3D V-cache

AMDの次なるCPUに搭載される、積層型CPUは年末に登場？

トレンドは積層型

CPUには過去にもいろいろなトレンドが存在していた。
今でこそマルチコアなのが当たり前だが、その前は1つのコアをどれだけ高性能にできるか？ というのがトレンドだった。
そこから、あの爆熱CPUであるPentium 4なんてCPUが生まれたわけだが、その後、結局デュアルコアやマルチコアが当たり前の方向に流れていく。あまりにも消費電力が高くなりすぎた側面もあり、漏れ電流が問題視されるようになったからだ。
だが、この漏れ電流を制御する為に、半導体を3D構造にしてシリコンの壁を作り、その壁で漏れ電流から発生する放電を遮断し、発熱対策したりする技術も出てきた。
CPUは、常に性能を求める結果、その時々でトレンドが生まれ、そして次なる技術へと切り替わっていく。いや、切り替わっていくというより、その新しきものが当たり前となり、さらに次の技術へと進んで行く、という方が正しいのかも知れない。
そして今、次なるトレンドと言われているのが、CPUダイの積層化である。
AMDでは3D V-cacheとして、キャッシュメモリを積層化する技術が登場したわけだが、この積層させるという事に関して言えば、何もAMDだけが推し進めているわけではない。
Intelでも、モバイルCPUを清掃化させる技術を研究しているし、それは実現できるレベルに進んでいる。
ただ、AMDはコアを分割、チップレット化する流れで先行していた部分があり、今回の積層型でも先んじてCPUを市場に投入してくる可能性がある。
ちなみにAMDがCPUコアではなくCPUダイに載っているキャッシュメモリを積層させるのには、おそらく熱問題が関係していると思われる。発熱の大きなCPUコアを積層すると、その排熱が大きな問題となる可能性があるからだ。

登場は年末？

リーク情報なので、どこまでか正しいのかはわからない。
ただ、こんな情報が流れている。
https://twitter.com/greymon55/status/1431199888813875200
これによると、クリスマス時期には3D V-cache搭載のZen3コアが登場する可能性を示唆している。
ちなみにZen 3Dという名称は、わかりやすく呼称しているものであるのだが、当然のことながらAMD公式ではこのような名称を出した事は一度もない。
だが、この時期に新CPUが登場する可能性がある事は、前々から言われていたことである。というのも、Comptex 2021で3D V-cacheをAMDは2021年末に生産を開始すると説明していたからだ。
ただ、問題は登場するとして、その製品は何か？ という事である。
今、AMDが登場させるであろうCPUにはいくつか予想が出されている。一つはZen 3Dを使用したEPYC、一つはZen3とRDNA2を組み合わせたAPU、そしてもう一つがZen3+と呼ばれる現Zen3コアの性能強化版である。
Zen3+は登場しないかもしれない、という噂も過去にはあったので、信憑性はないかもしれないが、そもそもこの3D V-cacheを搭載したZen3コアをZen3+と呼称するなら、その登場はあり得る話である。

今は待つ

というわけで、メインPC更新の予算が現時点で立てられない私は、その更新を現在ストップしているわけだが、今回の情報はある意味朗報という事にもなる。
つまり、少なくとも年末まで待てば、ひょっとしたら新しいRyzenが発売されるかもしれない、という事である。
新Ryzenは価格的に高くなる可能性もあるので、もし登場したなら前モデルが値下がりするかもしれない。どっちに転んでも朗報になり得る話である。
なので、今の私はただひたすら待つしかない。
新Ryzenが登場する事を祈りながら、他に支出が増えない事をただひたすら案ずるだけの事である。

参考：北森瓦版 https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-11061.html