現在リンク切れ)

本製品の情報は実の所今年9月初旬に予約販売が開始されるとして告知されていた。
小型PCという事で、外形サイズは154×153×62mm(幅×奥行き×高さ)しかない。
このサイズで、デスクトップ版Ryzen7 5700Gが搭載されているというのだから驚きでしかない。
この大きさでありながら、まだ2.5インチの空きスペースがあるので、ストレージ等を拡張できる余地がある。
また、ストレージに関しても、M2.2280 PCIeは標準搭載の512GB SSDで使用されているものの、もう1スロット、M2.2242 SATA SSDが追加できる。M2.2280 PCIeのSSDを自分で交換する事もできるので、両方のスロットを合わせれば最大4TB(各2TBが上限)まで拡張できる。
EliteMini X500のコンセプトで考えれば、これら拡張性が本筋から外れた考え方ではあろうかと思うが、小型かつ高性能、という事を追求したい人にも、それなりに満足できる仕様になっているのではないかと思う。

性能はデスクトップ版らしい結果

結果から言うと、EliteMini X500における性能はほぼデスクトップで自作したRyzen7 5700Gの性能と同じである。
基板設計で性能に多少の差は出るとしても、誤差程度と言える。
また接続するストレージ性能で差が付く場合も、自作PCと同じである。
むしろ、この大きさの筐体で同じ性能が出る、という事の方が大きな意味があるように思う。
問題は、この大きさ故の冷却問題である。
EliteMini X500に搭載される冷却機構は、CPUの上に乗るCPUクーラーが基本になるのだが、基板周辺も冷やす事ができるよう、ヒートシンクは大きめに作られている。
ヒートシンクは大凡100mm角のもので、それに90mm径ほどのファンが取り付けられている。逆に言えばこれだけで冷やしているわけだが、排熱効率を上げるため、本体の天面などはメッシュ構造になっている。
アイドル時や低負荷時では、このファンが軽く回り、静かな動作音がする程度だが、負荷が高まれば当然全力運転となるため、それなりに動作音は高くなる。
高負荷時ではCPUは82度近くまで上がるが、おそらくはそれ以上には滅多に上がらない事もあり、冷却性能は高いと考えられる。いや、正確に言えば、Ryzen7 5700Gがそこまで発熱しない、と言った方がいいのかもしれない。
デスクトップ版と同等の性能を出しながら、この程度の発熱と動作音なのだから、ビデオカードを外付けにしたものが欲しい、という人でないのなら、EliteMini X500で十分なような気がしてならない。

戻らない価格設定

SAPPHIREから、Radeon RX 6800XTのカードが発売されるも、高額設定。

その価格、149,600円

SAPPHIREから、3連ファン仕様のクーラーを採用したRadeon RX 6800XTビデオカード「PULSE AMD Radeon RX 6800 XT」が発売された。店頭価格は149,600円になる。
仕様としては、GPU動作クロックがゲームモードで2,065MHz、ブーストモードで2,310MHzに設定されており、搭載メモリはGDDR6 16GB、メモリクロックが16Gbpsと、特別驚くスペックではない。
また、インターフェースもHDMI2.1が1基、DisplayPort1.4が3基で、補助電源は8ピンが2口となっている。
実にスタンダードなビデオカードだが、この製品を紹介しているサイトを見て、非常に残念な事に気がつく事になる。

AKIBA PC Hotline！
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1360859.html

Webサイトを下にスクロールさせると、そこに「編集部のおすすめ記事」という項目がある。
ここには、過去、Radeon RX 6800XTのカードが発売された記事が掲載されているのだが、その価格は「税込67,980円から」と書かれている。
実際に、そのリンクを確認してみると、2020年11月20日の記事に飛ぶのだが、そこに書かれた製品の店頭価格は「税込87,980～94,380円」と、高くても10万円を超えない価格として書かれている。
つまり、元々設定されていた価格は、10万円を超えない価格設定だったワケである。
おそらく、今10万円以下となると、Radeon RX 6700系という事になるだろうが、ランクを一つ落としてようやく同額、という状況が、正しい状況とはとても言えない。
世界の半導体不足は、GPU価格の基準すらも変えてしまった、と過去にも当Blogで書いてきたが、もはやこの状況は必然と言える。

いよいよAppleまで…

この世界的な半導体不足だが、Appleに関しては製造ラインを押さえていたのか、比較的潤沢に製品を製造していたように思う。
だが、そのAppleとて、いよいよもって怪しくなってきた感じらしい。
今秋発表された新製品は、軒並み出荷が遅れる見込みのようで、iPhone13Series、iPad mini、iPad、Apple Watch Series7、新型MacBook Proと、これらは全て配送が後ろ倒しになる模様。
しかも、この影響は秋より前に発表されていたMacBook AirやiMacにも及ぶ可能性があり、1ヶ月くらいは待つ事になるようだ。
…まぁ、1ヶ月遅れで手に入るのはまだマシかもしれない。少なくとも価格が高騰するよりは。
でも、その価格に関しても今後改定される可能性があるという話もある。
理由は円安の影響の為。
Appleは過去、円安影響で価格改定を何度かしてきている。そうなると、手に入りにくいわ、価格は上がるわで、ダブルダメージである。
Apple製品が欲しいと思っている人は、今は急いだ方がいいかもしれない。

ビデオカード、高くない？

改めて、昨今のビデオカードの価格が異常にしか思えないと感じた。

フルHDで6万円

私の感覚がオカシイのだろうか？
改めて、今のPCに使用する外付けビデオカードの価格が異常なまでに高いという感覚に襲われている。
10月14日、AMDのRadeon RX6600搭載ビデオカードが発売された。
平均的な価格として6万円クラスのビデオカードなのだが、コイツの性能はライバルのNVIDIAで言えばGeForce RTX3060と同等というものらしい。
「XT」や「Ti」が付かない、いわゆる無印ビデオカードなので、同系製品の一つ格下版なのだが、それでも価格は6万円クラスという事で、安いと言い切れる価格のものではない。
で、その性能だが、最近のPCゲームをフルHDで100fps程度のリフレッシュレートでドライブできる性能らしい。
フルHDクラス…と考えると、この6万円って価格は、私の感覚で言えば平時の2倍の値段ぐらいに感じるのだが、私の感覚がオカシイのか？
確かに100fpsというリフレッシュレートは、潤沢に製品が出回っていた2年前のビデオカードではもう少しクラスが上のビデオカードの数値である。
だが、2年経過して製造プロセスも1つくらいは上位に来ている今、2年前のビデオカードのハイミドルクラスの価格でこのスペックと考えると、どうしても価格的に納得できるレベルには感じられない。
それだけ上位のビデオカードの価格も異常だという事なのだろうが、一気に市場がオカシな状況になったようにしか思えない。
そう思うのは私だけなのだろうか？

製造プロセスの進化

ただ、製造側の問題も考えねばならない。
通常、製造プロセスが進化して、より微細な半導体を製造できるようになると、そこに搭載されるトランジスタ数は増大し、それによってパフォーマンスが向上する。旧来なら、この微細化によるトランジスタの増大によって、価格据え置きで性能が1.4倍くらいになるというのが通例だったが、最近の製造プロセスの進化には以前よりもずっと高額なコストがかかるようになった。
だから同じ性能を維持した場合、その製品単価は以前よりも高くなる。その代わり、消費電力が以前より若干低くなる、というメリットだけは残る。
この認識をもって、改めて今販売されているビデオカードを見直して見ると、今のビデオカードの割高感は、少し改められる感じはあるものの、それでもここまで値段が上昇するか？という認識になる。
それとも、レイトレーシング関係のユニット設計費がこの価格高騰に影響して、今の状況を作っているのだろうか？
だとしたら…このレイトレーシングという機能を欲している人はどんな人なのだろうか？と改めて考えてしまう。
少なくとも、今、PCゲームで144fpsとか165fpsとか必要としている人は、ほとんどレイトレーシング機能は使っていないだろう。純粋に高速なリフレッシュレートが欲しいだけで、光の演算はリアルタイムでそのリフレッシュレートを実現しているわけではないので、その機能は使っていないハズである。
PS5やXbox SeriesXなどのゲームでも、高速なリフレッシュレートとレイトレーシングを両立しているタイトルは存在しないはずである。
なら、不要な機能で価格が高騰しているという状況が、今のビデオカードの高騰を招いているという事なのだろうか？

Ryzen革命から5年

そうか、もう5年も経過して、私はまだ未導入だったのか。

変革をもたらしたRyzen

2017年、AMDがまさに起死回生とも言える状況下で、Ryzenを投入してきた。
このRyzenの登場でIntelが圧倒的シェアを誇っていたPC業界の流れが変わった。
一番大きかったのは、メインストリームで使われるCPUが4コアが上限だったものが8コアが基準になるほど拡大した、という事である。
また、PCの性能に関しても、Ryzenの登場により加速度的に性能が向上した。これは前述のマルチコア化が加速した結果でもあるが、もしRyzenが投入されなければ、メインストリームのCPUが4コア以上になるのは、まだまだ先の話だったかもしれない。
当時、私はIntelは技術の出し惜しみをしていたのではないか、とすら思った。
PC業界の今までの常識と思える事を打ち破るのは、いつだってIntelではなく、AMDなどの他社ではなかったか、と。
Intelは確かに業界標準を作ってきた側面はあるが、それは別の言い方をすれば、Intelがコレ、と定めたものに全てのものの照準が合わされてきた、という言い方にもなる。
AMDはまさにそれを打ち破り、新たな潮流を作ったと思う。
そんなAMDが、Ryzen投入から5年に入る事を記念して特別な対談ビデオを公開した。

ビデオはAMDのChief Marketing OfficerであるJoin John Taylor氏、およびDirector of Technical Marketingを務めるRobert Hallock氏の対談となっている。

3D V-cache

対談の中で、Ryzenの今後の事もいくつか話題にしている。
今後もZenアーキテクチャを改良し続け、性能面、効率面、接続面、製造プロセス面でのリーダーシップを発揮するとしている。
近々の話で言えば、2022年前半には性能を15％引き上げる事が可能とされる「3D V-cache」を統合したプロセッサをAM4プラットフォームに導入するとしており、既存のAM4とCPUクーラーの互換性があるAM5プラットフォームを2022年内に立ち上げる予定だとする。なお、このAM5プラットフォームのコアはDDR5メモリやPCI Express5.0といった新I/Oをサポートするという。
3D V-cacheは、CPUの構造を立体化させ、CPUのコアの上にメモリの層を載せ、よりCPUとメモリの物理的距離を近くして処理を高速化させるものである。当初はメモリ以外のものも検討されたようだが、最終的にはメモリ層を重ねるという事になったようである。ちなみにこれと似たようなアプローチはIntelも行っている。
3D V-cacheは2021年末くらいに投入されるか？という噂も出ていたのだが、どうやら来年になるようである。

Radeon VII、売却する？

GPUカード不足の現在、Radeon VIIの中古価格が何か異常な状態のようで。

購入価格の2倍？

私がメインPCに利用しているGPUカードは、AMDのRadeon VIIである。
当初、Radeon RX Vega64を使っていたのだが、購入した翌年(実際には1年未満)の間にRadeon VIIが発売されるという事で、Radeon VIIが発売されてから2ヶ月ぐらい経過した時に、乗り換えた。たしか製品が届いたのは2019年3月2日の事である。
導入してから、既に2年半程度経過しているのだが、Vega系のコンシューマ向けGPUとしては最後のdGPUだからなのか、未だに人気が高いビデオカードである。
購入した時は93,938円でAmazon.co.jpから購入できたのだが、先日ヤフオクで落札価格を見てみると、9月初旬の段階で18万円とかいう価格で落札されている事が判明した。
正直、驚いている。
今から2年半前に発売されたビデオカードでしかないRadeon VIIである。それが私が購入した価格の2倍程度の価格で未だに取引されている。
もっとも、中古なのでその状態で価格は上下する事になるから、必ずしも18万円で落札されるという事はないのだが、ちゃんと動作する製品であるなら、それなりの価格になる事は間違いない。
やはりVega系最後のGPUというところがポイントなのかもしれない。

宝の持ち腐れ

私の場合、Radeon VIIは高性能なFluid Motion対応可能なdGPUという使い方しかしていない。マイニングとかそういったことは一切していないし、そもそもオーバークロックなどもしていない。
単純に取り付けて、Radeon系の高速GPUという位置付けで使用しているだけである。
なので、人によっては「もったいない」という使い方かもしれない。
私の場合、Radeon RX570とか580、590といったビデオカードでも、問題なく使えてしまう可能性がある。
ならば中古でRadeon RX570～590を購入し、Radeon VIIを売却する、という事でも運用上は成立してしまうかもしれない。
ちょっとモニタとして3,440×1,440と2,560×1,440のモニタをドライブさせている状況はRadeon RX570等では不安が残るが、もし動作的に問題があるなら、2,560×1,440のモニタは接続を解除してしまってもよいと思っている。
運用の問題であり、私にとってはRadeon VIIは宝の持ち腐れ、という状況なのではないかと今更ながら思っている。
売却した方が、良いのかホントに悩む…。

Zen3 APU搭載のスリムPC

ドスパラから、Ryzen 5000Gシリーズを搭載したスリムPCが発売される。

スリムPC 2モデル発売

株式会社サードウェーブが、Ryzen 5000GシリーズのAPUを搭載したスリムPC 2モデルをドスパラで発売した。
「Slim Regulus AR7 Ryzen7-5700G搭載モデル」と「Slim Regulus AR5 Ryzen5-5600G搭載モデル」の2モデルで、それぞれRyzen 5700G、Ryzen 5600Gを搭載している違いがあるが、基本構成としては同じモデルになる。
共通スペックとしては、AMD A520チップセット、メモリ16GB、ストレージに512GB NVMe SSD、DVDスーパーマルチドライブ、OSにWindows 10 Homeといった構成で、これはいくつかの項目でBTOが可能である。
価格は基本構成であればそれぞれ112,979円、104,980円となっており、比較的安価で高性能なAPU搭載PCを購入するコトができる。
デスクトップ、それもモニタなしでこの価格は安くないだろう、と想う人もいるかもしれないが、搭載されるAPUはデスクトップ向けのAPUなのでTDPは65Wのものであり、その性能は上位のRyzenに肉薄する性能を持っている事を考えれば、妥当な価格と言える。
そもそも自作でパーツを集めると、昨今では結構な額に膨れあがるので、こういった選択肢が現れたのは福音ではないかと思う。

AsRock AMD X300

2020年にAsRockか発馬されたAPUベアボーンキット「X300」があるが、このベアボーンキットのマザーボードのUEFIをバージョン1.6以降にする事で、Ryzen 5000GシリーズのAPUを搭載可能になるという。
マザーボードのチップセットは世代が多少古くなるが、小型PCの運用という意味では、このX300にRyzen 5000Gシリーズを組み込むという方法もある。
実際、UEFIのバージョンが販売時点で1.6以降になっている製品もあるが、未だ1.6未満という製品も出回っているので、この方法を採る場合は、X300購入時に店舗に確認するとよいだろう。

3D V-cache

AMDの次なるCPUに搭載される、積層型CPUは年末に登場？

トレンドは積層型

CPUには過去にもいろいろなトレンドが存在していた。
今でこそマルチコアなのが当たり前だが、その前は1つのコアをどれだけ高性能にできるか？というのがトレンドだった。
そこから、あの爆熱CPUであるPentium 4なんてCPUが生まれたわけだが、その後、結局デュアルコアやマルチコアが当たり前の方向に流れていく。あまりにも消費電力が高くなりすぎた側面もあり、漏れ電流が問題視されるようになったからだ。
だが、この漏れ電流を制御する為に、半導体を3D構造にしてシリコンの壁を作り、その壁で漏れ電流から発生する放電を遮断し、発熱対策したりする技術も出てきた。
CPUは、常に性能を求める結果、その時々でトレンドが生まれ、そして次なる技術へと切り替わっていく。いや、切り替わっていくというより、その新しきものが当たり前となり、さらに次の技術へと進んで行く、という方が正しいのかも知れない。
そして今、次なるトレンドと言われているのが、CPUダイの積層化である。
AMDでは3D V-cacheとして、キャッシュメモリを積層化する技術が登場したわけだが、この積層させるという事に関して言えば、何もAMDだけが推し進めているわけではない。
Intelでも、モバイルCPUを清掃化させる技術を研究しているし、それは実現できるレベルに進んでいる。
ただ、AMDはコアを分割、チップレット化する流れで先行していた部分があり、今回の積層型でも先んじてCPUを市場に投入してくる可能性がある。
ちなみにAMDがCPUコアではなくCPUダイに載っているキャッシュメモリを積層させるのには、おそらく熱問題が関係していると思われる。発熱の大きなCPUコアを積層すると、その排熱が大きな問題となる可能性があるからだ。

登場は年末？

リーク情報なので、どこまでか正しいのかはわからない。
ただ、こんな情報が流れている。
https://twitter.com/greymon55/status/1431199888813875200
これによると、クリスマス時期には3D V-cache搭載のZen3コアが登場する可能性を示唆している。
ちなみにZen 3Dという名称は、わかりやすく呼称しているものであるのだが、当然のことながらAMD公式ではこのような名称を出した事は一度もない。
だが、この時期に新CPUが登場する可能性がある事は、前々から言われていたことである。というのも、Comptex 2021で3D V-cacheをAMDは2021年末に生産を開始すると説明していたからだ。
ただ、問題は登場するとして、その製品は何か？という事である。
今、AMDが登場させるであろうCPUにはいくつか予想が出されている。一つはZen 3Dを使用したEPYC、一つはZen3とRDNA2を組み合わせたAPU、そしてもう一つがZen3+と呼ばれる現Zen3コアの性能強化版である。
Zen3+は登場しないかもしれない、という噂も過去にはあったので、信憑性はないかもしれないが、そもそもこの3D V-cacheを搭載したZen3コアをZen3+と呼称するなら、その登場はあり得る話である。