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Ryzen 8000Fシリーズ、登場

おそらく廃棄品の再利用ではないかという予感。

APUからGPUを除外したもの

AMDがRyzen 8000シリーズの一環としてGPU非搭載モデル「Ryzen 8000F」シリーズを発表した。発売されるコアは「Ryzen7 8700F」と「Ryzen5 8400F」の2種で、価格は269ドル、169ドルとなる。
Ryzen 8000Fシリーズは、Zen4コアであるRyzen 7000シリーズと異なり、元々はAPUとして製造された製品を流用していると思われるため、低消費電力で効率を高めるよう最適化されているのだが、GPUを非搭載とした事でよりオーバークロックしやすい状況を作り出し、よりパフォーマンスを高められるプロセッサと位置付けている。
Ryzen7 8700Fは、8コア16スレッドで動作クロックは4.1～5.0GHz、内蔵するキャッシュは合計24MBとなり、NPUを搭載する事でRyzen AIをサポートする。
Ryzen5 8400Fは6コア12スレッドで、動作クロックは4.2～4.7GHz、内蔵するキャッシュは合計22MBとなるが、NPUを搭載している…という記述がないので、おそらくRyzen AIはサポートされないと思われる。
共にTDPは65Wで、Wraith Stealthクーラーを同梱する。
これらの仕様を見るに、やはりAPUと同じ流れで設計されている部分を多分に持つと思われる。

半導体リソース

今回発表のあったRyzen 8000Fシリーズのように、AMDは比較的元々あった製品群から一部の機能を削減して別製品とするような動きを見せている。
これは製造過程で使用不可となった部分を潰し、使える部分だけを利用した半導体を商品として売りつくす一つの手法であるので、上手い具合に半導体リソースを使い回して製品にしているという意味では正しいと思う。
ただ、本当にそれだけの理由で、こうした再生品を商品にしているのか？というところに多少なり疑問に思える所がある。
それは巨大企業によって生産ラインを抑えられてしまっている、という事。
たとえば、TSMCの3nm製造ラインの一部は、Apple製品の生産で埋められているという話は有名な話で、それ故にそのラインでは他企業の製品を生産できない状態にあるという。
このように最先端プロセスの製造ラインを独占する事で、他企業の製品を製造できない状態となると、独占できなかった企業はそれ以外のラインで生産するか、或いは一部生産できたものを隅々まで利用して商品に変えるという手段を執らざるを得なくなる。
ま、有効活用できているので、それはそれでムダにしないという意味では良い事なのだが、結局は巨大企業との差がこういうところに出てしまっているという事なのだろう。

DeskMini X600

AM5の小型PCベアボーンキットがようやく登場。

Ryzen 8000シリーズもイケる

AsRockから、Ryzen 8000/7000シリーズに対応した小型PCベアボーンキット「DeskMini X600」が24日から発売されると発表された。
実売予想価格は32,800円の見込みのようだが、マザーボード、電源、ケースの金額だと考えれば、まずまず妥当な価格といえるかもしれない。
「DeskMini X600」はAMD AM5 Mini-STXプラットフォームマザーボードを搭載する製品で、CPUのTDP 65Wに対応する。
チップセットはAMD X600、メモリはDDR5-6400のSO-DIMMを2スロット、ストレージ用はPCI-Express5.0対応のM.2を1基、同4.0対応のM.2を1基、SATA 6Gbpsのコネクタを2基搭載する。小型PCなので、ストレージ関係のインターフェースをこれだけ持っていれば特に問題にはならないだろう。
他にも、USB3.0 Type-C×1、USB3.0×3、DisplayPort1.4、HDMI、ミニD-Sub15ピン、2.5Gbps Ethernet、音声入出力の端子を持つ。小型PCとして申し分ないインターフェースだと思う。
メモリがノートPCに使用されるSO-DIMMというところで、このパッケージの元々の設計がノートPC寄りだという事がよく分かるワケだが、小型を目指せば自ずとそうなるのだろうなというところだろうか。

Ryzen 8700G

DeskMini X600はRyzen 8000/7000対応としているが、私なら間違いなく搭載するCPUはRyzen7 8700G一択になるだろう。
Zen4アーキテクチャのAPUのデスクトップ版の最上位として君臨するRyzen7 8700Gは、何と言ってもZen4で8コア16スレッド、Radeon 780MというGPUを備え、かつRyzen AIを搭載する。
デスクトップ版のCPU(APU)でNPUを搭載するというところに最大の魅力があるわけだが、このAPUの最大の欠点はキャッシュメモリが少ないという事。
デスクトップ版のRyzen 7000シリーズではL3キャッシュは32MB搭載しているが、8700Gでは16MBしか搭載されていないという問題がある。
よって、処理の内容によっては7000シリーズに劣る事にはなるが、そもそもこの小型パッケージの中にCPU、GPU、NPUが全て搭載されているという事が8700Gを搭載する事のメリットなので、大がかりなシステムではなく、小型PCでいろいろな処理を実現しようというPCを作るなら、DeskMini X600とRyzen7 8700Gの組合せは最適解なのではないかと思う。

Intel CPUの不安定問題その後

第13・14世代のCore Processor不安定問題のIntelの現時点での見解。

電圧盛り過ぎの結果？

今月半ばごろに、Intelの第13・14世代のCore Processorで、CPU由来のVRAMエラーが出るという記事を書いた。

Angel Halo

2024.04.11

CPU由来のVRAMエラー？

https://blog.angel-halo.com/2024/04/cpu由来のvramエラー？

Intel製CPUで発生しているVRAM不足エラーの原因はCPUにある？高クロックだからこその問題Intelの第13世代および第14世代のハイエンドCPUで高負荷時にVRAMエラーが発生する不具合が報告されているらしい。主となる製品はCore i9 13900KSやCore i9 14900KSといった、最上級高クロックモデルが中心だったが、最近ではCore i7でも発生しているようで、単に高クロックモデルだから発生する、といった問題ではない様子。具体的には、対象CPUを使用してUnreal Engine 4/5採用のゲームなどをプレイしている時に、シェーダーコンパイルなどのCPU...

高クロックでの動作時にゲームなどが落ちるという事で発覚した問題だが、VRAMとエラーに出たことから当初はビデオカード関連のトラブルと思われた。
しかし実際によく調査してみると、それはどうもGPU由来ではなく、高クロックでCPUが動作した時に発生する問題と判明し、Intelが調査に乗り出すという事が起きた。
過去、AMD製CPUでもメモリオーバークロックによってコアが焼損したという問題が発生した事はあるが、この問題からも分かる通り、こうした問題が発生する原因を作りだしたのはCPUメーカーではなく、マザーボードメーカーだという事を今回のIntelは明言した。
AMDの時はあからさまにマザーボードメーカーだとは言っていなかったが。
ではなぜIntelはマザーボードメーカーにその責任があるという話にもっていったのだろうか？
よくよく調べて見ると、Intel600/700シリーズのチップセット搭載マザーボードでUEFI/BIOSの初期設定が温度及び電力供給の安全機構を無効化し、CPUを高電圧高周波数にして連続稼働させるような限界設定となっていた事を突き止めたようだ。
そこでIntelとしては、各マサーボードメーカーに対し、エンドユーザーへのUEFI/BIOSの初期設定をIntel推奨値に従った推奨値に設定するよう要求した、というのである。
コレ、やっぱりIntelではなくマザーボードメーカーの問題だったという事になるのだろうか？

過激化する追い込み

CPUの性能競争の果てに、CPUの性能限界を超えたところに設定値を置き、それを初期設定にしてしまうというのは、やはりベンダー側の問題ではないかと思うが、メーカーとしてもそれを推奨していたような動きがあった事は否定できないと思う。
特にIntelは製造プロセスでAMDに大きく出遅れていたところがあり、普通のやり方では性能は同程度にまで引き上げるのが限界みたいな感じがあった。
おそらく第9世代のころからこのような電圧盛りのような設定が行われ始め、ライバルたるAMDに食い下がるような行為が当たり前のように行われ始め、そして遂に第13世代ではAMDのCPUを超える性能を叩き出し始めた。
その結果、Intelとしても電圧盛りの流れを止める事はせず、性能としてAMDを超えられる事を各レビュアーに言わせていたような雰囲気があったように思う。
であるなら、今回のIntelの「ベンダーが盛りすぎ設定しているのが原因」という事を言い切るというのは、いささか自らにも戒めを持たねばならないのではないか？と思える。
ま、たしかにIntelの初期設定値は、行きすぎたものではなかったのかもしれないが。

Snapdragon X Plus

Windows PC向けのArmプロセッサ廉価版、としているが…。

廉価版でも速い

QualcommがWindows PC向けのArm不プロセッサ「Snapdragon X Plus」を発表した。
これは以前発表した「Snapdragon X Elite」の下位モデルという位置付けになるもので、2024年半ばより出荷されるとしている。
4nmプロセスで製造され、最大3.4GHzで駆動するOryon CPUを10コア内蔵している。上位のEliteは12コアなので、2コア少ない事を考えると、おそらくEliteを製造する中で歩留りの悪い10コアが生きているコアを再利用する目的で「Snapdragon X Plus」が設定されたのではないか、と予測する。
Snapdragon X Plusは性能的には、Apple M3より10％高速としており、同Eliteは28％高速とされているところを見て2コアで18％差となるようだ。
またSnapdragon X Plusは、同じ消費電力下では競合のIntel Core Ultra 7 155Hより37％高速で、同じ性能では54％少ない表皮電力で動作するとしている。
内蔵するGPUは最大3.8TFLOPSのAdrenoを内蔵しており、同等のIntel Core Ultra 155Hより36％高速かつ同等の性能であれば50％少ない消費電力だとする。
これに加えNPUが搭載されるわけだが、その性能は45TOPSを実現しているという。この数値は、以前Snapdragon X Eliteで公開された数値と同じであるため、Snapdragon X Plusは同EliteとNPUに関しては同等のものを内蔵しているものと思われる。

その他、メモリはLPDDR5xの最大転送速度8,448MT/s、バス幅135GB/s、最大容量64GBを搭載可能とし、PCI Express4.0のNXMe SSD、UFS4.0、SD3.0、USB4をサポートするとしている。
また特5Gセルラーモデムとして性能下り最大10Gbps、上り最大3.5GbpsのSnapdragon X65 5G Modem-RF Systemを搭載している。その他、Qualcomm FastConnect 7800によるWi-Fi 7/6E/6や、Bluetooth 5.4をサポートする。
通信系機能をも内蔵したSoCとして製造されているところがApple M3とは異なるところで、おそらく差別化が図れる部分と言える。

これでライセンスが下りるか？

Windows PC用のArmアーキテクチャコアとして、QualcommがSnapdragon X Elite及びSnapdragon X Plusを発表した事で、残すはMicrosoftがArm版Windowsのライセンスを正式に発売するだけとなったのではないかと思われる。
おそらくだが、Microsoft自身がSurfaceにSnapdragon X Plus等を搭載した製品を発売し、それを皮切りにライセンスを出すのではないかと思われるが、現時点では何とも言えないところがある。
MacがMシリーズに切り替わる時に、仮想化ソフトのParallels Desktopが暫定敵にArm版Windowsで利用可能になった事があるが、この時でさえ、エミュレーションで動作しているのか？と思われるほど、高速処理を実現していた。
こういった背景があるので、正式なWindowsのArm版環境が整えば、Microsoftとしても早々にプラットフォームを拡大するのではないか、とも思われるが、Intelとの兼ね合いもあるので、政治的判断としてどうなるのかが気になる所である。

裏面配線の時代か

今後はこれがトレンドとなるのか？

ケーブルが見えない自作PC

昨年ぐらいだろうか？
MSIがマザーボードに接続するケーブルを繫ぐコネクタを背面に配置し、見た感じで配線が見えない鑑賞を目的とした自作PCの展示を行った。
これは後にSTORMからショップブランドPCとして発売される幻界と新界というBTO PCとして世に出てくる事になるが、その件は当Blogでも記事にした事がある。

Angel Halo

2024.04.02

魅せるPCのカタチ

https://blog.angel-halo.com/2024/04/魅せるpcのカタチ

STORMの幻界と新界は美しい。専用マザーボードの特注モデル？STORMというブランドで発売するPCに、極力ケーブルが見えないPCとして幻界と新界というシリーズがある。極力ケーブルが見えない…とはどういう事かというと、PCを組めば間違いなく電源から伸びるケーブルがマザーボードに繋がり、場合によってはビデオカードに繋がり、そしてマザーボードからはケースファンやラジエーターにケーブルやホースが繋がるものなのだが、それらのケーブルを極力背面に回して見せないようにする、という意味である。だが、単純にケーブルを背面に回...

マザーボードの裏面に電源やストレージと接続するコネクタが搭載されているので、側面がガラス張りになっているPCなどで見た時、ゴチャゴチャとした配線が見えなくなるというPCを作る事ができる。
かなり前から、LEDで電飾するPCというものがあり、私のメインPCもメモリやケースファンなどが光っていたりするわけだが、ケーブルを全く見えなくするなんて事は当然できないので、なるべく見えないように配置するぐらいが関の山と考えていた。
だが、そもそもマザーボードに接続するコネクタそのものが、見えない向きに取り付けられていれば、配線はたしかに見えないようにはできるワケで、今までそういったマザーボードが存在していなかった事が不思議でならない。
ま、そんなワケで、MSIだけでなく、ついにASUSまでもがこの裏面配線可能なマザーボードほ発売した。しかも、マザーボードだけでなく、それに対応したビデオカードやPCケースも、である。

BTFという新しいシリーズ

BTFとは、Back-To-the-Futureの略であるが、ASUSはBTFシリーズで裏面配線を可能にするとしている。
凄いのは、そうしたコネクタの配線だけでなく、ビデオカードの補助電源に関しても搭載されているスロットを強化する事で、補助電源を取り回すケーブルを不要にしているという事。
なんでも、ビデオカードに600Wの電力を供給可能な独自の「グラフィックスカード・ハイパワースロット」なるものを搭載し、BTF対応ビデオカードを接続する事で、補助電源ケーブルが不要になるようだ。
…そういう技術があるなら、最初から補助電源などなくても良いような作りにすれば良いのに…とは思うが、専用設計を嫌う汎用パーツの世界の話なので、あくまでも汎用品である事の位置付けが最優先だったのかもしれない。
ASUSは、こうした独自の電源まわりの規格まで作ってきたが、単純に背面にコネクタを搭載しただけ、というメーカーもある。
ただ、飽和状態にある既存PCパーツの中で、新しい潮流を求めていこうと思えば、こうした新しい試みというのも出てくるわけで、いくつかのメーカーがそうした挑戦をした、というのが今の状態である。

マルチな使い方ができるタブレットPC

MINISFORUMから発売された3in1のPCはMacBook Airよりも魅力的か？

3形態で使用出来る万能機？

MINISFORUMが、Ryzen7 8840Uを搭載した14型3in1タブレットPC「MINISFORUM V3」を発売した。
3in1の意味は、着脱式キーボードを取り付けたノートPCという形態、キーボードを取り外したタブレットPCとしての形態、DisplayPort Alt Modeでの外部モニターとしての形態の3つの使い方ができるところから来ている。

モニタ部のスペックも比較的高く、2,560×1,600ドット、リフレッシュレートは165Hz、色域はP3 100％、輝度は500cd/平方mと、モニタとして使う場合であってもかなりのスペックではないかと思う。
PCとしての性能は、前述したようにRyzen7 8840Uを搭載し、メモリはDDR5-6400で32GB、ストレージもM.2 2280対応1TBのSSDを内蔵する。
電源ボタンには指紋センサーが取り付けられていてWindows Helloをサポートする。
タブレットとして使用するもよし、ノートPCとして使用するもよし、比較的万能な性能を持つと言える。
ま、価格が191,980円と比較的高いので、この性能であっても納得できる事は間違いないが、一つ気になるのは、この性能と使い勝手をもってして、MacBook Air(M3版)と比較した時、MINISFORUM V3を選択する、という声が出てくるか？という事である。

ノートPCとしての利用

ハッキリ言ってしまえば、MacBookシリーズは既にノートPCで作業する領域を超える性能を持っている、と断言しても良いと思っている。
Mシリーズのコアは、ユニファイドメモリをダイの中に持ち、CPUとGPUが同じメモリアドレスを利用する事で効率の良いメモリの使い方ができるだけでなく、その事でメモリの節約になるばかりか、処理すらも高速化出来てしまっているので、所謂普通の使い方をする上では、もう性能的にはコレより高性能なものを求めたとしてもあまり恩恵がないと言える。
一方、x86系アーキテクチャのWindows機でも、その性能はモバイルタイプでも相当な性能に引き上げられたと言えるが、効率性、省電力性、必要になったときのパフォーマンスにおいて、MacBookのmシリーズと比較すると、どうしても一歩及ばないところがある。
及ばないから使えない、という事ではなく、それだけARMベースのMシリーズの方が効率が良い処理をしていて、メモリの使い方の巧さ、処理の速さが際立っている、という事である。
そこにきて、MINISFORUM V3が価格19万円で発売されたとして、M3搭載のMacBook Airと比較した時、果たしてどれだけの人がMINISFORUM V3を選択するだろうか？という事である。
どうしてもWindows機でないダメだ、という人でなければ、MacBook Airでより上質な使い勝手と先進性を求めるのではないかと思うワケである。
ネットが見られて、メールを受け取れて、文書を作れて、ちょっとしたクリエイティブな事が出来る…MacBook Airなら、そのアプリケーションも含めて全て手に入れられるわけである。
MINISFORUM V3の場合、Windowsベースの使い勝手になるので、判っている人からすれば自分好みにカスタマイズはできるが、デフォルトでの使用で考えれば、さて利点があるのかな？と。
もちろん、ないとは言わない。前述したように3形態で利用できるので、そこに活路を見出す事もできるが、ノートPCとして使う場合で考えると、いうほどこの3形態は利点にはならないのではないかと思う。

CPU由来のVRAMエラー？

Intel製CPUで発生しているVRAM不足エラーの原因はCPUにある？

高クロックだからこその問題

Intelの第13世代および第14世代のハイエンドCPUで高負荷時にVRAMエラーが発生する不具合が報告されているらしい。

主となる製品はCore i9 13900KSやCore i9 14900KSといった、最上級高クロックモデルが中心だったが、最近ではCore i7でも発生しているようで、単に高クロックモデルだから発生する、といった問題ではない様子。
具体的には、対象CPUを使用してUnreal Engine 4/5採用のゲームなどをプレイしている時に、シェーダーコンパイルなどのCPU負荷の高い処理を実行すると「VRAM不足エラー」が発生し、クラッシュするようだ。
VRAMのエラーという事でこのエラーが発生した時、ほとんどの場合グラフィックボードに何かしら問題が発生した、と思いがちだが、いろいろ調べて行くとどうもCPUに起因する問題であるらしい事が判明したようだ。
この不具合に関しては、以前から指摘されていたようだが、今年2月になってIntelから問題に関する報告を分析中であるコメントが出されていて、現在解決に向けて取り組んでいるようだ。

It seems these issues can also affect non-i9 13th/14th gen Intel CPUs, as evidenced by this Reddit user who was able to fix his crashing issues related to shader compilation in a UE5 game (Ark Survival Ascended) on his i7-13700KF+4080 system by enforcing Intel spec power limits: pic.twitter.com/hzdtYj6nU1

— Sebastian Castellanos (@Sebasti66855537) April 8, 2024

不安定な症状

今回のこの問題、動作クロックを引き下げて利用するアンダークロックという方法を使用すると一時的に解消した、という話もあり、シビアな調節の上で無理な高クロックを実現している事か問題の一因ではないか、とも考えられるが、厄介なのはCPUを使用開始してから数ヶ月後にこの問題が発生し始める事もあり、内部に何かしら損傷の蓄積が起きているのではないかと、いう事も考えられる。
この手の問題として思い出されるのは、昨年春にAMDでも3D V-Cacheを搭載した製品においてメモリオーバークロックを行うとコアが焼損した、という問題が出たことがある。

Angel Halo

2023.04.26

Ryzen、ヤケチャッタ？

https://blog.angel-halo.com/2023/04/ryzen、ヤケチャッタ？

Ryzen 7000シリーズで焼損問題が報告されている。過電圧が原因か？最初にその情報を見つけたのはTwitterからだった。なんだかCPUの裏面の端子の一部が膨らんでいて、そこに対応するマザーボードソケットの部分が黒く焦げたような感じになっていた。https://twitter.com/Sonege0123/status/1650260913705058304どうも、これは3D V-Cashを搭載したモデルだけの話ではないようだが、これに対し、AMD側は現在調査中だという声明を出したようだ。但し、内容としては3D V-Cashを搭載したモデルに対しての話のようではある。元々、AMDがODMパ...

この時は問題が発生しない対応BIOSを適用させる事で解決したが、昨今のCPUやGPUでは、その性能を引き出すためにかなりリスキーなクロックアップをメーカー自身が実施している事もある。
Intelで発生した事がAMDで発生しないとも言えない事なので、利用する側はあまり極端なオーバークロックには十分気をつけた方がよいだろう。

AM5+ソケットが登場する？

AMDのソケットは長期に渡って利用できるという強みだったと思ったが…。

突然登場した？

最新のマイクロコード抽出ツールによって、Zen5世代のデスクトップ向けRyzenの「Granite Ridge」のサポート、検出を行うための新コンポーネントが追加されるとともにAM5+という今まで登場していなかった存在が確認された。

Granite Ridge/Fire Range

B40F40 -QS?
B40F00- EShttps://t.co/rS5p00k2Sy pic.twitter.com/EskuutngQh

— HXL (@9550pro) April 5, 2024

今の所、AM5+という名称の単語が出てきたのみで、どういったものが登場するのか、またそれはソケットなのか、プラットフォームなのかなどもわからない。

ただ、昨今のCPUはとかく電力を消費する傾向にあるので、もし新しいソケットが登場するとなれば、それは電源供給周りか、追加されるI/Oまわりの強化・変更が行われる時ではないかと予想される。
もしI/Oの対応だとすれば、おそらくはPCI Express6.0の追加という可能性が非常に高いと思われるが、今の情報だけではどうにも断定するには至らない。
そもそも、AM5+とされているが、機能的にAM6を指す可能性もある。
なので、実体としてAM5+という名称が登場はしたが、それが何を意味しているものなのかは未だ全くわからないし、憶測の域を出ていない話ではある。

共通プラットフォームを使い続ける

Zen4が登場し、それに合わせて新ソケットであるAM5が登場した直後は、マザーボードの価格に驚いたものである。
半導体が不足していたという側面はあったものの、高いモノで10万円を超え、平均価格でも5万円ほどのマザーボードばかりだった。
今までのマザーボードの常識的価格としては、高性能なもので5万円台くらい、中程度クラスなら3万円台、安いもので1万円前後というものがざらにあった。
この時期にAM5ソケットへと移行する事を決めた人は、今後のPCの自作において、マザーボードの使い回しを考えたと思う。実際に私も追加する機能が多くなければ、マザーボードを固定し、搭載するCPUの載せ替えで対応しようと考えていた。
だが、もしAM5+という新ソケットが登場するとなると、何が機能的に不足するかが判らなくなる。場合によっては、AM5+ソケットのCPUはAM5ソケットのマザーボードには載せられないという事もありうる。
一応、AMDは2026年あたりまではAM5は使用出来るプラットフォームであると明言はしているが、どこまでが互換性を保っているかはわからない。
正直、予定が狂ったかもしれない、と私としては思っている。

ナンバリング整理が必要では？

最近、AMDのRyzenのナンバリングがオカシイ。

7000なのにZen3+？

CPUメーカーの製品ナンバリングは、時としてその命名の理由が非常に判りにくくなったり、或いは最初に想定されていたものから大きくズレてきたりする事がある。
これはIntelだけの話でもないし、AMDだけの話でもない。
製造するモデルが複雑化する事で、いつの間にか当初の命名ルールが逸脱していくようなところがあり、気がつけば何故こんな命名になっているのだろう？と疑問に感じるような状況になったりする。
特に、デスクップ用とモバイル用に使い分けたりするとこの命名ルールが複雑化していくようなところがあり、Appleのように基本モバイルもデスクトップも同じコアを使用するといった手法を採らない限り、モデル名はどんどんと複雑化していくところがある。
IntelもAMDも、アーキテクチャを切り分ける大元はモデルナンバーの頭2桁になると思われるが、何故かAMDの場合、下位2桁でアーキテクチャが混在するケースが最近では散見される。それらは多くはモバイル用として設定されたものなのだが、数字だけを見ていると、何故これらが違うアーキテクチャで存在しているのかが不思議に思えてくる。

数字を小さいと性能が低い？

実際問題、Ryzen 7000シリーズはZen4アーキテクチャのコアを内蔵したものを指していた。
事実、私が使用しているRyzen7 7800X3DはZen4アーキテクチャのCPUである。
このRyzen 7000シリーズにRDNA3のGPUコアを内蔵したものがRyzen 7040シリーズと言われるもので、APUで採用されている。その後、APUはRyzen AIを強化したRyzen 8040シリーズが登場しているが、これも混乱の火種とも言える。

そして、今回ここにZen3+のCPUコアを搭載したRyzen 7035シリーズが加わるという。しかもGPUは非搭載なので、Ryzen 7000シリーズとはその攻勢が非常に似通っているにも拘わらず、同じ7000シリーズでアーキテクチャ世代が異なるCPUが生まれる事になる。
発表されたモデルは3種類で、「Ryzen 7 7435H」「Ryzen 5 7235HS」および「Ryzen 5 7235H」になり、「Ryzen 7 7435H」は8コア16スレッド、「Ryzen 5 7235HS」と「Ryzen 5 7235H」は4コア8スレッドのコアになる。
Zen3+という事で純粋なZen3とは異なり、対応メモリとしてDDR5に対応しているという違いがあるが、アーキテクチャそのものはZen3がベースのものなので、何故これを7000シリーズとしてナンバリングしたのかが実に不思議である。
やはりナンバリングする際、数字を小さくするとデメリットが大きいという認識なのだろうか？

Zen5は性能40％増し？

事実なら凄い事になりそうだが、実際どうなのだろうか？

シングルコア性能爆上がり？

まだ噂レベルでしかないが、AMDの次期アーキテクチャであるZen5は、現行のZen4に対し、シングルコア性能で40％向上する、という話があるようだ。

VideoCardz.com

AMD Zen5 architecture is allegedly 40% faster core-to-core than Zen4 in SPEC ...

https://videocardz.com/newz/amd-zen5-architecture-is-allegedly-40-faster-core-to-core-than-zen4-in-spec-benchmarks

Rumor: AMD Zen5 is 40% faster than Zen4 in SPEC benchmarks According to reputable leaker “Kepler_L2”, AMD’s next-gen CPU architecture is said to provide (up to) 40% increase over Zen4. AMD’s Zen 5 CPU architecture appears to be gearing up for a major improvement over its predecessor, Zen 4, according to recent reports. Kepler suggests

Kepler_L2氏という実績あるリーカーの話であり、何かしらの根拠があっての話と思われるが、シングルコア性能で40％という事は、単純にアーキテクチャで実現した性能向上幅になるので、事実ならとんでもない話である。
Zen5は、前々からアーキテクチャに大幅な改良が入ると言われていて、IPCが向上する事が期待されていたが、シングルコア性能で40％向上となると、当然マルチコアではさらに伸びる事になるので、その信憑性が気になるところ。
ただ、この40％向上というのが、INTなのかFPなのかは不明で、FPなら浮動小数点演算ユニットの構成とAVX-512の拡張命令セットに大きなテコ入れが行われる事が予想される。
INTならコア性能そのものでの性能向上なので、一体どれほどの改良が行われているのか、想像すら難しいように思えてならない。

一応、SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation) Benchmark testでの結果らしいので、この数値には一定の信頼はあるのかもしれないが、最終的なアウトプットでの話ではなくなるるだろうから、その性能の伸びについては、今後まだまだ注視していく必要があるだろう。

NPUはどうなる？

Zen5が採用される予定の次期Ryzenだが、現時点でデスクトップ用はRyzen 9000シリーズと言われている。
現時点でもノートPCに搭載するAPUは、Ryzen AIとしてAI処理をサポートするNPUを搭載したモデルが実装されるが、デスクトップ用として構成するRyzen 9000シリーズにおいてNPUが搭載されるかどうかは、今の時点でもまだ不明になっている。
IntelはAI PCを意識したプレゼンテーションを実施しており、少なくともデスクトップCPUにも搭載する動きを見せているが、Ryzenは今の時点でも明確な答えがない。
今のトレンドを考えれば、搭載しないほうがオカシイとは思うのだが、実装するコア面積でNPUユニットを入れるかどうかが決まるので、確実に搭載するかはまだ何ともいえない。
個人的にはもう搭載する世の中の流れになっているので、搭載して欲しいところではあるのだが…さて、どうなる事やら。
AppleのMシリーズを意識するなら、もうNPUなしと言う時代ではないとは思うのだが。

魅せるPCのカタチ

STORMの幻界と新界は美しい。

専用マザーボードの特注モデル？

STORMというブランドで発売するPCに、極力ケーブルが見えないPCとして幻界と新界というシリーズがある。
極力ケーブルが見えない…とはどういう事かというと、PCを組めば間違いなく電源から伸びるケーブルがマザーボードに繋がり、場合によってはビデオカードに繋がり、そしてマザーボードからはケースファンやラジエーターにケーブルやホースが繋がるものなのだが、それらのケーブルを極力背面に回して見せないようにする、という意味である。
だが、単純にケーブルを背面に回しても、幻界や新界のようにはならない。
なぜなら、普通はマザーボードの表面にケーブルのコネクタが実装されているので、どうあってもケーブルは見えてしまうものだからだ。
だが、それをSTORMはメーカーであるMSIと協力し、各種コネクタをマザーボードの裏側に配置し、表面からはケーブルが見えない仕様にしてしまった。
これにより、専用のケースが必要となったが、マザーボードの背面に各種ケーブルが集中して繋がるため、PC内部を見ても極力ケーブルが見えないスタイルが確立した。

幻界はMSIの専用ケースを使用し、新界はSTORMの専用ケースを使用したモデルになるが、当然だがそこで組み合わせるパーツに関しても、違いはある。
BTOモデルであるため、使用するCPUやビデオカードの組合せが存在するが、どちらも白を基調としたモデルであるため、搭載するビデオカードもホワイトモデルが使用されている。

単体発売して欲しいマザーボード

ホワイトモデルであるかどうかは別として、個人的にはこの背面にコネクタが集中しているマザーボードはぜひ単体発売して欲しいと思うし、何ならホワイトモデル以外のマザーボード、あるいは他のフォームファクタのバージョンも発売して欲しいところである。
今回の幻界と新界で使用するマザーボードは、MSIの「B650M PROJECT ZERO」(AMDモデル)と「B760M PROJECT ZERO」(Intelモデル)で、国内では単体発売していないマザーボードになる。
フォームファクタはmicroATXなので、一定の拡張性しか望めないが、ピラーレスの専用ケースに入った姿を見るに、とても美しく、鑑賞に堪えるPCになっている。
正直、ホワイトモデルでなくてもよいので、フォームファクタATXの背面ケーブルマザーボードを発売して欲しいと思っている。
というか、何故今まではマザーボードの表面にしか接続コネクタが存在していなかったのか？と不思議でならない。というのは、いくらケースの内部に入るものだといっても、熱でケース内温度を冷やす必要があるなら、ケーブルは極力ないほうがよいからである。
ケーブルがPCケース内でいろんな所に誤配信している状況は冷却にもよくないし、メンテナンスにもよくない。
なので、この背面にコネクタのあるマザーボードは今後の主流に…は多分ならないだろうが、要望はかなりあるのではないかと思う。
といっても、ケースも通常のものではダメなので、ケース側の対応も必要にはなるだろう。一層の事、業界で背面ケーブル仕様の波が来てくれると良いのだが。

ビデオカード on SSD

国内でも入手できるようになったか。

VGAとSSDの合わせ技

以前、当Blogでも欧州で発売されたという記事を書いたことがあるが、ASUSよりビデオカードにSSDを搭載できる製品が発売された。

Angel Halo

2023.10.30

SSD搭載可能なビデオカード

https://blog.angel-halo.com/2023/10/ssd搭載可能なビデオカード

RTX 4060 Tiを搭載しただけではないビデオカードの登場。余った8レーンの活用ASUSから、GeForce RTX 4060 Tiを使用したVRAM 8GB仕様のビデオカード「ASUS GeForce RTX 4060 Ti Dual OC SSD」が欧州にて発売された。このビデオカードは、CPUに直結するPCI Express x16スロットに取り付けられるところのむビデオカードであっても、そのビデオカードそのものが8レーンしか消費しない場合、残りの8レーンを活用するために、ビデオカードにSSDを搭載し、16レーンを余さずに使おうという発想の元、設計されたと考えられる。たしかに、一部ミ...

当初は前述のように欧州での発売だったワケだが、どうも国内でも入手できるようになったらしい。
正式名称は「Dual GeForce RTX 4060 Ti SSD OC Edition 8GB GDDR6」という製品で、GPUにGeForce RTX 4060 Ti(8GB版)を搭載し、その背面にGen5対応のM.2スロットを搭載している。

驚きなのはGen5対応だという事。
前述の以前の記事でもGen5で動作させられるのでは？と予測したが、本当にGen5で動作させられるらしい。もっとも、組み合わせるマザーボード側の対応は必要とは思うが。
ただ、これが実現できる環境というのは、かなり限定的な状況のようで、現時点ではASUSの対応マザーボードであり、UEFI/BIOSを最新版にアップデートし、そのUEFIメニューでPCI Express x16スロットの動作モードを変更する事ができないとSSDが有効化されないようである。
おそらく、PCI Expressのレーンを同一スロットの中で分割する事になるので、信号の内部切り分けができないとダメだ、という事なのだろう。

VGAクーラーでSSDも冷やす

このビデオカードにSSDを搭載して動作させるというのは、PCI Expressのレーン数を活用しようという試みである事は間違いないのだが、それに留まらずビデオカードのクーラーを利用してSSDの冷却もしようという試みでもある。
つまり、ビデオカードのクーラー能力としてGPUを冷却する以上の性能を持たせる事で、その余剰能力でSSDの冷却もしてしまおうという事である。
そのせいもあって、ビデオカードに搭載できるSSDはヒートシンクがないものに限られる。それは単純にビデオカード厚の問題だけの事かもしれないが、そもそもビデオカードに搭載されているクーラーはGPUを冷やす為に巨大なヒートシンクと冷却ファンが搭載されているので、SSDの冷却をするには持て余す冷却能力であるため、SSDのヒートシンクは不要という事と思われる。
では、実際動作挿せるとその熱問題はどうなるのだろうか？