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裏面配線の時代か

今後はこれがトレンドとなるのか?

ケーブルが見えない自作PC

昨年ぐらいだろうか?
MSIがマザーボードに接続するケーブルを繫ぐコネクタを背面に配置し、見た感じで配線が見えない鑑賞を目的とした自作PCの展示を行った。
これは後にSTORMからショップブランドPCとして発売される幻界と新界というBTO PCとして世に出てくる事になるが、その件は当Blogでも記事にした事がある。

マザーボードの裏面に電源やストレージと接続するコネクタが搭載されているので、側面がガラス張りになっているPCなどで見た時、ゴチャゴチャとした配線が見えなくなるというPCを作る事ができる。
かなり前から、LEDで電飾するPCというものがあり、私のメインPCもメモリやケースファンなどが光っていたりするわけだが、ケーブルを全く見えなくするなんて事は当然できないので、なるべく見えないように配置するぐらいが関の山と考えていた。
だが、そもそもマザーボードに接続するコネクタそのものが、見えない向きに取り付けられていれば、配線はたしかに見えないようにはできるワケで、今までそういったマザーボードが存在していなかった事が不思議でならない。
ま、そんなワケで、MSIだけでなく、ついにASUSまでもがこの裏面配線可能なマザーボードほ発売した。しかも、マザーボードだけでなく、それに対応したビデオカードやPCケースも、である。

BTFという新しいシリーズ

BTFとは、Back-To-the-Futureの略であるが、ASUSはBTFシリーズで裏面配線を可能にするとしている。
凄いのは、そうしたコネクタの配線だけでなく、ビデオカードの補助電源に関しても搭載されているスロットを強化する事で、補助電源を取り回すケーブルを不要にしているという事。
スッキリしていて見た目にもイイなんでも、ビデオカードに600Wの電力を供給可能な独自の「グラフィックスカード・ハイパワースロット」なるものを搭載し、BTF対応ビデオカードを接続する事で、補助電源ケーブルが不要になるようだ。
…そういう技術があるなら、最初から補助電源などなくても良いような作りにすれば良いのに…とは思うが、専用設計を嫌う汎用パーツの世界の話なので、あくまでも汎用品である事の位置付けが最優先だったのかもしれない。
ASUSは、こうした独自の電源まわりの規格まで作ってきたが、単純に背面にコネクタを搭載しただけ、というメーカーもある。
ただ、飽和状態にある既存PCパーツの中で、新しい潮流を求めていこうと思えば、こうした新しい試みというのも出てくるわけで、いくつかのメーカーがそうした挑戦をした、というのが今の状態である。

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Radeonだからダメなのか?

リモートデスクトップ接続が出来てもコノ問題は解決しなかった。

やりきる前にやり直し

昨日も記事にしたが、MicrosoftアカウントでセットアップしたWindows11 Proだと、このPCで設定した共有フォルダに外からアクセスさせようとしてログインできないという問題がとてつもなく深刻な問題になるという事が発覚し、挙げ句、リモートデスクトップ接続においても同じようにログインできないという問題がとても大きかったので、改めてローカルアカウントでWindows11 Proを動作させるべく、OSをリセットし初期化する事にした。
やり方は「設定」の中の「回復」機能に入り、その中の「PCをリセットする」からリセットを開始するだけ。混乱を防ぐため、全てのデータを削除してのリセットにした。
現時点で、まだ元の環境の20%ほどしか復帰させていなかったので、それならばと思い、一気にWindows11のセットアップ前まで戻ることにしたのである。
OSの設定をクリアするのに、今までの保存データを全てクリーンアップしてからの再構築を選んだので、インストールが完了するまで30分ほど係ってしまったが、クリーンアップしなければおそらく10分ちょっとで完了するのではないかと思う。
…以前と違って初期化そのものがとても速くなったのは、OSが進化したというだけでなく、ハードウェアの進化によるところも大きいのだろう。

今度はローカルアカウントで

OSを初期化する目的は、ローカルアカウントでOSの初期設定をするため。
なので、再インストールが完了した後の設定は「職場または学校用に設定する」を選択、サインインオプションで「代わりにドメインに参加する」を選択すると、ローカルアカウントの作成が始まった。
仕様が変わった事さえわかっていれば…
最初からこれが判っていれば…と後悔しても始まらない。
とりあえずこのローカルアカウントで、必要最低限の設定を進めていく。
ここで気づいたのだが、WebブラウザからMicrosoftアカウントにログインした時ぐらいだろうか、設定していたWindows11のOneDriveがローカルアカウントのまま利用できるようになった。
…これ、Microsoftアカウントでログインする必要あるのか?
という疑問が浮かんだので、現時点ではローカルアカウントのまま、設定を進めていく事にした。
ローカルアカウントだと、共有フォルダへのログインやリモートデスクトップ接続に何ら問題が出てこないので、思った通りに他PCと連携ができる。
もちろん、Windows11はローカルアカウントのままでも、Microsoft 365からOfficeのインストールも問題なくできる。
OneDriveが使えて、Officeが普通に使えるという状況で、それ以上にMicrosoftアカウントが必要な状況というのはちょっと考えにくい。このままで良いんでなかろうか?
実際には、Microsoftアカウントにしておいた方がよいのだろうが、必要性という意味で考えると十分なんだよなぁ。

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HDR適用でもスコアアップ

メインPCのCPUをRyzen7 7700Xに変更した事でどのような変化があったのか?

実用時では変化なし?

メインPCを更新して既に2日が経過した。
未だシステムの全てを移行し終わったわけではないし、そもそもアカウント問題で今のまま使用し続けるかも怪しい状況ではあるが、その判断が明確になるまではこの状況下で使用するしかなく、ちょっとずつではあるが、新PCの性能というものを感じる事が出来てきた。
正直言えば、普通に使うだけなら以前のCore i7-8700Kであっても何ら問題はなく、またGPUもRadeon VIIで問題無く利用できた。
ただ、セキュリティの問題など最近の仕様にしていかないと次のOSアップデートが出来なくなる可能性もあるので、そういう意味ではハードウェアの更新はどこかのタイミングで必要だったと考えている。
で、実際にRyzen7 7700Xを数日使ってみてどうだったか?
ホントは導入したいのだよ…通常の実用域では、体感的にあまり変わらなかった、というのがホンネである。
ただし、これはあくまでも実用域の話。使用するアプリケーションによっては、負荷がかかるものがあるので、それで試すと確実にRyzen7 7700Xの方が処理時間が短く、また安定した。
Photoshopでpng画像データを保存する際、8700Kでは保存前に画像の体裁を整えるが如く時間が係っていたが、7700Xになった途端にこの時間が一瞬に変わった。これは7700Xの処理の高速化とSSDのアクセス速度の向上が原因と言える。
システム全体が新しい基準の速度で動作しているので、処理待ちがほぼなくなった、という感じだろうか。
ただ、この変化も実用時でわずかに感じる程度。劇的に速くなった、というには変化が乏しいものになる。
動画エンコードでもすればもっと差は感じるかもしれないが、あくまでも実用域なら、大きな差とは言えない状況と言える。

FFベンチ

で、基本的にゲーム系ベンチマークでその差を確認するのがもっとも有効だという事はわかっているのだが、現在私が主としてプレイしているのがFF14になるので、基本的にはこのFF14のベンチマークテストで性能の確認を行っている。
大凡、3,440×1,440ドットの画面サイズで、表示品質を最高にした時の設定でベンチマークを実行しているのだが、実は今回の環境の結果の数値は、以前のものとあまり変わらない数値しか出てきていない。
「暁月のフィナーレベンチ」では数百程度スコアの向上が見られ、「漆黒のヴィランズベンチ」では逆に数百の数値の落ち込みが見られた。
アレ? と思う人もいるだろう。
実際、CPUはCore i7-8700KとRyzen7 7700Xで性能的には差が出るハズだし、使用しているビデオカードは共にGeForce RTX 3070Tiを共に使用しているのでココで差が付くことがない。
では何故差が付いているのか?
これ、実はHDRの機能が有効だったか無効だったかの差である。
HDRを有効化すると、一般的にフレームレートが下がる傾向があり、それだけ処理が重くなっていると言える。
つまり、HDRを有効化していても、スコアに大きな変動がない、という事は、その分性能は上がっている、と判断すべきである。
しかも、面白いのは、ベンチマークソフトではスコアの大きな変動はないのに、実際にゲーム内におけるフレームレートは、従来の2倍程度になっている事は確認している。
HDR有効時だと、8700KとRTX3070Tiだと60fps前後だったものが、7700XとRTX3070Tiだと120fps前後という結果で、HDRを有効化していてもフレームの落ち込みがほとんどないという結果である。
そういう意味では、さすがはイマドキのハードウェア、といった所なのかもしれない。

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新PC、セットアップ

年末から作り始めた新しい自作PCがようやく動きはじめる。

OSのセットアップで躓く

Ryzen7 7700Xを中核とした、新メインPCを自作するべく、年末から組み立てはじめ、昨日、ようやくハードウェアとしては第一段階まで組み立てを完了させたが、本日は第一段階のところでOSのセットアップ、そして第二段階として追加のストレージの組み込みを実施した。
まずOSのインストールだが…これで大きく躓く事になり、結果、新ライセンスを購入する羽目になった。
これに関しては、あまり深く追求したくないのだが、一つ確実に言えることとして、Microsoftのデジタルライセンスは取扱い注意だという事。Microsoftアカウントに登録されたPCを勝手に削除してしまうと、OSライセンスの移行を行う時、以前使用していたシステムを選ぶ事が出来なくなるので、非常にライセンスを復帰させる事が困難になる。今は使っていないから…という気持ちでMicrosoftアカウントの登録からデバイスを削除してしまうと、後から以前使用していた環境を指定できなくなるので、要注意である。既に利用をやめたPCであっても、Microsoftアカウントに登録されている機器は、よほどの事が無い限り残しておいた方が賢明である。
今回の自作PCにおいて、私がもっとも勉強になった部分である。
このライセンス移行失敗の事以外であれば、新PCは案外とすんなりとインストールできると言える。ただ、Windows11 Proをインストールしていてもセットアップ時にインターネット環境を求められたのは意外だった。おそらく、プロダクトキーでのアカウント登録を必要とする環境なら、Pro版ならインターネット環境がなくてもインストールできたのかもしれないが、既に一度プロダクトキーを登録していてのライセンス移行の場合だと、Microsoftアカウントにその以前登録していた情報をベースに、結局はMicrosoftアカウントによるローカルファイルフォルダの作成が行われるようである。
最初、ローカルアカウントを作成しようと思っていた矢先の事だったので、少々肩透かしを食らった感じである。

注:記事作成時には判らなかったが、Windows11 22H2以降、Pro版であってもインターネット環境を要求するように仕様変更となった模様。またPro版でローカルアカウントでインストールするには「職場または学校用に設定する」を選択すればMicrosoftアカウントを要求された時にサインインオプションを選択できるようになり、このオプションから「代わりにドメインに参加する」を選択すればローカルアカウントが作成が可能になる。私の勝手な思い込みでローカルアカウントでのインストールが出来ないという記事を書いたが、そもそものやり方が違っていたようである。

ま、自宅で使用する時はMicrosoftアカウントによるログインしかしないので、特に大きな問題にはならないと思うが、少々残念な結果である。ちなみに…後々にはこのMicrosoftアカウントによるログインしかできない事が大きな問題になるのだが、この時点では知る由もなかった。

第二段階として

このOSのセットアップがある程度決まった所で、今度は第二段階としてハードウェアの追加を行った。
いや、単純な話で単にストレージをOSインストール時は最小限にして接続しておき、その後OSがインストールされてから他のストレージデバイスを接続するように私が心がけているだけの事である。
なぜこんな面倒くさい事をするかというと、以前、OSセットアップ前に複数のストレージを接続した状態でOSのセットアップを開始した際、インストール先を間違えるといった事が起きた為である。あくまでも念の為の施策である。
で、追加したのはM.2 MVNe SSD 2TBと、8TBのHDDである。
M.2 MVNe SSD 2TBは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のM2_2のスロットに追加し、8TB HDDはSATAコネクタの1番ポートに接続している。
2TBのSSDはゲームクライアントインストール用として準備していて、8TBのHDDは通常のデータ保存エリアとして準備した。特に8TBのHDDは今まで蓄積してきた自分のデータを前PCから引っ越して持ってくるつもりなので、可能な限り大きなストレージとした。
当初、こんなストレージの追加など簡単に終わるだろうと思っていたのだが、既に一部組み立てていた事もあって、狭い空間で電源ケーブルの接続をしなければならなかったり、SSDのヒートシンクを取り外したりしなければならなかったりと、案外作業時間を取られる結果に。
とりあえず、何とか追加ストレージを搭載する事ができたので、これでいよいよハードウェアのセッティングは完了である。
何とか組み上がった
試しに起動してみるが…何ともまぁケースファンのカラフルなこと…空冷CPUクーラーだからまだ大人しい感じではあるが、昨今のPCはホントに派手である。
今後のハードウェア追加は、基本はUSB接続によるものになるだろう。

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MSIマザーで組み上げた

昨日の続き。何とか時間を作れたのは幸いである。

マザーボードは初のMSI製

昨日の続きを本日も行う事ができた。
全日をPC組立作業に費やせるわけではなく、結局作業を開始したのは大晦日の午後2時くらいからなのだが、それまでは大晦日なりに自宅でやるべき掃除や新年の準備に追われていた。
これも致し方のない事とはいえ、もっと作業に時間を採る事ができたなら、もう少しやりようはあったのだろうと思うが。
とりあえず、昨日はケース周りを進めたので、今日はマザーボードへのパーツ実装から始める事にした。
使用したマザーボードは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」である。
電源がとんでもなく強力なんですが…
液体窒素おじさんの動画を見るようになって、MSIのパーツに興味が出てきたので、今回はAsRockではなくMSIを使用してみることにした。それにMSIなら液体窒素おじさんの動画を参考にしてパーツのチューニングも出来るだろうという考えもある。あくまでも参考でしかないが、やり方は近しいと言えるので、今回はこのセレクトで良かったのではないかと思う。

まずはCPUから

準備して気がついた。
マザーボードのマニュアルがない。以前なら情報が多ければ冊子タイプのものが付いてきていたと思うが、最近はきっとマニュアルもダウンロードする時代なんだろうな、と直感で理解した。
ネットからマニュアルをダウンロードしてみて思ったのは、電源まわりがとんでもなく強力だという事。定格90Aのパワーステージとか、多分使う事はないかなぁ…と思いながら、マニュアルをさらっと一読する。
その上で作業再開。まずマザーボードに取り付けるのはやはりCPUである。
今回はRyzen7 7700Xを購入した。理由は…いろいろあるが、過去の記事を読んで貰えればと思う。
規定通り、左肩にある△マークを合わせてCPUをセット、金具で固定して終了だが、今回はその後にグリスガードブロックを取り付ける。
これでグリスが完全に防げるとは考えにくいが、保険ぐらいにはなるだろう
私が購入した「MPG X670E CARBON WIFI」は幸いにしてLOTES製のCPU取付金具だったため、購入したPCER24製グリスガードブロックは無事使用する事ができた。
次に取り付けたのは…メモリである。
今回使用するメモリは「G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000」で、AMD EXPOの仕様メモリである。先にメモリを取り付けたのは、メモリがCPUクーラーの下に隠れるだろうからである。
CPUクーラーは「DEEPCOOL AK620 ZERO DARK R-AK620-BKNNMT-G-1」なので、120mmファンのクーラーでもかなり大きいサイズ。完全にメモリの上を覆うサイズなので、メモリを先に挿しておく必要がある。メモリはマザーボードのA2、B2スロットに先に差す事になっているので、そこに挿す。
その後、CPUにマスキングテープを貼ってシミラボのネコグリス「シミオシ OC Master SMZ-01R」を適量塗り、いらなくなったクレジットカードで延ばす。…ホントはシミラボのカードがあれば良かったのだが、入手できなかったのが悔やまれる。
ま、それはいいとして、そこまでした後は、いよいよCPUクーラーである。

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自作PC組立開始

いよいよ自作PCの組立を開始。でも思ったようにいかないのが私らしさ。

まずは外周りから

自作PCの組立にいよいよ取りかかる事にした。
といっても、自宅で介護しながらの組立なので、なかなかガッツリと時間を採る事が難しい中での組立作業なので、思った程進まないだろう事は予想していた。
だが、だからといって組立を開始しなければいつまで経っても進まないので、できるところから開始する事にした。
という事で、まずはPCケースにパーツを取り付けるところから開始する。
PCの組立に関していうと、特にその順番が決まっているという事はない。人によってはマザーボードにCPUを取り付けたり、メモリを挿したり、CPUクーラーを取り付けたりするところから始める人もいる。別にそれも間違っているわけではないが、私はマザーボードよりもまずはPCケースを完成させるべく、PCケースに取り付けられるものから取り付ける事にしている。
例えば…PCケースにケースファンを取り付けたり、電源ユニットの本体を取り付けたりといった事である。
実は普通サイズのミドルタワーケースだと、先にマザーボードなどの準備を始めるのだが、コンパクトタイプのケースに限り、ケースに取り付けるパーツから取り付けるように、その制作順番を変えている。理由は以前にコンパクトタイプのケースで組立てたとき、マザーボードから先に取り付けたところ、マザーボードが邪魔をして電源ユニットやケースファンの取り付けが出来なかった、出来ても狭すぎてやりづらいどころの騒ぎではなかった、という経験がある。なので、コンパクトタイプのケースで自作する際には、ケース周りから進める事にしている。
だが、このやり方でも問題が発生する場合もある。取り付けていたケースファンのコネクタをマザーボードに挿すのがとても難しくなったり、なんて事である。
なので自作はホントにケースバイケースで順番が変わるので、あまり型にはまった考え方で組み始める必要はないとも言える。

何とかケースに収める

で、今回はIn WinのA5というPCケースに、同じくIn Winの120mmケースファンを4つ追加した。
ボトムアップ型のケースなので、ケース底から2基のファンより吸気して、CPU横のファン1基で排気、ケース天井の2基のファンで同じく排気、といった具合である。
今回はCPUクーラーは空冷を想定しているので、とにかくケース内に強制的に空気を取り込んだ方が良いと考えての、総計5基のケースファンという構成である。
その後、A5ではPCケース前面上部に電源ユニットを下向きに固定するので、ネジ4本とケースに付属していたパワーユニットステイで固定する。
アドレサブルファンなんてものを初めて取り付けたので、具体的にどのような取り付けた方が正しいのかが判らなかったので、いろいろ試行錯誤しながら取り付けたため、この作業だけで半日ほどかかってしまった。
…あり得ないだろ(爆)
久しぶりとはいえ、ここまでで半日かかるとかあり得ないだろ…介護しながらの組立なので、全日を自分に使えない事もあり、今日のところはここで作業を止める事にした。明日は…全部組み上がるといいなぁ。

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グリスガードブロックアーク

使う前に新型が発売されていた(爆)

Ryzen 7000シリーズの困った仕様

当Blogでも以前に記事にしたが、AMDの新ソケットAM5に搭載するRyzen 7000シリーズだが、コイツのヒートスプレッダは複雑な形状をしている。
Intel CPUなどのヒートスプレッダは、側面含めて完全に密封されているものなのだが、なぜかRyzen 7000シリーズのヒートスプレッダは、その切り欠き部分などに関して側面がCPU内部と繋がっている形状をしているため、グリスを多めに付けたりするとそのグリスがCPU内部に入り込んでしまう可能性がある。
そこでそのグリスの侵入を防ぐためのアイテムが作られ、PCER24というYouTubeチャンネルにて紹介された。
基本的に販売はAmazon.co.jpで行われている為、Amazon.co.jpからそのアイテムを購入したのだが、このグリスガードブロックには一つ欠点があった。それがAM5用マザーボードのCPU取付金具のメーカーによって、グリスガードブロックの高さがヒートスプレッダよりも上に来てしまうため、ヒートスプレッダとCPUクーラーを密着させられない、という問題だった。
具体的には、LOTES製のCPU取付金具だと問題がなく、Foxconn製だとこの問題が出る、という事のようだ。
私はこの製品を購入する前に、この問題がある事を知っていたが、念の為使える化も知れないから、という理由で購入に踏み切った。
で、年末年始の休みに入ったら、地道に組み上げて使える様だったら使ってみようと思っていたのだが、ふとこの製品関係の情報をネットで確認していたら、新型が登場した事実を知った。

PCER24 YouTubeチャンネル
https://bit.ly/3GnqLde

…使う前に新型の登場かよ(爆)
価格も据え置きだし、以前のバージョンのものは生産停止、在庫のみの扱いで、今後はこの新型のみが流通する、という事らしい。
ま、妥当な判断だが、事前に買っていた私としては何とも微妙な話である。

個体差を考慮した作り

今回の新型は、その側面の厚みがアーチ形状となる事から「グリスガードブロックアーク」という名になるという。
これ以外にも金属でガッチリ固定するものもあるが、そちらは使うとマザーボードのメーカー保証がなくなるのが問題具体的には、純正金具の中心部にいくほど厚みが薄くなっていて、端から0.8mm、1/3のところで0.6mm、中心部で0.5mmと厚みを変えているという。
これによって、CPUを抑える圧力によってたわみが出来ていたとしても、そのたわみにあわせてフィット、グリスをガードしつつ形状に合わせてくるようになったようだ。
ただ、もしマザーボードのCPU取付金具がLOTES製だった場合は、ほぼ従来品が使えるハズなので、おそらく従来品の方がガードする能力は高いと考えられる。
もっとも、その差は微々たるものだろうとは思うが。

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PCパーツ、届くも手付かず

昨日から届き始めている自作PCのパーツが本日揃った。

自作PCパーツを晒す

自作PCのパーツが揃い始めた。
昨日から既にいくつかは届いていたのだが、今日で全てのパーツが揃った事になる。
今回、どのようなパーツを構成したかという事については、大凡当Blogを今まで読んでいれば分かると思うが、まだ纏めて公開していなかったと思うので、主要パーツを晒してみる。

CPU:AMD Ryzen7 7700X
CPUクーラー:DEEPCOOL AK620 ZERO DARK
マザーボード:MSI MPG X670E CARBON WIFI
メモリ:G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000 16GB ×2
GPU:ELSA GeForce RTX 3070 Ti ERAZOR
ストレージ:Seagate Firecuda 530 1TB MVNe SSD
ストレージ:Seagate Firecuda 530 2TB MVNe SSD
ストレージ:Western Digital WD Blue WD80EAZZ 8TB
電源:Thermaltake TOUGHPOWER GF1 GOLD
PCケース:InWin A5
ケースファン:InWin Mercury AM120S ×4

パーツ名を見てどんなものかを理解できる人であれば、このリストで大凡のPC能力すら理解できてしまうだろう。
今回はAMDのRyzenベースのPCにしたのだが、とりあえず現行最新アーキテクチャを採用して、メモリもDDR5に対応と、今後数年を乗り切る仕様にした。
ストレージに関してはPCIe 4.0のものを使ったが、マザーボード自体はPCIe 5.0に対応したものなので、今後SSDを追加する際にはSSDを現在使用しているものと入れ替えで更新していく事も視野に入れている。

思ったよりコンパクト

で、これらのパーツが届き始めたわけだが、自分が考えていたよりもずっとコンパクトな形で届いた。
主要パーツはこんな感じで届いた前回のPCの購入時も同じようにパーツ単位で購入して宅配便で届いたのだが、その事を想定して今回も相当な荷物の量になるだろうと考えていた。
ところがいざ届いてみると、アレ? と思うほど荷物がコンパクトだった。
PCケースも今回はコンパクトタイプを購入したせいか、ケースそのものも小さかったし、何より荷物の一つ一つのパッケージが数年前と比較して小さいように思えた。
特に小さくなったと感じたのはマザーボードで、おそらく以前は耐衝撃性を高めるためにマザーボードの箱そのものが大きめだったものが、今では結構マザーボードの大きさギリギリにしているように思われる。
あと、前回はCPUクーラーが簡易水冷だったのだが、その箱が驚く程大きかったものが、今回は空冷にした事でその箱がぐっと小さくなった事が、全体のボリュームを小さくしているのかもしれない。

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納得いかない…

適用されなかったものが適用されるという事実に愕然。

まさかのWindows HDRの適用

今年、私はメインPCの液晶モニタを更新した。
更新したモニタはDELLの「AW3821DW」で、このモニタは10bitカラーの表示が可能かつリフレッシュレートを120Hzに制限する事で10bitカラーを活かしたままにできるという、今の時点でも比較的優れた性能を持つウルトラワイドモニタである。
現時点で考え得る最適解と信じるG-Sync Ultimateのユニットを内蔵し、DisplayHDR 600認証も取得していて、液晶モニタとしてはハイエンドに属すると言っても良いモニタでもある。
だが、このモニタを使用する上で、一つだけ私の環境では不安要素があった。
それは私がメインPCで使用していたビデオカードがNVIDIA製ではなく、AMDのRadeon VIIだったという事。
当初、この環境でDELLの「AW3821DW」のモニタを接続したところ、WindowsにおけるHDRが未サポートと表示されてしまい、折角導入したモニタの性能を制限して使用する事になってしまった。
この経緯は当Blogでも記事にしたが、私の予想ではDELLの「AW3821DW」はハードウェアとしてG-Sync Ultimate認証機器を搭載している事から、AMDのビデオカードではHDR表示もできないのだろう、と予測した。
当時、何をやってもWindows上ではHDRが有効化されなかったため、結果から言うと諦めて、NVIDIA製ビデオカード「GeForce RTX 3070Ti」を追加購入するという結論に至った。
その事で、最終的にはHDRに対応させる事はできたワケだが、本日、とてもがっかりする出来事に出くわした。

できないって話じゃなかったの?

RTX 3070Tiを使用して無事10bitカラー表示&リフレッシュレート120Hz&HDR環境を入手した私は、結果的にFluid Motionを犠牲にした。
動画表示を滑らかにするAMD特有の技術で、私はコレがあるからAMD製ビデオカードを使用していたと言っても過言ではない機能なのだが、HDRの魅力には勝てず、結果Fluid Motionを切り捨てる形でイマドキの環境へ乗り換えたのだが、このRTX 3070Tiを次の新PCに搭載するため、現PCから取り外す必要がでた事をキッカケに、今のPCのビデオカードはRadeon VIIに戻す事にした。
Display Driver Uninstallerというツールを使って、NVIDIA製ビデオドライバを根底から削除し、その後物理的にビデオカードを入れ替えた後、再びAMDのRadeonドライバをインストールしたところ、とんでもない事が起きてしまった。
なんと…HDRが有効になったままなのである。
何かの間違いかと思い、設定のHDRをOFF(無効)にしてみたが、その後ちゃんと有効にもできるので、結論から言えばRadeon VIIでもDELLの「AW3821DW」はHDRをONに出来る、という事のようだ。
…ちょっと待ってよ(爆)
前回できなかったじゃん!
なんで今回は有効化できるんだよ? 意味がわからん!
と嘆いても事実は事実。
というわけで、表示的に有効になっているだけでなく、ちゃんとHDR表示が出来るのか、FF14を起動して確認してみた。
結論を言えば…ちゃんとHDR表示はされているようである。
ここまでで判った事は、私がRTX 3070Tiを購入したのは大凡ムダに近かったという事である。ま、当時で最新規格のビデオカードを購入した、という利点は確かにあるが、Fluid Motionを犠牲にしてまでG-Sync Ultimateに対応させる意味があったかは結構微妙である。

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PCを自作する準備が整う

全てのパーツを購入した。あとは待つのみ。

PCケースを注文

先日から新PC移行の為のパーツ購入を勧めていたが、いよいよ最後のパーツとしてPCケースの注文を行った。
購入したケースは以前から記事にも書いていたInWinの「A5」というATXコンパクトPCケースである。
PC前面に電源が縦に入るという変わったデザイン当初はマザーボードをmicroATX等にして、PC自体を小さくする事も考えたが、以前microATXでメインPCを構成した時、その拡張性に問題が生じて結果ATXに戻した事があるので、今回はとにかくATXでより小さくしたい、というつもりでコンパクトタイプのATXケースにした。
おそらく、これによって自作難易度はより上がったとは思うが、今回はCPUクーラーに空冷を選択しているので、配線などの問題は以前よりはないものと見ている。
あとはケース内に全てのパーツが入ることのみを祈るしかない。
…まぁ、事前にパーツの大きさなどをちゃんと調べてあるので、問題はないと思うが。
苦労しそうなポイントは2つ。
一つは空冷CPUクーラーの取り付けで、コイツがPCケース内部に完全に入らないとケースの側面カバーが閉められない。ケースのスペック的には高さ160mmのクーラーが入る事は確認していて、購入した空冷CPUクーラーの高さがキッカリ160mmなので、ここに狂いが生じると問題になる。
そしてもう一つの問題はGPUの取り付けに関するもの。
最近はGPUカードがとても大きく長いため、ケース内に収まらないという事も問題になる。
こちらも予めケース内に搭載できるGPUの制限を確認してある。取り付ける電源ユニットの長さが170mmを超えると280mmまでのGPUカードしか取り付けられないというのがA5のスペック上の制限で、電源の長さが170mm以内であればGPUは340mmまでのものが取り付くようだ。使用しているGPUカードは300mmの製品で、取り付ける予定の電源の長さは160mmなので、ケース内には何とか収まりそうである。

グリスガードブロック

そして今回、Ryzen 7000シリーズを使用するという事で、ちょっと気になっているのが、グリス流れの問題である。
Ryzen 7000シリーズのCPUは、そのヒートスプレッダが独特の形をしていて、側面が完全に密封されているわけではない。なのでグリスを多く塗りすぎてはみ出したグリスが、側面からCPU内部に入り込んでしまう可能性が懸念される。
そういった問題に対し、大手メーカーでもグリスからCPUを守るパーツを検討しているようだが、現時点ではまだ確実な製品として成立しているものがない。そのかわり、同人パーツ…といっていいのかはわからないが、そうした有志によるパーツが存在していて、PCER24製のグリスガードブロックというものを買ってみた。
実はこのパーツ購入、ちょっとした博打で、マザーボードのCPU固定金具がマザーボードによってLOTES製とFoxconn製の2種類が存在し、その内LOTES製でないと使用する事ができないというシロモノ。Foxconn製の場合、わずか0.4mmほどグリスガードの方がCPUのヒートスプレッダより高くなってしまうようで、そのまま使ってしまうとCPUクーラーがヒートスプレッダに密着しない事になってしまうのである。
私が購入を決めたMSIの「MPG X670E CARBON WIFI」に取り付いているCPU固定金具がLOTES製なのかFoxconn製なのかはわからないが、使える様だったら使ってみようという事で今回購入しておいた。
無事使えればよいが、もし使えなかったらさてどうしたものか?

参考:自作とゲームと趣味の日々
https://jisakuhibi.jp/review/pcer24-amd-ryzen-7000-grease-guard

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パーツ注文開始

メインPC更新の為の、パーツの注文を開始した。

最後まで悩んだMB

メインPCの更新に関して、当Blogでは今まで長きにわたってパーツ考証を繰り返し、悩んできたワケだが、年末年始にかけて組み上げようという事から、いよいよパーツの購入に踏み切った。
基本、ツクモの通販で購入しようかと考えていたら、ツクモでは軒並み品切れとなってしまったので、今回はドスパラメインでパーツ購入を開始した。
CPUは以前から決めていたとおりRyzen7 7700Xとして、マザーボードは初のMSI製「MPG X670E CARBON WIFI」をチョイスした。
本当はASUSの「ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI」も視野に入れていたのだが、シミラボの清水氏のUEFIの調整動画を見て、MSI製にする事に決めた。

チップセットとしてB650でも良かったのだが、どうせ高い買い物をする事になるとの事から、奮発してX670Eチップセットにしたところが大きなポイントである。
メモリは既に手配済みでG.SKILLの「Trident Z5 Neo DDR5-6000」を選んだ。これはRyzen 7000シリーズのメモリコントローラーが1:1動作するのがDDR5-6000だという事から、オーバークロックメモリの導入に踏み切った為である。
また、今回のCPUクーラーは空冷とする事を決めているので、DEEPCOOL製「AK620 ZERO DARK」を購入した。真っ黒に統一する目的もあるのでブラックモデルとしたが、120mmファンで強力に冷却できるCPUクーラーを選択した。Noctuaと悩んだが、価格的にずっと安いのに性能は横並びという理由でAK620を選ぶというのは、間違った選択ではないと思っている。
あと電源だが、以前Blogで書いたとおり、今回は1200WのThermaltake製「TOUGHPOWER GF1」の80Plus Goldの電源を購入。結構奮発したが、CPUやGPUで電力を喰いまくるので、余裕を見る事にした。
他、データドライブとして使用する8TBのHDD「WD Blue WD80EAZZ」を追加購入。
ここまでのパーツをすべてドスパラで購入した。

ストレージを多めに

メインストレージとなるNVMe M.2 SSDをドスパラで購入しなかったのは、欲しいと思ったSeagateの「Firecuda 530」をドスパラ通販で扱っていなかったためである。
こちら、探しても品切ればかりで、結局Amazon.co.jpで購入する事にした。ただ、ツクモでコイツと同じシリーズの2TBモデルが本日までのセールで販売していたので、どうせ後から追加購入となる事から、ツクモで購入する事に。
これで次期メインPCのストレージを、Firecuda 530 1TB&2TBとWD Blue 8TB HDDの3種購入という事になる。…ちと予算投じ過ぎだったかもしれない。
実際に運用を開始すると、もっとストレージを追加したくなるだろうが、とりあえずはこの3種のストレージで組み上げてみたいと思う。
それと、CPUグリスにはシミラボの清水氏監修の「OC Master SMZ-01R」の2g品を購入しておいた。

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今買うSSDは?

メインPCに組み込むSSDとして何が良いか、今一度調べる。

PCIe4.0か、PCIe3.0か

巷ではそろそろPCIe5.0に対応するNVMe SSDが出てくるかというところだが、今購入するNVMe SSDならばPCIe4.0に対応したM.2 SSDではないかと思う。
価格的にはかなり安くなってきた感じはあるが、それでも容量単位あたりの価格はHDDよりはずっと高い。
しかし、その価格と天秤に掛けても優位に働くその速度性能を考えると、少なくとも起動ストレージとしてNVMe SSDを選びたいと思うのは、万人共通の意識ではないかと思う。
最近はコレがストレージのスタンダードになった感じ問題は、PCIe3.0 SSDとPCIe4.0 SSDでも未だ価格差があり、手軽に買えるのは3.0対応品だと言える。
では今メインPCを更新しようとする私が購入するSSDは、どのようなものを選ぶのが良いだろうか?
コストと性能と、入手性。これらを天秤にかけていろいろ考えてみたい。

価格は高いが速度も倍近い

PCIe4.0のSSDとPCIe3.0のSSDの違いはドコにあるのかというと、単純に読み出し、書き込みの速度が全く違うというところにある。
スペックで見ると、PCIe4.0は読み出し7,000MB/s前後、書き込み5,000MB/sオーバーと、大世比PCIe3.0の倍の数値になる。
それなら価格が1.5倍程度ならPCIe4.0の方が良いのでは? と単純に考えてしまいがちだが、これはあくまでもベンチマーク上でのテストでしかないし、実運用でこの速度が出ているわけではない。
ストレージの速度は、連続したデータの読み出しや書き込みに関してはスペックに近い性能が出たりもするが、実際にはメモリ速度の兼ね合いやキャッシュメモリの関係でベンチマーク通りの性能で動作する事は稀である。
特にキャッシュメモリが効いてくる環境だと、ストレージ速度はそんなに気にならなくなったりする。それでも動画編集などリニアにストレージデータとやり取りする事が多い環境だと、ストレージ性能は作業性に直結するので、ストレージ速度は重要になってくる。
要はどういった作業をするか、どういったアプリケーションを使用するかで、ストレージそのものの性能を要求する必要があるかなどが決まってくる。
ゲームがメインであるなら…案外PCIe 3.0接続でも大きな差はでない事が多いかもしれない。こういうタイトルはキャッシュメモリを上手く使っている事が多いので、体幹できる差がないならば、速度性能よりも容量を取った方が賢い選択と言える。

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