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Rocket Lake-S、登場

Intelの第11世代Coreプロセッサの販売がスタートした。

デスクトップ向け

Intelはここ最近、ずっとモバイル向けのCPUばかりを公開していたイメージだが、ここにきてようやくCore i9-11900Kをはじめとした第11世代のデスクトップ向けCPUを発表、販売を開始した。
8コア16スレッドのCore i9-11900Kの他にもGPU削除版のKFシリーズ、同じコアのクロック制限版の無印や低電力版のFシリーズ、Tシリーズ、また6コア12スレッドのCore i5-11600Kなど、バリエーションは18にも上る。
それぞれベースクロックが異なっていたり、ターボブーストクロックが異なっていたり、と差別化されてはいるが、どれもアーキテクチャはRocket Lake-Sという、Skylake以来の新アーキテクチャを採用したCPUになる。
またCPUに内蔵される統合GPUは、Xeアーキテクチャが採用されており、従来のIntel系CPUより高性能と謳っている。
ただ、前モデルであるComet Lake-Sの最上位は10コア20スレッドというモデルが存在していたが、今回のRocket Lake-Sでは8コア16スレッドが最大コア数になるので、場合によっては前モデルよりも性能が出ない、という結果になる可能性もある。
また、CPUやGPU以外にも、内蔵されたコントローラ類も強化されている。
PCI ExpressはGen.4に対応し、ビデオカード用のx16レーン以外にNVMe SSD用のx4が新たに追加されている。メモリコントローラの対応クロックもDDR4-3200に引き上げられていて、CPUとチップセット間の接続はDMI 3.0×8接続に対応した。
これにより、新チップセットであるIntel Z590チップセットと組み合わせる事で、従来の2倍の帯域幅でCPUとチップセット間を接続する事ができるようになった。
ただ、製造プロセスは未だ14nmプロセスで、Intelの10nmプロセスでの製造ではない。
これによって懸念されるのは、その消費電力で、一応TDPは最上位で125wとしているものの、実際の動作においては、結構な消費電力に膨れあがるだろうと思われる。

価格は安くない

このRocket Lake-Sは既に販売が始まっているので、価格がある程度見えている。
まだ市場に登場していないものもあるので、全ての価格が解るわけではないが、最上位のCore i9-11900Kで大凡78,000円程度、Core i7-11700Kで59,000円程度、Core i5-11600Kで38,000円程度と、AMDのRyzen 5000シリーズと比較して安い、というイメージではない。
ただ、ソケットについてはLGA1200と第10世代と同じものが使われているので、マザーボードなどの流用はBIOSさえ対応していれば可能ではあるが、問題は前述した新チップセットであるIntel Z590チップセットと組み合わせる事で可能となるDMI 3.0×8の機能が使えないため、全ての機能を網羅しようと思えば、それなりの出費にはなるだろう。

時期が悪すぎる

今年の自作PCは本格的に諦めた方がいいかもしれない。

モノがない

私の体調がガタガタな状況の中、AMDから「Radeon RX 6700 XT」が発売されたり、Intelが3月27にゲーマー向けGPUを発表するのではないかとか、いろんな情報が飛び交っていた。
しかも情報が飛び交うのはGPUばかりでなく、CPUも同じで、AMDがEPYCを発表したと思ったらIntelが対抗のIce Lake-SPを発表するのではないかなどの情報も飛び、一気に半導体業界が活性化しそうな話題が飛び出した。
こうしてみると、何だ、とても好調な状況じゃないか、と思ってしまうが、実際現状を見てみると、新製品の影形はほとんど見えず、あまりにもモノがないので旧世代の製品が店頭に並ぶという状態。
コレで新作パーツを集めて自作PCを作ろうなどという事は、秋葉原の近くに居を構えていれば何とか可能もかもしれないが、地方人かつネット購買が中心だとまず無理というものである。
実際、各オンラインサイトで販売状況を確認するもの、どの製品も新製品は軒並み「品切れ」という状態。
これはもうどうしようもない状況である。
もしどうしても欲しい、という事であれば、ショップブランドPCとしての完成品、もしくはBTOで購入するのがいいかもしれない。というか、今はそれしか方法がない。

モノがないから高い

そしてもう一つ気になったのが、その価格である。
モノがない、という事は売り手有利の市場という事である。
だから仮に製品が僅かでも入荷すれば価格は高い。
いや、別に販売店を非難しているわけではない。卸し価格の段階で高いことだってあるのだ。
例えば、前述したRadeon RX 6700 XTに関しては、7万円半ばから8万円半ば、OC製品だとさらにその上の価格で販売されているのだが、その上位にあたるRadeon RX 6800の価格が8万円程度だったはずである。6800 XTだと10万円くらいはするのだが。
だが、これにしてもドル価格と円価格で考えたらまだ円価格はかなり上乗せされている。
真っ当な価格設定と言いたくはない価格である。
ただ、それでもまだモノがあれば良い、という考えの人もいるので、価格はどうあっても上がってしまう。
これは需要と供給の問題なので、価格は言っていても仕方が無い話でもある。

らしくないIntel

IntelがAppleのM1チップに対して第11世代Coreプロセッサに優位性があると言っているが？

らしくない

Intelが第11世代Coreプロセッサを搭載したノートPCにおいて、AppleのM1搭載MacBookシリーズよりも優れていると主張するベンチマーク結果を発表した。
M1は当Blogでも書いたとおり、少なくともエントリークラスのノートPCでは破格のコストパフォーマンスを持つ半導体。その性能は異常に高く、それでいて発熱も小さいという、エントリークラスなら非の打ち所のない性能を持つものである。
同じ半導体を設計製造しているIntelからすると、IntelのCoreとM1を比較されてしまうと、どうしてもその性能差でIntelが不利になってしまう。
そこでM1より第11世代Coreプロセッサの法が性能は上ですよ、と言いたいのだろう。
その気持ちはわかるが、こういう比較は比較である以上、公正な比較をすべきである。
しかし、どうも今回のIntelの主張はそのような感じではなく、巧に細工されたもののようだ。
x86コアの王者でもあるIntelらしくない対応である。そこまで地に落ちなくてもいいのに、と思うのだが…。

せめて統一したら？

このIntelのベンチマーク比較に関するレポートは以下を参照してもらいたい。

engadget日本版
https://j.mp/3jCPeOO

論点がずれていたり、比較対象が変わっていたりするあたり、何ともセコイ比較である。
ただ、忘れてはいけないのは、M1はエントリークラス用のSoCであるという事である。
内蔵するRAMは16GBが上限であり、I/OとしてもThunderbolt3が2口までと、ハイエンドのMacでは利用できない(しない)SoCである。
現在Appleは上位Macの為に新しいApple Siliconを作っているとされている。噂では2021年後半に32個の高性能コアを搭載した新型Mac Proが登場するのではないかという話もある。これが登場すれば、Intelはまた差を開けられてしまう可能性がある。
この時、再びIntelのハイエンドコアとAppleのハイエンドコアで性能比較してくれる事を祈りたい。今のままでは、Intelはあまりにも見苦しいだけに終わってしまう。
あの、AMDを地に突き落としたIntelらしくないやり方に、正直私としてはなりふり構っていられない状況なのかな？と逆に憐れにすら思えてくる。

Iris Xe

23年ぶりにIntelから提供されるディスクリートGPUカード。

一般向けではない

Intelが1月26日(現地時間)に、ディスクリートGPU「Iris Xe」を搭載したデスクトップ向けビデオカード(コードネーム:DG1)を発表した。
ASUSをはじめとした2社とパートナー契約し、搭載製品をリリースするという。
この「Iris Xe」は、既にノートPC向けに投入した「Iris Xe Max」よりも搭載している実効エンジンは少ないようだが、以前デモで発表した「DG1」と違いASUS版はファンレス仕様となっている。
実際には、実効エンジンは80基で、4GBのメモリを搭載し、AV1デコードやAdaptive Sync、DisplayHDR、AIといった技術をサポートする。実効エンジンの数から考えて、ノートPC用の「Iris Xe MAX」のカットオフ版だと考えられる。
ASUSでは「DG1-4G」という名称で取り扱うようだが、前述したようにファンレス仕様になっており、インターフェースとしてDVI-D、HDMI、DisplayPortの3系統を持つとみられる。
もう1社がどこなのかは公開されておらず、どのメーカーが取り扱うのかはわからない。
その他の詳しい仕様も不明だが、要するにこれは現時点で一般販売される製品ではない、という事を意味する。
Intel 740以来約23年ぶりに提供されるIntelのデスクトップ向けディスクリートGPUだが、一般で手に入らないというのは些か残念な話ではある。

ファンレスに興味あり

「Iris Xe」は性能的には昨今の大電力消費GPUと比較すれば大した性能ではないと言えるが、ファンレスというところにその意味がある。
昨今はCPUにGPUが内蔵された事もあって、外付けGPUのローエンドモデルがなかなか刷新されなかったりする傾向にあり、CPUはハイエンド、GPUは映るだけでいいんだ、などという人に向けたGPUで使い勝手の良いビデオカードがなかなか見つからない時代になっていた。
そういう人は特に駆動部のないヒートシンク仕様の方が好まれる事もあり、今回のASUSの「DG1-4G」はそういったニーズの人からは販売して欲しいと言う声が出そうな感じだが、実際私も一つ持っておきたいような気もする。
というか、一定のニーズはあると思うのだが、何故少数でも発売しないのだろうか？

メインPCを考える 2021

やはり今年はメインPCを自作すべきか？今だに悩むところである。

8コア以上を目指したい

PlayStation5(以下PS5と略)等、次世代コンシューマ機が発売された事で、コンシューマ機のAPUの性能向上に伴い、私のメインPCの優位性は汎用性のみになったと言える。
これは、AMDのZen2アーキテクチャのCPUコアを8コア搭載し、それにRDNA2のGPUを組み合わせたAPUをPS5やXbox Series X(以下Xbox SXと略)が採用した事に起因していて、7nmという製造プロセスによってダイ面積も小さくなったことから、大量生産する事で安価にAPUが供給できるようになった事も影響している。
こうなると、PS5やXbox SXは汎用性が限りなくないOSが異なるPCみたいなもので、もしPS5やXbox SXの上で汎用的な事ができてしまうと、そもそもPCは不要になるような状況である。
とはいえ、私としては汎用的に使えるデバイスが欲しいわけで、そうなるとやはり通常のPCは持っておきたいわけである。
問題はその汎用的に使えるデバイスの性能をPS5やXbox SXと比較した時にどこまで引き上げるか？という部分に尽きる。ここをPS5やXbox SX並にするのか、それともそれを超えるのか、或いはそこまで性能を求めないのか、で、メインPCの立ち位置が変わる。
…こんな事、毎回わかっているのだが、考える度に思考が揺らいでしまう。
ある意味、難しい時代になったなと思う。

M1 Macがさらに難しくする

昨年末、Appleから登場したApple Silicon搭載Mac、通称M1 Macが登場した事で、このメインPCの考え方はさらに難しくなった。
というのは、M1 Macの性能がバカみたいに高いからである。
いろいろなテック系サイトを見ていると、Appleはこの10年を今のApple Siliconの構築に費やしてきているというが、その10年の成果が確実に出ていると言える結果である。
何か一点の性能に頼って高性能化したわけでなく、総合的にアーキテクチャを見直していて、本家本元のArmよりも先んじてArm64という64bitアプリケーションに取りかかっていたAppleだからこそ、今のこの性能が実現できているようである。
ここまでMacの性能が上がっていると、メインPCをMacにしてしまうという手もアリなのではないかとすら思える。
そうなると、前述のメインPCの立ち位置の答えは簡単に解決してしまうのだが、汎用的に使えるという事をどこまでの汎用性と捉えるかで、MacがメインPCとして使えるのかが決まってくる。
もし、Steamを使ったPCゲームまでをも含めるとなると、Macではやや荷が重い…というのが私の結論で、それ以外であればMacでも問題がないようにも思える。
ただ、今までWindowsで使用してきたアプリケーションでMacで代用できないものもあったりすれば、基本的に選択肢はWindows機しかなく、Macという選択肢そのものが消える事になる。
これはM1 Macだからという事ではなく、そもそもWindowsではないから、という理由なので、既に性能云々の話とは別次元の話である。

Ryzenの本気

Ryzen 5000シリーズは、チップセットのBIOSアップデートで更なる進化を遂げる(らしい)…。

より細かな設定を

AMDがRyzen 5000シリーズに対応したAMD 500/400シリーズのマザーボード向けに自動クロック/電圧調整技術である「Precision Boost Overdrive 2」(以下PBO2と略)に対応したアップデート「AGESA 1.1.8.0」を配信開始した。各マザーボードメーカーは12月よりBIOS更新にて対応するとみられる。
このPBOは、今までのRyzenにも搭載してきた技術で、プロセッサの温度やVRM電流、パッケージ全体の電力に応じてVRMが供給できる電力容量限界を引き上げ、電圧とクロックを高めてプロセッサの性能を引き出す技術である。
しかし、前バージョンのPBOでは、軽負荷状態時の電圧はそのままで、1つのコアに高負荷が集中している場合、そのコアの電圧のクロックを高めても他の軽負荷状態の消費電力は変わらなかった。Ryzenは複数のコアが1つのパッケージ電力と温度キャパシティを共有している為、軽負荷状態のコアもパッケージ電力と温度キャパシティを一定値消費していて、高負荷コアと食い合っていた。
そこで、PBO2はこの軽負荷状態のコア電圧を下げる「アンダーボルテージ」をサポートし、軽負荷状態のコア消費電力を削減すると共に、高負荷が集中しているコアに余った電力と温度キャパシティを回す事を可能にした。
これらの機能は、最近のCPUでは相応の機能が搭載はされているのだが、PBO2はより細かい調整が可能になった事で、よりアグレッシブに性能を引き上げる事ができるようになった。
ある意味、Ryzenは設定の調整でより効率の良い動作が可能だという事でもあり、使用者の状況に応じてカスタマイズできる環境がある、という事でもある。

考え方の違い

ただ、こうした性能向上の幅がまだある、という事をわかっていて、標準でどうしてその設定にしていないか？という疑問は残る。
おそらく、使用する冷却パーツによって設定が変わったり、或いはPC全体の冷却性能に依存したりと、状況と環境によって変動があるためだとは思うが、それを考慮してもAMDはセッティングが甘いような気がしてならない。
RyzenやRadeonでは、ベース電圧を少し下げた方がBoostクロックが架かりやすくなって性能が伸びる、といったケースも過去から言われている。
この場合、その設定したベース電圧が本当に正しかったのか？という疑問が残るわけで、個人的には製品に対して詰めが甘いのではないかとすら思える。
おそらく、この辺りは半導体の歩留りの関係で、指定電圧ギリギリになってしまう製品を救済する関係から、ベース電圧を若干高めにしている可能性もあるのだが、私の知る範囲では電圧が足りなくてフリーズした、などという話は聞いたことがない。
やはり、安全性第一という側面が、性能をわずかに落とす原因になっているように思えてならない。考え方の違いなので、その判断は難しいものと言えるかも知れない。

22年ぶりのIntel製dGPU

外付け(dGPU)といってもTiger Lake向けの内蔵GPUを採りだしたものなワケだが。

Iris Xe

Intelが開発コード「DG1」として開発を続けていた薄型ノートPC向けディスクリートGPU「Intel Iris Xe MAX Graphics」を正式発表した。
Intelという企業がディスクリートGPU(dGPU)を提供するのは、1998年に発表されたIntel 740以来の話で、当時はまだGPUという名称すら確定していなかった時代である。
今回発表された「Intel Iris Xe MAX Graphics」は、Tiger Lake、つまり第11世代Coreの内蔵GPUユニットである「Iris Xe」を抜き出して単体チップとした製品と言い換える事ができる。なので性能的にはCPU内蔵GPUと同程度とみることができるが、実行ユニット(EU)はCPU内蔵時は48基のものも存在するが、今回の「Intel Iris Xe MAX Graphics」は96基が内蔵されたものになり、性能的にはハードウェアエンコード/デコード性能が従来製品の2倍を保持していると言える。
また、特徴としてDP4Aと呼ばれるFP32をINT8に置き換えてディープラーニングの推論を行う「DL Boost」に対応し、PCI Express4.0にも対応している。
CPU内蔵のGPUともう一つ大きな違いは、最大で68GB/sのメモリ帯域をもった専用のVRAMが4GB用意されているという事である。ノートPCに搭載するiGPU(内蔵GPU)では、メインメモリの一部をVRAMとして使用する事が前提になるので、専用のVRAMを持つ事でメモリアクセスはかなり有利になると考えられる。但し、メモリコントローラーはTiger Lakeのメモリコントローラーと同等で128bit(実際には64bitのデュアルチャネル仕様)幅となる。
また外付けとした事で動作するクロック周波数も引き上げられている。内蔵のIris XeではTurbo Boost有効時でも最大1.35GHzに留まるが「Intel Iris Xe MAX Graphics」では最大1.65GHzへと引き上げられている。
NVIDIAやAMDのGPUのハイエンド製品とは比較できない製品だが、ノートPCクラスで運用するGPUとしては、違った性能指標となる為、有意義といえるかもしれない。それは次に説明する「Deep Link」とも密接に関係していると言える。

Deep Link

「Intel Iris Xe MAX Graphics」は、現状では第11世代Coreとの組合せで提供される。
もともと第11世代Coreには内蔵GPUも含まれているので、何故に外付けGPUが組合せで提供されるのか疑問に思う人もいるかもしれないが、セット利用する事でいくつかのメリットが実現するという。
このメリットは、実は私が昔から望んでいた事であり、CPUの中にGPUを内包した頃から実現するとよいと思っていた事でもある。
それは、CPUに内蔵されているGPUと、外付けGPU(ここでいうIntel Iris Xe MAX Graphics)が協調して動く仕組みで、ソフトウェア的なフレームワークとハードウェアの両面でそれぞれのGPUを使って演算したり、電力をより効率よく使って性能を向上させたりする仕組みの事である。
現状そのメリットとして言われているのは、以下である。

1.CPUとGPUで電力を動的にシェアして両者の性能を最大限引き出す。
2.AIアプリケーションでの性能向上
3.内蔵GPUしと外付けGPUでメディアエンコードを高速化

私は常々、CPUに内蔵されているGPUを深層学習などに利用しつつ、画像処理を外付けGPUに行わせるという合わせ技ができないか？と考えていた。AMDのRadeonなどでも内蔵GPUと外付けGPUの連動を実現させる技術Hybrid CrossFireがあったが、結果的にあれは低性能のGPUを多重化させて性能を引き出す技術だった。最終的に高性能GPUで演算させた方が性能を引き出せた事から、あまり効果のあるものではなかった、という結論に行き着いた経緯がある。
しかし、今回の「Intel Iris Xe MAX Graphics」は前述の3つのパターンに関して内蔵と外付けのそれぞれのGPUがかなり密接に連動するように設計されている。かつてのAMDのHybrid CrossFireより、余程高速処理が可能になっていると言える。
絶対的な性能はそう高くない「Intel Iris Xe MAX Graphics」としては、ノートPCのような限られたリソースの中で実現するGPU処理としては「Intel Iris Xe MAX Graphics」は有効といえるかもしれない。

追うIntelという姿

Intelのデスクトップ向け第11世代Core「Rocket Lake-S」が発表された。IPCを大幅向上し、GPUにXe Graphicsを採用するという大幅進化を遂げた。

IPCが2桁％向上するらしい

第11世代Core Sシリーズは、10月初旬の段階ではアーキテクチャが新しくなり、PCI Express4.0に対応する事が知らされていたが、それ以外の情報はなかった。ここに来ていろいろな情報が出てきた。
まず一番大きな違いは、アーキテクチャとしてはCypress Coveが採用され、組み込まれるGPUとしてXe Graphicsが採用されているという事である。第10世代のデスクトップCPUまでは、基本的にはSkyLake/KabyLakeアーキテクチャが採用されたCPUだったが第11世代になりようやく新しいアーキテクチャが採用された。
統合されるPCI Expressも3.0から4.0へと進化し、ポート数も16ポートから16ボート+4ポートとなった。
その他、いろいろな強化点が加えられ、最終的にIPCが2桁％向上するという触れ込みである。
Intelがこのような言い回しをするのは、明らかにAMDのZen3アーキテクチャへの対抗だという事がわかる。何故ならZen3は前モデルであるZen2と比して19％ほどのIPC向上と発表している。Zen2はIntel CPUとIPCで並ぶ実力がある事が証明されているため、Zen3は明らかに既存IntelコアよりもIPCが向上した、と発表したのだから、Intelも第11世代CoreでIPCが大幅に向上したと触れ込む事でZen3を牽制したと言える。
前述したようにIntelは第10世代CoreまでSkyLake/KabyLakeアーキテクチャを採用していた。この時期は実に5年以上にわたっており、ようやくそれが更新されたワケである。Intelが大きくIPC向上を謳うのは、今までとは明らかに違うという宣言に近いものがあるのかもしれない。

最大コア数は8コア

ただし、IPCが2桁％向上したが、最大コア数は第10世代Coreよりも少なくなる。Comet Lake-Sでは最大で10コア/20スレッドの構成だったものが今回のRocket Lake-Sでは8コア/16スレッドに留まる。
AMDのZen3では16コア/32スレッドの5950X、12コア/24コアの5900X等が用意されているが、Rocket Lake-Sではそこまでの多コア構成は準備されていない。
それはおそらく製造プロセスが今だ14nmレベルから進化していない為である。但し、今回は14nmでもそれをさらに進化させた14nm++++と呼ばれる14nmプロセスの最新版で製造されるとしており、その中身としては10nm品に性能が限りなく近づいているとされている。Intelは他ファウンダリとはちょっと違う部分があるので、10nmと言っても他ファウンドリの7nmに近い要素があるため、10nm品に限りなく近いとなると実際には10nmプロセスと互角の集積化が可能になっている可能性がある。ただ、8コア/16スレッドより上のモデルが存在しないとなると、それでも7nmと比してコア面積は大きいのかも知れない。
Intelとしては、それ以上の多コアシリーズなら上位モデルのCPUへ移行を促す、という意思表示なのかもしれない。

PS5よりも上に行かねば…

PS5が来月12日には発売されるが、その時、我がメインPCはコンシューマ機に膝を屈する事になる。

絶対性能では上だろうけれど

以前にも当Blogで記事にした事があるが、来月12日のPS5とXbox Series Xが発売されると、とうとうコンシューマ機のCPUは8コア16スレッドが標準という事になる。
ゲーム機が8コア16スレッドの処理性能を持つのである。数年前では考えられない話だ。
私のメインPCはCPUがIntel Core i7 8700Kであるため、そのスペックは6コア12スレッドになる。当時としてはもちろん最上級のスペックだったが、その1年後にはRyzenが発売され、8コア16スレッド製品が一気に普及し始めた。
IntelもそのRyzenに引っ張られるようにマルチコア化が進み、今ではミドルレンジは物理8コアが当たり前になり、ミドルハイになると8コア16スレッド、10コア20スレッドが当たり前になった。
PS5やXbox Series Xで使用されるAPUは8コア16スレッドではあるものの、GPUはCPUと同じシリコンダイに乗っているものなので、マシンの総合パワーでいえばまだウチのメインPCの方が処理能力は上かもしれないが、それらはすべてGPUの性能による優位性であって、CPUの処理能力としては既に下回る事になる。
このような事態は今まででは考えられない事だが、事実として今のコンシューマ機がここまでの性能になった事実は揺るがない。
メインPCをハイエンド、もしくはミドルハイの性能として保持してきた私からすると、ある意味、屈辱的でもあり、高いハードウェア構成でPCを作ってきた事を考えると、このまま終わっていいのか？と自問自答してしまう自分がいる。

組み直すか

と言うことで、11月に発売が開始されるRyzen 5000シリーズを視野に入れて、新PCを組む事を考える必要があるかも知れない、と思い始めた。
Ryzen 5000シリーズは、そのIPCの高さはIntel製CPUを超えるものと言われている。それ故、今までどうしてもIntelを超える事のできなかったシングルスレッドでもその性能を上回る可能性があり、さらに前モデルからキャッシュを共有するCPUの数が4コアから8コアへと改善された事で、さらなるレイテンシの除去に成功したと言われている。
であるならば、少なくとも私がRyzen7 5600X以上のCPUをチョイスした時点で今のメインPCの性能を超える事になる。
私は次のメインPCは少なくとも物理8コア以上のものを採用しようと考えていたので、現時点での最低ラインはRyzen7 5800Xになる。この時点で8コア16スレッドが基準になるのだが、それだとPS5やXbox Series Xと同等という事になる。
その上を行こうと考えるなら、Ryzen9 5900XかRyzen9 5950Xを選択する必要がある。
CPU単価で言えば、72,000円前後もしくは105,000円前後の予算を用意する必要がある。結構厳しい価格だな、というのが本音だが、16コア32スレッドの性能を105,000円前後の価格で買える時代になったと考えると、相対価格で言えば安い時代になったと言える。
また私の場合、CPUをRyzenにする事でマザーボードも交換する必要がある。つまり、一部のパーツの更新でどうにかなるという話よりはずっと深いレベルで新規組立をする必要がある。
予算というレベルで言えば、結構重量級のPC組立になる事は言うまでもない。

電力高効率CPU

ハイエンド志向といっても、必ずしも最高性能だけを追求するとは限らない。時にその性能バランスがハイレベルで整っているのなら、そこに注目する事だってあるのだ。

国内限定CPU

AMDが日本国内限定モデルとして「Ryzen9 3900」を単体販売する事となった。
Ryzen9のシリーズは「Ryzen9 3950X」「Ryzen9 3900XT」「Ryzen9 3900X」と発売されてきたが、ここにきて末弟の「Ryzen9 3900」が加わった事になる。
今までのRyzen9はすべてTDP 105wという設定で販売されていたが、今回加わったRyzen9 3900のTDPはなんと65wと、一段と低い値になっている。
これだけ低いTDPを可能にしている最大の理由は、その動作クロックが低い為と言えるが、それでもベースクロックで3.1GHz、Boost時で4.3GHzとなっているため、極端に遅いわけではない。
このTDPでありながら、12コア/24スレッド構成で、メモリはDDR4-3200に対応し、PCIeは4.0に対応するのだから、普通のRyzen9シリーズと何ら変わる所がない。
これだけを見ると、実に電力パフォーマンスの高いCPUのように感じるが、果たしてその性能はどの程度のものなのか？
それが気になる所である。

ベンチマーク

今回のRyzen9 3900のベンチマークを比較したサイトが以下である。

エルミタージュ秋葉原撮って出しレビュー Vol.899
https://www.gdm.or.jp/review/2020/0810/357263

このサイトで調査したベンチマークテストを見る限り、全体的に従来のRyzen9シリーズ比較して88～90％程度の性能は出ているようで、処理が外付けGPUに依存するようなものであれば、数％の性能差しかないようである。
それでいて、消費電力は従来のRyzen9が245w超のところ、Ryzen9 3900は175w程度に収まっている。
性能差10％マイナスに対し、消費電力は70wも低くなっている事を考えると、その電力パフォーマンスの高さは異常である。
しかも、この従来のRyzen9シリーズに対して性能差-10％という性能は、他の10コアCPUや8コアCPUの性能と比較しても上を行く性能なのだから、10コア性能以上を欲しいと思った場合の選択肢にもなり得る。
これだけのパフォーマンスを見せるRyzen9 3900を見てみると、ある意味、従来のRyzen9シリーズも調整によってはもっと消費電力を抑えられるのではないか？とすら思える内容である。

ノートPCの次は？

ノートPCを7年ぶりに更新し、MacBook Pro 13インチを導入したが、デスクトップPCに何もしなくてもよいという事ではない。依然としてウチのメインPCはWindows機であり、デスクトップでは処理能力も含めてハイエンドクラスを私個人としては欲している。

来年入れ替え予定？

現在メインPCとして使用しているPCのスペックは、CPUがIntel Core i7-8700Kで、6コア/12スレッドになる。導入した当時は、まだZenアーキテクチャが登場する前あたりの話だったため、IPCの高いIntel製コアを選択し、しかもまだマルチコア化が進む前だったので、6コア/12スレッドでも搭載コア数は多い方だった。
しかし、現在のCPUにおいて、6コアは既にミドルクラス以下ぐらいの立ち位置になっており、ハイエンドに分類されるには最低でも8コアはないとその仲間にならないぐらいになってきている。
現在の用途として考えても、6コアで困る事はあまりないといえばないのだが、パワーユーザー出身としては最低でも8コアは欲しい、というのが今の率直な感想である。
なので次に購入するメインPCは最低でも8コア/16スレッドのCPUを搭載したモデルを想定している。
ホントの事を言えば16コア/32スレッドが欲しいところだが、今の所Ryzen9 3950Xしか選択肢がなく、価格も10万円に届こうかという高額CPUであるため、導入は躊躇われる。
ただ、この選択肢はあくまでも現時点での想定なので、もしメインPCの入れ替えが来年と考えると、ひょっとしたらZen3アーキテクチャのコアが登場しているかもしれないので、そこでまた状況は変わるかも知れない。
そんなにハイエンド製品を選んでどうするのか？という疑問はあるかもしれないが、私の場合、今も昔も自分に納得のいく構成で検討する事を定めみたいに缶変えているところがあるので、マルチコアを選ぶ事に特段の理由はない。

そんな中でも気になるCPU

ハイエンドを目指したいと言いつつも、気になるCPUがある。それがRyzen APUとでも言うべきか、4000シリーズの“Renoir”である。Renoirは、RyzenでありながらVega系のGPUを内蔵したAMDのAPUである。
本来ならパフォーマンス面でみても私には引っかからない性能しか持ち得なかったAPUだが、今回のRenoirはちょっと違い、そのCPU性能はRyzen7 3700Xに匹敵する8コア/16スレッドAPUである。
Ryzen7 3700XとRenoirの違いとしては、シリコンダイがマルチダイかモノシリックダイかという事。3700Xはマルチダイなのでダイとダイとの間に通信のオーバーヘッドが存在するが、Renoirは単一のダイで全てが完結しているためオーバーヘッドが最小で済んでいる。これが影響してか、Renoirの方がキャッシュ容量は1/4に減らされているが、性能的には微々たる違いでしかないと考えられる。
他、Renoirは内蔵するPCIeが3.0という制約はあるものの、dGPU用の16レーンに加え、NVMe M.2 SSD接続用に4レーン、その他4レーンと24レーンのPCIeレーンが用意されているのも、従来のAPUと異なる所である。
GPU性能としてはVega系といっても新しいVega20アーキテクチャが搭載されており、上位の4750G(4700G)は8cuを搭載しており、内蔵GPUとしてはかなり強力なGPUが搭載されていると言える。
正直、重度の3Dゲームをやらなければこの性能でも十分過ぎる能力を持っていると言えるが、前述したようにパワーユーザー出身の私からすると、Renoirは気になる存在ではあるものの、これをメインにするかどうかは悩ましい。
おそらく、もしRenoirを選択したとしても、GPUは外付けにするのではないかと思う。
だったらRyzen7 3700Xでいいじゃないかという事になるが…マルチGPUをもっと活用できる時代がやってきて、GPGPU的な処理を内蔵GPUを利用して、グラフィック処理をdGPUで処理…といった事ができれば、APUはもっと活用できる幅が広がって面白いのだが…。
そういう未来はあるのだろうか？

IntelとAMDの合作！？

Intel CPUとAMD GPUの融合。

アノ話は本当だった

以前、Intel CPUにAMDのRadeonを内蔵したCPU“Kaby Lake-G”が登場するかも知れないという噂話を当Blogでも書いたことがある。今年の4月13日の事である。
IntelのGPUは、内蔵するeDRAMメモリの速度でその性能を保っているようなところがあり、AMDがRadeon RX Vegaに採用しているHIGH BANDWIDE MEMORY 2(HBM2)が本格的にAMDのCPUに搭載され始めると、少なくともGPUの性能でIntelがAMDに追いつくのは今後難しくなるという見通しがあった。
そこでIntelがAMD製GPUアーキテクチャを取り込んでCPUを製造するのではないかという噂が飛び交ったわけだが、結局その後、この話は取り沙汰される事もなくなり、噂話だったんだな、と思われていた。
ところが本日、Intelより突如、Intel製CPUとAMD製ディスクリートGPU機能を1チップに融合した第8世代モバイルCoreプロセッサが発表された。
正直、アノ話が本当だったという事に私自身、驚きを隠せない状態である。

エンスージアスト向け

今回発表されたスペックは、詳細は不明なものの、分かっている範囲である程度は想像できる。
まず、今回発表されたCPUは、AMD製ディスクリートGPU機能を内包しているという事。つまり、GPU性能で言えば外付けGPUの性能だと言っている事から、どう考えてもハイスペックなエンスージアスト向けであるという事である。
また、Intelは「第8世代モバイルCoreプロセッサ」だという事を明言している。つまり、考えられるIntelアーキテクチャとしては、Kaby Lake RefreshもしくはCoffee Lakeないし今後登場するであろうCanon Lakeを採用したHプロセッサが有力とみられる。
つまり、現行性能で考えると、Kaby Lake RefreshとRadeon RX Vegaの融合CPUである可能性が高い。
また、以前の噂を現実のものとしているならば、そこに搭載されるGPUメモリは当然HBM2であり、それもCPUとGPUに接続されているものと考えられる。実際、紹介動画ではメモリがスタックされている。HBM系である事は明白である。