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Tagged: Ryzen 7000シリーズ

Ryzen7 7800X3Dもいいな…

最近価格が下がってきていると言われているRyzenだから狙ってみたいが…。

別に不満はないのだが

今年のお正月に組み立てた新メインPCは、Ryzen7 7700Xを搭載したPCとした。
Intel CPUの選択肢も無かったわけではないのだが、とにかくハイパフォーマンスを出来る限り省電力で動作させたかったという事もあって、Ryzenを選んだのだが、その当時はRyzen7 7700もまだ未発売だったため、Ryzen7 7700Xを載せて電力を絞って運用しよう、という考えで選択した。
結果、当初言われていたよりはずっと省電力動作が可能で、この夏になっても空冷で普通に動いているし、性能としても何ら不足なく動作している。
そんな状況で先日行われたFF14のラスベガスファンフェスティバルにて、第一次グラフィックスアッブデートの話が出てきて、GeForce RTX 4070Tiに載せ替えていてよかったな、と改めて感じた次第だった。
ただ…そうなるともう一つ気になる事がある。
それがCPUである。
性能的にRyzen7 7700Xで何ら問題がない事は判ってはいるのだが、ゲームパフォーマンスで言えばRyzen7 7800X3Dは7700Xを超え、その性能は上位モデルであるRyzen9 7950Xを超えると言われている。
ゲーム用途ならやはり強い
平均性能で言えば7800X3Dと7700Xは7700Xの方が高めの結論に至るのだが、ゲームのようにキャッシュメモリの効果が高いアプリケーションだと、3D V-Cashがものすごく良い働きをするので、私もそちらに乗り換えた方がよいのではないか? と考え始めた。
7700Xに不満があるわけではないのだが、より目的に合致した性能をハイレベルに、しかも低価格に実現しようとしたら、7800X3Dの意味はとてもあるように思えたのである。

気になるのは次世代

ただ、気になってくるのは次のZen5の存在である。
Ryzen 8000シリーズ(もしくは9000シリーズ)が2024年に登場する事は判っていて、その開発が進められている事は周知の事実である。
そのZen5に組み合わされるチップセットとして、X670EがそのままZen5のフルスペックを引き出す事ができるようであれば、次のZen5の登場を待つというのも手ではないか? と考えている。
昔ほど、好きに買い物ができる状態ではないため、Ryzen7 7800X3Dをスキップして次に行くという事が可能であるなら、その方が最終的には良いのかもしれない。
…ただ、Zen5のスペックを全て引き出すためには、新しいX770(仮)チップセットでないとダメだ、という事であれば、その時に型落ちとなったRyzen7 7800X3Dへ移行するという選択肢も出てくるかもしれない。
性能的に7700Xでも今は問題がないと思っているので、大きな高望みをしないレベルで次を考えていければよいかな、とは思っている。

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Ryzen、ヤケチャッタ?

Ryzen 7000シリーズで焼損問題が報告されている。

過電圧が原因か?

最初にその情報を見つけたのはTwitterからだった。
なんだかCPUの裏面の端子の一部が膨らんでいて、そこに対応するマザーボードソケットの部分が黒く焦げたような感じになっていた。


どうも、これは3D V-Cashを搭載したモデルだけの話ではないようだが、これに対し、AMD側は現在調査中だという声明を出したようだ。但し、内容としては3D V-Cashを搭載したモデルに対しての話のようではある。
元々、AMDがODMパートナーと協力してRyzen 7000X3DシリーズCPUに安全な電圧設定が適用されている事を確認しているのだが、オーバークロック中の過剰な電圧によってマザーボードのソケットとピンパッドを損傷させた可能性があるという事をAMDは既に認識していて、その調査に当たっているという。
だが、どうもその原因はRyzen 7000シリーズから導入された、温度95度で制御する機能に問題があるようだ。

この記事によると、SoCへの電圧が規定より高い値で流れてしまった事が原因で、それを引き起こしているのがBIOS設定から電圧オフセットを変える事で発生する他、EXPOメモリーオーバークロックプロフィールの設定次第で、SoC電圧が規定を超えるケースがあるためだという。
ただ、SoC電圧が規定を超えるとCPUがすぐに焼損するという訳ではないようで、これが引き金になって連鎖反応的に故障へと進んで行くらしい。
まず、SoC電圧が規定を超えるとCPUに内蔵されている複数の温度センサーの内、一部が損傷してしまい、CPUが熱暴走を検知してTDPを引き下げる機能やシャットダウンする機能が適切に動作しなくなる。Ryzen 7000シリーズはCPU温度が95度を超えない範囲まで動作クロックを上げるが、それを制御しているのが温度センサーなので、その一部が機能しなくなる事で95度を超えても動作クロックを下げず、動作し続けた結果、物理的に破損する状況になるようだ。
これが事実なら、確かに3D V-Cashの有無は無関係ではあるが、発生しやすいのはやはり3D V-Cash搭載モデルである可能性が高い。

EXPOプロフィールもヤバイ?

今回の焼損問題、どうもメモリのオーバークロック定義であるEXPOプロフィールも原因の一つらしい。
EXPOは、IntelのXMP規格のAMD版だが、Ryzen 7000シリーズと同時に登場した規格である。
未だ安定せず。AMDらしさである。なのでまだ規格としては新しいものになるが、私は中見としてはIntelとさほど差がないものだろうと思っていて、危険性は考えられないと思っていた。
しかし、実際にはオーバークロックするのだから、それに伴う電圧や熱の問題は当然あるわけで、それらが許容値を超えればトラブルになるのは必然である。
で、今回の私のメインPCは、メモリに関してはEXPO規格のものを使用していて、既にメモリは6000MHzにオーバークロックして使用している。
CPUは若干クロックダウンする様、BIOS設定しているが、メモリは6000MHzで動作させているので、場合によってはメモリに問題が発生する可能性がある。
ただ、現在報告されている内容を確認すると、EXPO規格でメモリをオーバークロックした状態でCPUが焼損した事例はあるようだが、メモリそのものが焼損したという事例はないようである。
どちらにしても、今は設定をデフォルトに戻した方が健全かもしれない。

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Ryzen7 7700Xを使い始めて…

6年ぶりに新PCに移行したが、その違いを体感できたのか?

確かに速い、が…

Core i7-8700Kを搭載した旧メインPCから、Ryzen7 7700Xを搭載した新メインPCに変更して約2週間が経過した。
何とか組み上がった乗り換えた直後くらいは、使用環境を取り戻すのに必死で、その活動そのものは未だ続いているが、大凡の環境は移行できたので、最近は少し新PCと旧PCとの違いを感じ始める事ができるようにはなった。
できるようにはなったのだが、実は言うほど違いを感じていないというところがある。
いや、確かに処理は速くなった。
特にそれを実感するのはPhotoshopでの画像処理の速さに始まり、Excelでの大量行移行処理だったり、ブラウザのWebプログラム処理だったり、各所で今まで待ちに入る事の多かった処理の大部分が高速化した。
だが、根本的にその速さ以外に新PCのメリットを感じていないところが問題である。
これは私自身のPCの使い方にも問題はあるのかもしれないが、PCとして出来る事に違いがあまりないので、速さ以外に違いを感じる事がないのである。
そんなの、当たり前だろう? と思うかも知れないが、PCの入れ替えというのは、基本そんなものなのである。
速さこそ命。
その速さを手に入れるため、新しいコアと新しいメモリ、新しいストレージへと刷新していく。
なので、この「処理は速くなった」という結論は、紛れもなく望んでいた結果であり、真っ当な乗り換え問題の解決でもある。

環境負荷

私は結構複数のアプリケーションを普通に展開して使っている事が多く、例えばFF14をプレイしていても、コンテンツファインダーのマッチング待ちの時にはブラウザでYouTubeを見ていたりする。この処理、案外この重かったりするのだ。
というのも、私はもともとFF14をウィンドウモードでプレイしていて、そのウィンドウモードそのものが負荷になるにも関わらず、FF14がバックグラウンドにいてもFPSを制限しているわけではない。
また、当然だがそこにブラウザ上で動画を再生するのだから、CPU、GPU共に高負荷状態になる。しかも今は画面解像度が3840×1600ドットという環境だから、4Kほどではないにしても解像度的な負荷も大きいはずである。
この使い方は、以前のCore i7-8700K&Radeon VIIの旧PCスペックでも同じ使い方だったので、今回の新PCにした事で、この処理は格段に楽になっている。
以前だとFF14のFPSが最高でも90を超す程度で、平均すれば60fpsちょっと上程度だったが、今ではこの状況でも120fpsを維持できている。
HDRに対応させなければ、旧PC環境でも90fpsぐらいにはなるのだが、HDR対応にしたとたん、負荷が大きくなって60fpsを維持するのが難しくなった。しかし、今ではHDR対応済であっても120fpsを維持できるのだから、現PCは格段に性能が向上したと言える。

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65wのZen4

最初からこの方向でRyzen 7000シリーズを出しておけば良かったのでは?

TDPが変わっただけ?

AMDより、Ryzen 7000シリーズの65w版が登場し、情報解禁となった。
X付きと呼ばれる、最初に発売されたCPUとはTDPが異なる他、ベースクロックもより低くなった違いはあるものの、基本的な機能の違いはなく、単純に消費電力と発熱が抑えられ性能を落とした従来品、といった印象のものに仕上がっている。
ある意味、本命のRyzen 7000シリーズただ、消費電力と発熱を抑えたからといって、確実に性能も落ちているとは言えない。
もともと、105w版や170w版は、省電力化する事でより安定して自動オーバークロックが働き、演算速度が上昇するという傾向も見て取れた。
なので、案外この65w版の方が、取扱いもしやすく、それでいて性能低下もあまり感じられないワットパフォーマンスの高いCPUだ、という言い方もできる。
個人的には、何故こちらが最初から展開すべきRyzen 7000シリーズにならなかったのかという疑問すら生まれる。
Intelが性能を伸ばすために大電力消費型にした流れに、AMDも乗ってしまったが故に7000シリーズは爆熱CPUと言われたわけだが、世間ではワットパフォーマンスの方が好まれたというのは、何とも皮肉な話である。

X付きの90%近い性能

実際問題、65w版の性能はX付きと比較して大凡90%の性能が出ていると言える。
ベースクロックは約1GHzほど低く、オーバークロックは大凡200MHzほど低い設定になっているが、そこからはじき出される演算結果は、本当に4割近い電力を減らしたCPUとは思えないほどの性能を見せる。
X付きもUEFIで電力を絞ったりすれば、同様の傾向となるのだが、65w版はそもそもが電力を絞った仕様になっているので、X付きと同じようにするには逆にオーバークロックして性能を引き出さないとその性能にはならない。
では、X付きと65w版は、共に同じTDPや電圧にすれば、同じ結果を出すCPUと言えるのかというと、そうでもない。いや、性能だけで言えば同じだが、問題はその性能を安定して出せるか? というところで保証が出来ない。
例えば、X付きをTDP65wで運用した時、その65wという電力で安定して使えるかというと、ひょっとしたら安定しないかもしれない。安定する個体と安定しない個体が出てくるかもしれない。またその逆に65w版をオーバークロックする為にTDP105wにして動作させた時、安定して動作する個体もあれば、ハングアップしてしまう個体もある可能性がある。
CPUは、青果と同じで全く同じ個体が1枚の同じシリコンウェハから採れるわけではなく、生成される1枚のシリコンウェハの中にも状態の良し悪しにバラツキが出てしまうので、性能幅の広いCPUもあれば狭いCPUも出来てしまうものである。
メーカーはそれらを選別して性能差を付けて製品を分けている。たとえばRyzen7 7700Xの性能に満たない個体が採れたなら、一部のコアをオフにして6コア/12スレッドのRyzen5 7600Xにする、などである。
メーカーはあくまでも一定基準で動作する事を確認し、それを製品として扱っている。だからオーバークロックは保証対象外になるわけなのである。

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Ryzen9 7950X3D、発表

リサは言った。世界最速のゲーミングCPUだと。

Intelを超えるという事か?

米国で開幕するCES 2023の全日基調講演で、AMDのCEOリサ・スー氏がRyzen 7000シリーズに3D V-Cacheを積層した「Ryzen 7000X3D」シリーズを発表した。提供開始は2月予定で、価格は未定との事だが、情報はまもなく出てくるのではないかと予想される。
TSMCの3Dダイスタッキング技術を利用して、SRAMをRyzen 7000シリーズのコアに三次元積層したもので、通常版のRyzen 7000シリーズと比べてL3キャッシュが64MB増量されている。
このキャッシュメモリ増量という事が、性能にどれだけの影響を与えるか、という事については、Ryzen 5000シリーズの3D V-Cache搭載版である「Ryzen7 5800X3D」の性能を見てみれば大凡検討は付くだろう。
キャッシュにデータを一時格納する事で、それらのデータを再利用するケースが多いアプリケーションであれば、その速度は爆発的に向上する、という事は、既に証明されている。
ついに3D V-Cache搭載版が登場かAMDは、キャッシュを増量させる事でIntelの牙城を崩そうとしているワケだが、Intel第13世代もまた、第12世代よりもキャッシュ量が増やされているので、Intelの第12世代コアの時とは単純に同じ結果になる、とは言えないだろう。
だが、それでもこの3D V-Cache技術が特定の条件の時に性能を大きく向上させる事は間違いない。

今度は最上位モデルも

今回のRyzen 7000シリーズの3D V-Cache搭載モデルは、16コア/32スレッドの最上位版であるRyzen9 7950X3Dが用意されたのは嬉しい誤算であった。
逆に6コア12スレッドのRyzen5には3D V-Cache版が用意されておらず、3D-V-CacheはミドルハイクラスのCPUのみのオプションという位置付けにしているのかもしれない。
だが、個人的に言わせて貰えば、Ryzen5にこそこの3D V-Cacheモデルが必要なのではないかと。IntelのミドルレンジクラスがEコアを搭載した事で、Core i5が実質上有効な選択肢となった事に対し、有効な対抗手段が用意されていない事が問題なのであり、AMDはIntelのシェアを奪いたいなら、Ryzen5にこそ、キャッシュ増量版を用意すべきだと思う。
ただ…それならより上位のCPUを買えば良い、という判断にもなるわけで、ここらへんは価格設定によって何が正解かが変わってくる話かもしれない。

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グリスガードブロックアーク

使う前に新型が発売されていた(爆)

Ryzen 7000シリーズの困った仕様

当Blogでも以前に記事にしたが、AMDの新ソケットAM5に搭載するRyzen 7000シリーズだが、コイツのヒートスプレッダは複雑な形状をしている。
Intel CPUなどのヒートスプレッダは、側面含めて完全に密封されているものなのだが、なぜかRyzen 7000シリーズのヒートスプレッダは、その切り欠き部分などに関して側面がCPU内部と繋がっている形状をしているため、グリスを多めに付けたりするとそのグリスがCPU内部に入り込んでしまう可能性がある。
そこでそのグリスの侵入を防ぐためのアイテムが作られ、PCER24というYouTubeチャンネルにて紹介された。
基本的に販売はAmazon.co.jpで行われている為、Amazon.co.jpからそのアイテムを購入したのだが、このグリスガードブロックには一つ欠点があった。それがAM5用マザーボードのCPU取付金具のメーカーによって、グリスガードブロックの高さがヒートスプレッダよりも上に来てしまうため、ヒートスプレッダとCPUクーラーを密着させられない、という問題だった。
具体的には、LOTES製のCPU取付金具だと問題がなく、Foxconn製だとこの問題が出る、という事のようだ。
私はこの製品を購入する前に、この問題がある事を知っていたが、念の為使える化も知れないから、という理由で購入に踏み切った。
で、年末年始の休みに入ったら、地道に組み上げて使える様だったら使ってみようと思っていたのだが、ふとこの製品関係の情報をネットで確認していたら、新型が登場した事実を知った。

PCER24 YouTubeチャンネル
https://bit.ly/3GnqLde

…使う前に新型の登場かよ(爆)
価格も据え置きだし、以前のバージョンのものは生産停止、在庫のみの扱いで、今後はこの新型のみが流通する、という事らしい。
ま、妥当な判断だが、事前に買っていた私としては何とも微妙な話である。

個体差を考慮した作り

今回の新型は、その側面の厚みがアーチ形状となる事から「グリスガードブロックアーク」という名になるという。
これ以外にも金属でガッチリ固定するものもあるが、そちらは使うとマザーボードのメーカー保証がなくなるのが問題具体的には、純正金具の中心部にいくほど厚みが薄くなっていて、端から0.8mm、1/3のところで0.6mm、中心部で0.5mmと厚みを変えているという。
これによって、CPUを抑える圧力によってたわみが出来ていたとしても、そのたわみにあわせてフィット、グリスをガードしつつ形状に合わせてくるようになったようだ。
ただ、もしマザーボードのCPU取付金具がLOTES製だった場合は、ほぼ従来品が使えるハズなので、おそらく従来品の方がガードする能力は高いと考えられる。
もっとも、その差は微々たるものだろうとは思うが。

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PCを自作する準備が整う

全てのパーツを購入した。あとは待つのみ。

PCケースを注文

先日から新PC移行の為のパーツ購入を勧めていたが、いよいよ最後のパーツとしてPCケースの注文を行った。
購入したケースは以前から記事にも書いていたInWinの「A5」というATXコンパクトPCケースである。
PC前面に電源が縦に入るという変わったデザイン当初はマザーボードをmicroATX等にして、PC自体を小さくする事も考えたが、以前microATXでメインPCを構成した時、その拡張性に問題が生じて結果ATXに戻した事があるので、今回はとにかくATXでより小さくしたい、というつもりでコンパクトタイプのATXケースにした。
おそらく、これによって自作難易度はより上がったとは思うが、今回はCPUクーラーに空冷を選択しているので、配線などの問題は以前よりはないものと見ている。
あとはケース内に全てのパーツが入ることのみを祈るしかない。
…まぁ、事前にパーツの大きさなどをちゃんと調べてあるので、問題はないと思うが。
苦労しそうなポイントは2つ。
一つは空冷CPUクーラーの取り付けで、コイツがPCケース内部に完全に入らないとケースの側面カバーが閉められない。ケースのスペック的には高さ160mmのクーラーが入る事は確認していて、購入した空冷CPUクーラーの高さがキッカリ160mmなので、ここに狂いが生じると問題になる。
そしてもう一つの問題はGPUの取り付けに関するもの。
最近はGPUカードがとても大きく長いため、ケース内に収まらないという事も問題になる。
こちらも予めケース内に搭載できるGPUの制限を確認してある。取り付ける電源ユニットの長さが170mmを超えると280mmまでのGPUカードしか取り付けられないというのがA5のスペック上の制限で、電源の長さが170mm以内であればGPUは340mmまでのものが取り付くようだ。使用しているGPUカードは300mmの製品で、取り付ける予定の電源の長さは160mmなので、ケース内には何とか収まりそうである。

グリスガードブロック

そして今回、Ryzen 7000シリーズを使用するという事で、ちょっと気になっているのが、グリス流れの問題である。
Ryzen 7000シリーズのCPUは、そのヒートスプレッダが独特の形をしていて、側面が完全に密封されているわけではない。なのでグリスを多く塗りすぎてはみ出したグリスが、側面からCPU内部に入り込んでしまう可能性が懸念される。
そういった問題に対し、大手メーカーでもグリスからCPUを守るパーツを検討しているようだが、現時点ではまだ確実な製品として成立しているものがない。そのかわり、同人パーツ…といっていいのかはわからないが、そうした有志によるパーツが存在していて、PCER24製のグリスガードブロックというものを買ってみた。
実はこのパーツ購入、ちょっとした博打で、マザーボードのCPU固定金具がマザーボードによってLOTES製とFoxconn製の2種類が存在し、その内LOTES製でないと使用する事ができないというシロモノ。Foxconn製の場合、わずか0.4mmほどグリスガードの方がCPUのヒートスプレッダより高くなってしまうようで、そのまま使ってしまうとCPUクーラーがヒートスプレッダに密着しない事になってしまうのである。
私が購入を決めたMSIの「MPG X670E CARBON WIFI」に取り付いているCPU固定金具がLOTES製なのかFoxconn製なのかはわからないが、使える様だったら使ってみようという事で今回購入しておいた。
無事使えればよいが、もし使えなかったらさてどうしたものか?

参考:自作とゲームと趣味の日々
https://jisakuhibi.jp/review/pcer24-amd-ryzen-7000-grease-guard

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65wのRyzen 7000シリーズ

詳細がリークした事で、スペックと価格が明らかに。

最上位の設定はなし

11月中旬に噂として出ていた無印モデルのRyzen 7000シリーズの話だが、概ね間違ってはいなかったようである。
登場する65wモデルは、Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルで、最上位たるRyzen9 7950は登場しないようである。
65wモデルの価格も極端に安いわけじゃないスペックに関しても大凡噂どおりで、ベースクロックは3.7GHz(7600のみ3.8GHz)、ブーストクロックはコア毎に異なるがすべて5GHzを超える性能を持つ。
キャッシュメモリの搭載量もX付きモデルと同じなので、動作電力量が大きく異なるというモデルとして無印が登場する事になる。
また、無印版にはCPUクーラーである「Wraith Prism」もしくは「Wraith Stealth」が同梱されるようで、Ryzen5 7600のみ「Wraith Stealth」となるようだ
ローンチは、CES 2023で発表され、1月9日もしくは1月10日にローンチされるようで、これは噂で二分している。
どちらにしても、来年早々に登場するという事に違いはなさそうである。

価格は229ドルから

Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルの価格は、それぞれ549ドル、329ドル、229ドルのようで、軒並み価格は抑えられている。
とはいったものの、実の所CPUの価格は思った程大きな問題ではない、というのは、そもそも現在発売されているX付きのCPUを見ても理解できるのではないかと思う。
今回、Zen4のRyzen 7000シリーズが不調なのは、CPUの価格が高いから売れないという事ではなく、マザーボードの価格が軒並み高いという事が原因。しかも使用するDDR5メモリもDDR4メモリから比べれば価格が高いので、PCとして構成した時の総額が驚く程高めに出てしまう事が問題。
なのでCPUで50~70ドル程度の価格が下がったとしても、割安感はあまり得られないのが現状である。
私も先日Ryzen7 7700Xを中心にしてパーツを選別して購入したが、思った以上の価格に跳ね上がってしまい、後から「これでよかったのか?」と疑問に思った程である。
まぁ、私の場合は総額を想定利用年単位で分散した結果で自分自身に納得させたが、正直これを誰にでも受け入れろというのは無理があるように思えてならない。

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Ryzen 7000シリーズも安くなった

ブラックフライデーだから…という感じではない。

7000シリーズの導入への壁

先日、当BlogでもRyzen 7000シリーズの値下げに関する記事を書いたが、いよいよ国内でも値下げでの販売が行われているようである。
ツクモやドスパラのRyzen7 7700Xの価格を見てみたところ、58,800円という価格になっていた。7950Xに関しても11万円台だったものが97,500円となっているので、間違いなく値下げが行われているようである。
当初、ブラックフライデーの期間のみの値下げかと思っていたのだが、ツクモの内容を見るに年末までの価格のようなので、ブラックフライデーという意味での値下げとは異なるようである。
どちらにしても、値下げが行われている事そのものは消費者としては喜ぶべき事ではあるが、PCの場合、単純にCPUだけ値下げしてもあまり意味がないというのも、残念な話である。
というのは、今回のAMDのRyzen 7000シリーズは、確実にマザーボードとメモリを購入する必要があり、これらが共に安くならないと結構な出費になるからである。
新しいソケット、新しいメモリ規格を使わねばならない現状、その価格はどうしても高騰してしまう。マザーボードは普通に5万円前後はするものが大半なので、CPUと合わせても10万円程度の出費にはなる。それに加え、DDR5メモリもDDR4から比べると格段に価格は高く、CPUとマザーボードの金額にプラス3~5万円という価格になってしまう。
今回のRyzen 7000シリーズの最大の問題は、このマザーボードとメモリの価格が高すぎるという事であり、最低でもCPUと共にマザーボードも値下げされないと、今までIntelを使用してきた人からすれば導入は遠いような気がする。

実際の運用

メインPCの入れ替えに関して、私自身、入れ替えたいが様子見をしている現状があるわけだが、実は入れられるならRyzen7 7700Xを入れたいという気持ちはある。
ホントは導入したいのだよ…当Blogで、Ryzen7 7700という無印版を待っているような事も書いたが、実際にはPPT(ソケット電力もしくはパッケージ電力)の値をUEFIで制限する事で、消費電力や発熱を抑えた運用が可能になる。
もともとRyzen7 7700XはTDPが105Wの時、TTPは142Wとなるよう設計されている。これを142Wから105W程度に制限する事で、ブーストクロック性能を僅かに落としながら低発熱動作させる事ができる。
本当はUEFIで制限するよりも元々のハード設定で制限している無印版の方が、何かしらの問題でUEFIがクリアされてしまった時でも低発熱運用できるという安心感はあるが、そもそも無印版でなくてもCPU温度が95度に達した時点でクロックが勝手に下がる仕様なので、壊れるとかはあり得ない。
なので、個人的には予算さえ許すなら、Ryzen7 7700Xを導入してしまいたいという気持ちはあるのである。
障害となるのは、やはり価格以外の何物でも無い。

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Ryzen 7000シリーズが値下げ?

欧州と米国で値下げが行われているらしい。

最大125ドルの値下げ

AMDが欧州や米国でのRyzen 7000シリーズの販売価格を下げているという。
その値下げは50~125ドルになり、公式オンラインショップに限らず、米国Amazonや米国NewEggなどでも値下げが行われているという。
グリスは導電性のないものを選びたい日本でも、今月上旬くらいまではマザーボードとのセットで値下げキャンペーンが実施されていたが、CPU単体での値下げというのは行われていない。
では欧州と米国の今回の値下げは、恒久的なものなのだろうか?
いろいろ調べて見ると、ドイツメディアPCGHがAMDに問い合わせたようでその回答によると、単にブラックフライデーに伴う値下げのようで、欧州や米国に限らず、世界的に同様のキャンペーンを辞しする予定だという。
という事は、11月下旬にかけて日本でもRyzen 7000シリーズの安売りが実施される可能性はとても高い。円安が影響して思っているほどの値下げ幅にはならないかもしれないが。
とりあえず、今週末くらいから値下げが行われたかのチェックはした方がよいかもしれない。

それでも問題が…

ただ今回のRyzenの場合、CPUの価格だけを下げてもあまり意味はなく、マザーボードの価格を下げない事にはRyzen 7000シリーズの浸透は難しいと私は考える。
X670チップセットのマザーボードだと最安でも48,000円程度、B650チップセットのマザーボードなら最安で30,000円を切るぐらいのものはあるが、それでも安いかと言われれば割高に感じる事は避けられない。
Intelの第13世代コアに関しては、第12世代コアと同時発表された600世代のマザーボードが利用できるので、安いものだと10,000円台前半からマザーボードが用意されている。しかも600世代と最新の700世代の違いはそう多くはないので、機能的にも600シリーズは割安感を感じる。
残念ながらRyzen 7000シリーズはソケット形状が変わっただけでなく、機能的なアップデートが響いたのか全体のコストが驚く程上昇したため、AM4プラットフォームからは確実に高額化している。これを何とかしないと、Intelとの性能差も相まって不利な状況にある事は避けられない。
なので、このCPU以外の価格をどうにかしないことには、新規にPCを構成する側からすれば、Intelで良くないか? という事になりかねない。
性能的にIntel第13世代とRyzen 7000シリーズが決定的な差をつけてAMD有利となれば話は別だが、逆にAMD不利な状況だと消費者側の選択肢にはなかなか乗ってこないだろう。

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Ryzen7000シリーズが大幅値引き

発売されたばかりだというのに大幅値引きとは?

実はあまり売れていない?

Intelの第13世代コア「Raptor Lake」が発売され、IntelもAMDも最新CPUの刷新が行われたわけだが、それらのペンチマーク頂上決戦が各Tech系サイトで行われ、次第にその性能比較情報が出揃った感じがあるところだが、総じて結果からするとIntelの性能勝ちといった感じ。
AMD Ryzen7000シリーズはワットパフォーマンスではIntelより高い結果を見せたものの、それでも大電力を消費しての性能向上を図ったモデルである事から、全体的な性能の割に表皮電力も大きいというイメージがついて回る結果となった。
その為、ハイエンドPCを組む層としては、よりベンチマーク結果の高いIntelを推す人が多かったり、また旧モデルからの乗り換えが簡単なIntel系の方に人気が集中し、Ryzen 7000シリーズは思った程売れていないという状況らしい。
この事は、オーバークロッカーの清水氏も自身のYouTubeチャンネルで話している。

このような状況があるからか現在アキバではRyzen7000シリーズとマザーボードのセット割引キャンペーンが一部店舗で行われている。
実施ショップはパソコン工房 秋葉原BUYMORE店、パソコンショップ アーク、TSUKUMO eX.、ツクモパソコン本店、ドスパラ秋葉原本店などで、各店で割引価格が異なっている。組合せによっては2万円以上の割引を受ける事も可能で、円安で全体的な価格高騰がある現状で考えると、この値引きは結構大きく響いてくるものではないかと考えられる。

マザーボードがとにかく高い

IntelにしてもAMDにしても、CPU価格よりずっと価格が高騰しているのがマザーボードである。
AMDのRyzen7000シリーズに対応したマザーボードはミドルクラスでも3万円超え、上位チップを搭載していれば5万円は下らない価格設定になっているので、CPUと合わせて購入するとそれだけで10万円クラスになってしまう組合せも多い。
AMD系の製品らしからぬイメージだとおもうのは多分私だけではないだろう。それが重なって今売れていないという状況を作っているような気がしないでもない。
AMDって…やはりIntelから比べても「安い」ってイメージがあるのだろうか。
まぁ、私もどちらかというとIntelよりはコスパの良いメーカーというイメージはあるのだが。

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Ryzen 7000シリーズ

30日にいよいよ国内販売開始。もっとも最初は争奪戦だろうが…。

30日19時に発売

いよいよAMDの最新CPUである、Zen4アーキテクチャCPU「Ryzen 7000」シリーズが30日の19時に発売される。
グローバルでは27日には発売されているようだが、日本国内はそれよりやや遅い発売になる。
発売されるのは、最上位のRyzen9 7950X、7900X、Ryzen7 7700X、Ryzen5 7600Xの4モデルで、それぞれ価格は117,800円、92,500円、66,800円、49,900円となる。
円安の状況下でありながら、この価格で収まっているあたり、元々の値段が低く設定されているようにしか思えない。
公式では、前モデルよりもIPCで13%向上している、としているが、ベースクロックが800MHzほど前モデルよりも高いので、総合的に29%性能向上している、と説明している。
グリスは導電性のないものを選びたい今回の7000シリーズは、それまでのモデルよりも電力の縛りが緩いため、7000シリーズは170W、105Wと今までより高めに設定されている。
今後、発売するモデルが増えていけば、もっと省電力の製品も登場すると考えられる。
既にTech系サイトではベンチマークも公開されはじめているので、そうした情報は専門サイトに任せるとして、その結果から私なりに感じるところを書いていきたい。

impress PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1442573.html

Intelに並ぶ

こういうと語弊があるが、Zenシリーズはアーキテクチャ的にIntelのコアよりもIPCが憤めに出るのが通例である。
それはIntelが意地でもIPCは負けないと設計している関係もあり、またその為には消費電力も厭わないというスタイルだからと言えるが、今回のZen4は今の時点でIntel第12世代と互角以上の性能をシングルスレッドで示しているようだ。
Intelは、第13世代「Raptor Lake」をこの秋に出してくるが、この「Raptor Lake」は、省電力コアを増量してマルチスレッド処理を強化してくると言われていて、アーキテクチャそのものは第12世代と同じものが使われると言われている。
という事は、AMDはZen4においてシングルスレッドであればほぼ横並びになった、とも言えるワケで、競争力としてはIntelに再び並んだという言い方もできそうである。
また、IntelはEコア増量によって消費電力は第12世代よりも増大する事が予想されるため、ワットパフォーマンスはRyzen 7000シリーズの方が上、という可能性もある。
AMDもIntelも、技術的に実に競り合っていて、どちらが優位か? なんて事を考えられるほどに、今年の年末はCPU界隈では面白い状況になったと言える。

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