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Tagged: Zen3

Zen4か、Zen3か

年末が近づき、そろそろいろいろなセールが始まっている中で考える。

どちらが自分に向いているのか?

メインPCの更新に際して、今年の年末から年始にかけて、いよいよパーツ購入を検討しようかと考えている。
車の買い換えという莫大な予算がかかるものをスキップした事で、メインPC入れ替えが現実的になってきた事がその理由で、今正にどのような内容で計画するかという事を考えている。
当Blogで今まで検討した中で考えると、今回はAMD CPUを選ぶのが妥当ではないかという結論に至っている。その理由はやはりコストで、現在AMD CPUは絶賛セール中と言える状況で、価格があまり落ちてこないIntel製とは真逆の位置にある。これはZen3にしても、Zen4にしても同様に値引きが行われている状況で、絶対価格に違いがあるという差があるのみである。
結局、AMD CPUもZen4にアーキテクチャに変更したものの、IntelのRaptor Lakeでシングルタスクで再びIntelが一歩リードしてしまった事で、ゲーミング性能でIntelが優位になってしまった事が影響していると言える。結果的にAMDとしては決め手に欠けてしまったのが、価格を下げなければならない理由になったのではないかと思う。
なので、AMD CPUで考える事さえ期待ってしまえば、あとは型落ちとなったZen3か現行のZen4のどちらにすべきか? というところで悩む事になる。
新しいほうが良いという事は間違いは無いのだが、そこにはかならずコストがついて回る。
人によっては、今のZen3はコストパフォーマンスがとても良いとして最良としている人もいるし、他の人でZen4の価格か今下がっているので、新しいアーキテクチャに乗り換えるチャンスだとする人もいる。
どちらの言葉も真実なので、自分がどこに落とし所を持つかで答えが変わる。

差額を許容できるか?

ザックリとした話だが、今現在Ryzen7 5700Xは30,800円というプライスで販売されている。対してRyzen7 7700Xは58,800円なので、28,000円差になる。
独特な形のヒートスプレッダ次にマザーボードだが、AM4用マザーボードで大凡目星を付けているものが25,000円ほどの価格に対し、AM5用マザーボードは50,000円程度である。差額は25,000円。
そしてメモリとしてDDR4のオーバークロックメモリは25,000円程度から20,000円程度である。対してDDR5のオーバークロックメモリ、特にDDR5-6000で動作するメモリは35,000円程度から50,000円程度と幅広い。
つまり、最大差額78,000円をどう考えるかで、型落ちのRyzen 5000シリーズにするか、現行の7000シリーズにするかが決まってくる。
CPU、メモリ、マザーボードの3つで78,000円の差額になるというのは、おそらく今まであまりないぐらいの差ではないかと思うが、これが今の時代だという事である。
この差額を許容できるならZen4アーキテクチャへと進んだ方が良いし、この差額を節約して安い方がよい、となればZen3アーキテクチャで凌ぐ事になる。

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Ryzen 5000Gシリーズ

ついに発売されたZen3の完全体。

扱いやすいZen3

8月6日に、AMDから「Ryzen 5000Gシリーズ」が発売された。
発売されたのはRyzen7 5700GとRyzen5 5600Gの2モデルで、価格はそれぞれ51,800円、36,800円となっている。
Ryzen 5000Gシリーズは、Zen3のアーキテクチャをもつCPUと、VegaアーキテクチャのGPUを合わせたAPUで、ソケットAM4で提供されるAPUとしては最後のモデルになると考えられる。
価格的に5万円を超えるRyzen7 5700GはAPUとしては価格が高すぎるという印象があるかもしれないが、これで8コア16スレッドのCPU能力があると考えれば、私的には妥当な価格ではないかと思う。逆に言えばRyzen5 5600Gは3万円半ばで6コア12スレッドでこの価格なので、お買い得感さえ感じる。
もっとも、最近のマルチコア化が当たり前の時代では、この価格あたりが標準的とも言えるので、私の価格的感覚はズレているのかもしれない。
スペックやベンチマークは既に各所で評価されているので、そういった専門サイトを参照願いたい。
特に参考になったのはこの動画。

impress Watchの動画だが、この動画内に面白い比較データがあった。

APUをAPUとして使わない

その面白いデータというのが、動画の1時間29分23秒あたりから始まる、Ryzen 5000Gシリーズと外付けGPUを組み合わせて使った時のデータである。
Lightroom Classicで、RAWデータ100枚の画像データをJPEGに書き出す時間は、CPU能力に依存する…というか、3次キャッシュ容量に依存する為、通常のRyzen7 5800X等CPUのみの製品に軍配が上がるが、Media Encoder 2021の4K動画のエンコード性能を見ると、GPU性能に依存する事から、上位であるはずのRyzen7 5800Xと5700Gの性能にほぼ違いがなくなるのである。
外付けGPUに依存するのだから当たり前だと思うかも知れないが、よく考えて欲しいのは5800XはTDPが105Wだという事。5700GはTDPは65Wなので、これだけの電気的性能差がありながらもその処理能力は互角と言えるレベルになっているというのは、ある意味評価できるポイントである。
全体的に冷えるCPUクーラーを使ってやると、Ryzen7 5700Gは大凡65℃くらいの温度で使用する事ができるので、とても扱いやすいAPUである。
TDPが105Wの5800Xなどだと、CPUクーラーも結構厳選してやらないといけないが、5700Gなら深刻に考えなくても安定して扱えるというのは、とても大きな利点である。
これならば、APUをAPUとして使用するのではなく、外付けGPUと組み合わせて安定して使えるRyzenという立ち位置で利用するのもアリなのではないかと思う。

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メインPCの更新が危うい

AMDのスケジュールに変更があるらしい。元々噂でしかない話ではあるが。

Zen3+はキャンセル?

次期Ryzen 6000シリーズと噂されていたZen3+、コードネーム“Warhol”だが、存在そのものがキャンセルされたらしい、という情報が流れていらしい。
複数からの情報という事で、その話によるとAMDはデスクトップCPUのロードマップから“Warhol”を削除、その次になるZen4“Raphael”に注力する事になるとの事。
Zen4に一点集中するのか?個人的に、今の半導体不足の事を考えると、昨年発売したRyzen 5000シリーズも満足に普及していない状況を考えれば、そもそもZen3+を投入する意味があるのか? という考えに行き着くのは真っ当な話ではないかと思う。
当Blogでも私が過去に書いたが、Ryzen 5000シリーズが浸透する前に次世代コアの開発が完了、発売されたなら、誰もRyzen 5000シリーズをその時になって買うハズがないのである。少なくとも、私ならその状況で過去のアーキテクチャでPCを組みたいとは思わない(あえて過去のアーキテクチャを選ぶ理由があれば別だが)。
もちろん、この予測はライバルであるIntelの動向によっても変わってくるのだが、現時点でIntelはAMDの性能にようやく並んだという状況で、ワットパフォーマンスでは全然追いついていない。AMDとしては、まだ十二分に対応できる性能でしかないので、ここで次世代コアを投入する意味は非常に薄いと言わざるを得ない。
なので、今回の流れてきた情報は、ある意味「妥当な判断」としても受け入れられる内容であり、開発と市場普及の面で考えれば、納得のできる話ではないかと思う。
だが、企業は利益を出して運営されていくものなので、その空白の時間、もしくはその空白の時間を費やした結果として何をアウトプットするのか、という面で考えれば、次期開発コアを一つキャンセルした、というだけには止まれないハズだ。
となると、デスクトップCPUではキャンセルしたとしても、APUではZen3とZen4の中間に位置するコアが登場するのかもしれない。ちなみにこちらは噂では“Rembrandt”と呼ばれているもので、コチラはキャンセルとなるような話は出ていない。“Rembrandt”はZen3+とRDNA2を組み合わせたAPUでN6製造プロセスで製造されると噂されているコアである。

元々存在しない

と、ここまでの説明で“Warhol”がキャンセルになって、Zen4まで次世代は待ちにはいるのか、と安直に考えてはいけない。
もっと大前提の話となるが、これらはあくまでも噂でしかない。話を遡ると、大前提としてAMDから公式に“Zen3+”や“Warhol”といった話は一切出てきていないのである。
つまり、元々存在しないプラン、というワケである。
ただ、今までのRyzenの開発状況の流れを見ていくと、大がかりなアーキテクチャ変更が入る前には、製造プロセスのアップデートもしくは小改良が加えられたコアが登場しているので、大部分の人々がZen3の次にはZen3+は存在するだろう、と予測した結果で噂が出てきている。そしてその噂は、今まで外れていない。
ハズレてはいなが、公式からは一度も言われた事がない。
それが事実である。
だから、今回の噂は元々の噂にさらに別の噂が乗っかってきた、というのが正しい見方である。
普通に考えれば、N7製造プロセスで製造されたRyzen 5000シリーズ(Zen3)の次に人々が期待するのは、N5製造プロセスで製造されたZen4コアである。問題は、この2つの製品の間に存在する開発期間がどれぐらいになるか? という事であり、そこが思った程期間が空かないようなら、Zen3+は必要性がない事になる。
今回のケースでは、期間はそれなりに空くが、それは世間的に半導体不足が続いている事か原因で、その理由からZen3の普及を妨げている、という特殊な事情に陥っている。
この特殊な事情をどのように受け止めるか、で次のプランの判断が変わるワケである。

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Ryzen 5000G、発表

ようやく出てきたCezanneだが、やはりOEM Onlyになるのだろうか?

Zen3のAPU

AMDが4月13日付で、デスクトップ向け“Cezanne”、Ryzen 5000G/GEを正式発表した。
Cezanneは、Zen3アーキテクチャのAPUで、GPUを内蔵したAM4ソケットのAPUである。
自作PCで使いたいAPUCPUは最上位のRyzen7 5700Gで8コア/16スレッドで、GPUはVegaアーキテクチャの8コアとされている(明確にVegaアーキテクチャとは言われていないが、おそらくVegaだろうと推測される)。
TDPは65wで、搭載するPCIeも3.0止まりだが、Zen3コアとなった事で、全体的なパフォーマンスはかなり向上している。
ラインナップは、前述したRyzen7 5700G、Ryzen7 5700GE、Ryzen5 5600G、Ryzen5 5600GE、Ryzen3 5300G、Ryzen3 5300GEと基本3ラインにそれぞれGモデルとGEモデルとなる。
GモデルはTDPが65w、GEモデルが35wとなり、動作クロックがGとGEで異なる。
全て7nmプロセスで製造され、メモリは2chのDDR4-3200まで搭載できる。
最近、GPUが不足して過去の型落ち品ですら高値で売買されるような事態になっているので、こうしたAPUの存在は非常にありがたいのだが、残念な事にAMDの公式ページにはこのCezanneは「OEM Only」と記載されており、DIY市場には発売されないとされている。

対Rocket Lake-S

AMDのAPUなので、性能的にはさらに上位のRyzen 5000シリーズの下に位置するのがRyzen 5000Gシリーズだが、GPUを搭載するモデルという意味では、IntelのRocket Lake-Sとの対抗品と言っても本来は間違いではないと私は思っている。
実際にはTiger Lakeが対抗馬になるのかもしれないが、TDPを考えればRocket Lakeの方が合致すると言えるだろう。
そのRocket Lakeと比較すると、おそらく、CPU性能では良い勝負をするだろうが、GPU性能ではもはやIntelには叶わなくなった…そんな状況と言える。
Intelの内蔵GPUは、Xeアーキテクチャへ移行してからというもの、その性能は驚く程向上した。一方、AMDはディスクリートGPUはVegaアーキテクチャからRDNA2アーキテクチャへと更新されているものの、APUでは未だRDNAアーキテクチャにすらなっていない。
現状、AMDのAPUが有利なのは、7nmプロセスで製造されている事の消費電力の少なさであり、CPU性能はIntel第11世代と同等なので、消費電力さえ気にしないなら、Intel第11世代のCPUを選択する方が性能的には有利になると言える。
もっとも、ディスクリートGPUが前提であれば、Ryzen 5000シリーズが対象となるので、PCIe 4.0対応も含めて、Intelとの比較はまた違ったものになる。

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時期が悪いかも

今年、メインPCの更新を考えていたのだが、ちょっと時期が悪いかも知れない。

供給不足

先日から、当Blogでも書いている事ではあるが、AMDが2020年第4四半期および通期の決算を発表したが、その際、CEOのリサ・スー氏から、直近のCPU供給不足に関するコメントが出た。
それによると、2020年の半導体市場における需要は非常に高く、AMDの想定も超えるものだったようだ。その結果として、2020年末は特にローエンドパソコン市場、ゲームコンソール市場からの需要に完全には応えきれなかった、とし、製造パートナーからは大きな強力を得ているものの、需要に応えるには行簡易はさらにキャパシティレベルを上げていく必要がある、との見解を示した。
明確な名称を答えてはいないが、これはAMDのRyzen 5000シリーズとPS5やXbox Series X等に供給しているAPUの事を指している事はほぼ間違いない。
まだまだ続く供給不足また、今後の話としては2021年上期の供給はまだタイトなものになるが、下期には供給量を上げられ、年間を通じては需要に見合う供給ができるだろう、との予測だという事らしいが、要するに2021年前半は、まだまだモノが足りない状況が続く、という事である。
この供給不足という状況を市場の動向に合わせて考えていくと、2021年前半はモノがまだまだ高騰する、という事が予想できる。
モノがないのだから価格は下がりようがない、というワケである。
私は今度のメインPCにはZen3のRyzenを予定していたが、この供給不足のCPUがまさにRyzenの5000シリーズであり、しばらくは価格も高騰したままだし、入手性も悪い状況にあるという事がほぼ確定した、と言える。
価格を安く抑えようと思ったなら、時期が悪すぎるとしか言いようがない。

Zen4が見えてくる

安定した供給が得られるには、時期的に2021年下期にまでかかると考えると、もうそこからはZen4が見えてくる。
AMDのロードマップでは、2022年までにはZen4が投入される予定になっている。
今の所、AMDは恐ろしいまでに予定通りにZenアーキテクチャの更新を行ってきているので、このままいくとZen4の登場も予定通りの可能性が高い。そうなれば、私の場合、Zen3を導入してもその半年後にはすぐに次のZen4アーキテクチャが登場することになる。更新時期としては実に適切でないと言える。
限られた予算での自作である以上、アーキテクチャ更新は出来る限り最新のものへ切り替えていきたい。
5nmプロセスで製造されると言われているZen4の生産性も気になる所ではあるが、既にAppleはM1やA14 Bionicを5nm製造プロセスで生産している事を考えると、今度は5nm製造プロセスで需要が集中し、またしても供給不足…なんて事になるかもしれない。
ただ、今度の場合はPS5もXbox Series Xも割り込んでこないだろうから、多少マシな状況とは思う。
2021年の第1四半期という今の状況は、そうした現状の生産逼迫と次世代の予定との狭間にある難しい時期であり、そこから今後の自作予定を検討すると、良い結果が実に想定しにくい時期と言えるのかも知れない。

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予算見直し

ガスコンロと湯沸かし器の入れ替えで思った以上に出費がかかった事から、今後の予算を見直す事にした。

支出と収支のバランスの変化

2021年に、私はメインPCの入れ替えを考えている。
これは6コア12スレッドのCore i7-8700Kを導入した3年前からある程度見越していた事でもあり、3年前はもう少し後にメインPCの更新をしても問題ないだろうと思っていた側面もあった。
しかし、実際にはマルチコア化の道は予想より早く進み、PS5など最新コンシューマ機ですら8コア化へと進んでしまった。
よって、今年メインPCを更新する意味はもちろんあるのだが、本件について改めて考え直した方が良い、あるいは考え直さざるを得ない事態が出てきてしまった。
思った以上に予定どおりまず一つ目は、AMDが思いの外予定通りにロードマップのコアを発売しているという事。
実は私はZen3の発売は遅れるものと思っていた。しかし、実際にはちゃんと発売しており、ただ生産が追いついていない事から今だに普及している実感が薄いという状態だ。予定通り発売していると言うことは、開発そのものは予定通り進んでいるという事なので、次に控えている2022年のZen4の登場も、案外予定通りという可能性が見えてきた。
Zen3の普及が遅れている段階でZen4を出すのか? という問題はあるものの、開発予定だけは順調に進んでいるようなので、2021年にZen3を買うよりはもう1年待つ、という選択肢もあるのではないか、と考えられる。
そしてもう一つの考えは、昨日も話した予定外の出費である。
今だから言うが、ガスコンロと湯沸かし器で55,000円という出費がのし掛かってきた。想定内の金額ではあるものの、これをメインPCの予算から引き算する必要があり、今の段階でメインPCを強引に乗り換えるというのは無理があるか? と考え始めた。
別にどうにもできない金額ではないのだが、今年の夏は車検が控えている事から、かかる費用はいろいろと嵩む事は予測できる。あえてこの年にメインPCの更新を重ねる事にどれだけの意味があるのか? という事を複合的な理由で考えると、やはりそこは悩んでしまうワケである。

GPUの入れ替え

そしてメインPC入れ替えのもう一つの障害が、GPUの問題である。
AMDで構成する場合、Radeon RX 6800シリーズが主体となると思われるが、アーキテクチャとしてRDNA2は性能は良いがFluid Motionが使えないという問題がある。
自分の必要な性能と機能とのバランスなどを考えると、現時点で私はまだRDNA2を必要としていないのではないか? と思えてくる。
実際には、PCゲームなどの必要性能を考えると、性能は高いに越した事はないのだが、FF14を中心としたゲームで考えると、まだRDNA2ではなく、Vega系のRadeon VIIでも問題がないように思えてくる。
実際、PS5のGPU性能とRadeon VIIでは、今だRadeon VIIの方が総合性能では上と言える。というのも、Radeon VIは理論性能値ではあるがFP32の演算力は13.8TFLOPSであり、PS5の10.28TFLOPSよりもまだ上である。
しかも利用出来るメモリに関しても、PS5は全体で16GBだが、Radeon VIIはGPUだけで16GBである。ここにも差はあるので、通常の性能値ではまだ耐えられるレベルと言える。

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Zen3ベースのAPU

Ryzen 5000シリーズのAPUが発表された。Zen2ベースのRenoirが行き届いたという感じがないままZen3のCezanneへと進んだ感じもする。

Ryzen7 5800U

AMDがCES2021の基調講演にてZen3アーキテクチャを採用したモバイル向けAPUであるRyzen 5000シリーズを発表した。
薄型ノート向けに「Ryzen7 5800U」を投入するとしていて、低消費電力でありながら8コア16スレッド、最大4.4GHzのブーストクロックを実現したという。
競合であるIntelのCore i7-1185G7と比較すると、PCMark 10のDigital Contents Creationで18%、Adobe Premiereのビデオエンコーディングで44%、PCMark 10のApplicationで7%、Blender 3D Raytracingで39%高速だとしているが、もちろん実測しないと真意はわからない。
これだけの性能を持ちながら、バッテリ駆動時間も改善しているとしていて、一般的な使用では最大17.5時間、動画再生では最大21時間の駆動を実現した、と言っているが、これは搭載するバッテリ容量や表示デバイスの輝度によっても左右するので、こちらも実測しないと何とも言えない話である。
ただ、事実のみで考えるとして、薄型ノート向けAPUも8コア16スレッドの時代に突入した、という事は一つの時代の進化を感じる事になるだろう。
エンジニアリングサンプル画像の出典はココから。まだエンジニアリングサンプルの時のものである。

Ryzen9 5980HX

前述のRyzen7 5800Uの上位にあたる、ゲーミングノートPC向けとして、Ryzen9 5900HX、Ryzen9 5980HXの2モデルも投入される。
両者とも8コア16スレッドである事はRyzen7 5800Uと同じだが、合計20MBのキャッシュメモリを搭載し、TDPは45W以上となっている点で、いわゆる普通のノートPCより大型のノートPCを想定している事が窺え、その最大クロックは5900HXが4.6GHz、5980HXが4.8GHzに達する。
こちらも競合であるIntelのCore i9-10980HKと比較すると、相対的に13%~35%性能が高く、CPU負荷が高い最新のオープンワールドアクションRPG「Horizon Zero Dawn」で、100fps以上のフレームレートを達成できるようだが、もちろんこれも実測しないと断定できないので、今は参考値と考えるべきである。

まだ情報が明らかになっていないのだが、今回発表されたRyzen 5000シリーズのAPUに組み合わされるGPUは、AMDの最新アーキテクチャであるRDNA2ではなく、Vegaアーキテクチャだと言われている。問題はどの程度のユニット数を内蔵しているか? という事で、これによってAPUのGPU能力は大きく変わってくる。
IntelはIris XeアーキテクチャでGPU能力を順調に引き延ばしてきている事は間違いが無く、今までGPUに関しては有利だったAMDがいつまでも同じポジションにいられるとは限らない状況になってきている。
このGPUに関する部分で、Intel製コアとの性能差がハッキリするまでは、Ryzen 5000シリーズの新APUが確実にIntelを超えてきたとは言い切れないと私は思っている。

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Ryzenの本気

Ryzen 5000シリーズは、チップセットのBIOSアップデートで更なる進化を遂げる(らしい)…。

より細かな設定を

AMDがRyzen 5000シリーズに対応したAMD 500/400シリーズのマザーボード向けに自動クロック/電圧調整技術である「Precision Boost Overdrive 2」(以下PBO2と略)に対応したアップデート「AGESA 1.1.8.0」を配信開始した。各マザーボードメーカーは12月よりBIOS更新にて対応するとみられる。
適正値が設定されていないだけって事はないのか?このPBOは、今までのRyzenにも搭載してきた技術で、プロセッサの温度やVRM電流、パッケージ全体の電力に応じてVRMが供給できる電力容量限界を引き上げ、電圧とクロックを高めてプロセッサの性能を引き出す技術である。
しかし、前バージョンのPBOでは、軽負荷状態時の電圧はそのままで、1つのコアに高負荷が集中している場合、そのコアの電圧のクロックを高めても他の軽負荷状態の消費電力は変わらなかった。Ryzenは複数のコアが1つのパッケージ電力と温度キャパシティを共有している為、軽負荷状態のコアもパッケージ電力と温度キャパシティを一定値消費していて、高負荷コアと食い合っていた。
そこで、PBO2はこの軽負荷状態のコア電圧を下げる「アンダーボルテージ」をサポートし、軽負荷状態のコア消費電力を削減すると共に、高負荷が集中しているコアに余った電力と温度キャパシティを回す事を可能にした。
これらの機能は、最近のCPUでは相応の機能が搭載はされているのだが、PBO2はより細かい調整が可能になった事で、よりアグレッシブに性能を引き上げる事ができるようになった。
ある意味、Ryzenは設定の調整でより効率の良い動作が可能だという事でもあり、使用者の状況に応じてカスタマイズできる環境がある、という事でもある。

考え方の違い

ただ、こうした性能向上の幅がまだある、という事をわかっていて、標準でどうしてその設定にしていないか? という疑問は残る。
おそらく、使用する冷却パーツによって設定が変わったり、或いはPC全体の冷却性能に依存したりと、状況と環境によって変動があるためだとは思うが、それを考慮してもAMDはセッティングが甘いような気がしてならない。
RyzenやRadeonでは、ベース電圧を少し下げた方がBoostクロックが架かりやすくなって性能が伸びる、といったケースも過去から言われている。
この場合、その設定したベース電圧が本当に正しかったのか? という疑問が残るわけで、個人的には製品に対して詰めが甘いのではないかとすら思える。
おそらく、この辺りは半導体の歩留りの関係で、指定電圧ギリギリになってしまう製品を救済する関係から、ベース電圧を若干高めにしている可能性もあるのだが、私の知る範囲では電圧が足りなくてフリーズした、などという話は聞いたことがない。
やはり、安全性第一という側面が、性能をわずかに落とす原因になっているように思えてならない。考え方の違いなので、その判断は難しいものと言えるかも知れない。

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Ryzen 5000シリーズ、発売

先日から当BlogでもネタにしてきたRyzen 5000シリーズが遂に発売された。

上位種は即完売の様子

11月6日の19時に、遂にRyzen 5000シリーズが販売開始となり、秋葉原を中心に行列などができた。各技術系サイトでもカウントダウン配信などを行ったりして、発売と同時にその性能をレビューしたりして、その性能の高さを公開している。
単にテストレビューという事よりも、生配信によって実際に動作させているところをリアルタイムに配信した事で、その性能の高さが明確にわかったわけだが、事前レビューと同様に、ほぼIntelの同格CPUと同等からそれ以上の性能をSingle、Multiともに発揮する事が明確になった。
革命的性能向上のCPU特徴的なのは、負荷が高くなればなるほどRyzen 5000シリーズが有利になるという事。Singleスレッドの性能もIntelを超えている事もあってか、特に複雑な演算でその性能差が顕著に表れるという結果となった。
もちろん、各種のテストでそれぞれ得手不得手は存在するが、今回の5000シリーズのIPCが高いという事が事実である事はどのテストを見てもわかる結果だったと言える。
これなら、ゲーム用途でもIntelからAMDに乗り換えてもいいかもしれない。
特に私が驚いたのは、Intelの処理が確実に有利に出ると言われてきたFF14のベンチマークテストにおいて、Ryzen 5000シリーズがIntelコアを確実に上回ってきたという事。これだけでも今回のRyzen 5000シリーズがゲーム用途でも強いという事をよく表していると思う。
間違いなく、今回のRyzen 5000シリーズはPCの乗り換えに関して最適なCPUと言えると思う。

各メーカーの現状

今回のRyzen 5000シリーズが発売された事で、各PCパーツメーカーもいろいろな製品を再アピールするタイミングとなった。
というのも、今回のRyzen 5000シリーズは従来のマザーボードのチップセットがBIOSのアップデートで利用可能になり、新シリーズのチップセットの公開がないからだ。
そんなワケで、各社アピールしたいポイントが異なっていて、とあるメーカーは既存製品の再アピール、あるメーカーはこのタイミングで既存チップセットの新製品を出したりと、実にいろいろ事情が異なる。
そんなワケで、impressではそうしたメーカーの声を発信しつつ、Ryzen 5000シリーズのカウントダウンの記念特番配信を行った。

impress Watch AMD HEROES WORLD 番外編

この動画、3時間40分を超えるものだが、各社の製品の特徴なども知れて意外と面白かったと思っている。限られた基本互換性の中で、如何に便利に、如何に特徴のある製品を生み出していくのかなど、見所も多かった様に思う。
あと、動画の2時間5分ごろから始まる、AMD HEROES WORLDに出演中の鈴木咲女史が自作PCに挑戦するというのも面白かった。イマドキのPCを自作するという点でも初心者には参考になるのではないかと思う。

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追うIntelという姿

Intelのデスクトップ向け第11世代Core「Rocket Lake-S」が発表された。IPCを大幅向上し、GPUにXe Graphicsを採用するという大幅進化を遂げた。

IPCが2桁%向上するらしい

第11世代Core Sシリーズは、10月初旬の段階ではアーキテクチャが新しくなり、PCI Express4.0に対応する事が知らされていたが、それ以外の情報はなかった。ここに来ていろいろな情報が出てきた。
AMDに追従するIntel…もう逆転現象であるまず一番大きな違いは、アーキテクチャとしてはCypress Coveが採用され、組み込まれるGPUとしてXe Graphicsが採用されているという事である。第10世代のデスクトップCPUまでは、基本的にはSkyLake/KabyLakeアーキテクチャが採用されたCPUだったが第11世代になりようやく新しいアーキテクチャが採用された。
統合されるPCI Expressも3.0から4.0へと進化し、ポート数も16ポートから16ボート+4ポートとなった。
その他、いろいろな強化点が加えられ、最終的にIPCが2桁%向上するという触れ込みである。
Intelがこのような言い回しをするのは、明らかにAMDのZen3アーキテクチャへの対抗だという事がわかる。何故ならZen3は前モデルであるZen2と比して19%ほどのIPC向上と発表している。Zen2はIntel CPUとIPCで並ぶ実力がある事が証明されているため、Zen3は明らかに既存IntelコアよりもIPCが向上した、と発表したのだから、Intelも第11世代CoreでIPCが大幅に向上したと触れ込む事でZen3を牽制したと言える。
前述したようにIntelは第10世代CoreまでSkyLake/KabyLakeアーキテクチャを採用していた。この時期は実に5年以上にわたっており、ようやくそれが更新されたワケである。Intelが大きくIPC向上を謳うのは、今までとは明らかに違うという宣言に近いものがあるのかもしれない。

最大コア数は8コア

ただし、IPCが2桁%向上したが、最大コア数は第10世代Coreよりも少なくなる。Comet Lake-Sでは最大で10コア/20スレッドの構成だったものが今回のRocket Lake-Sでは8コア/16スレッドに留まる。
AMDのZen3では16コア/32スレッドの5950X、12コア/24コアの5900X等が用意されているが、Rocket Lake-Sではそこまでの多コア構成は準備されていない。
それはおそらく製造プロセスが今だ14nmレベルから進化していない為である。但し、今回は14nmでもそれをさらに進化させた14nm++++と呼ばれる14nmプロセスの最新版で製造されるとしており、その中身としては10nm品に性能が限りなく近づいているとされている。Intelは他ファウンダリとはちょっと違う部分があるので、10nmと言っても他ファウンドリの7nmに近い要素があるため、10nm品に限りなく近いとなると実際には10nmプロセスと互角の集積化が可能になっている可能性がある。ただ、8コア/16スレッドより上のモデルが存在しないとなると、それでも7nmと比してコア面積は大きいのかも知れない。
Intelとしては、それ以上の多コアシリーズなら上位モデルのCPUへ移行を促す、という意思表示なのかもしれない。

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Zen3、発表

シングルスレッドでもIntel超えを目指すAMDの最新の一手は、IPC 19%アップという武器を手に入れた。

7nm製造ではあるが…

AMDがZen3を11月5日に発売する。
正直、私はもっと送れるかと思っていたら、予定通りに発売に漕ぎ着けてきた。最近のAMDは絶好調に見える。少なくともCPU分野では。
今回のZen3では、製造プロセスこそZen2と同じ7nmに留まるが、従来4コアで構成していたCCXが8コアで構成されるようになった。その為、8コアで32MBのL3キャッシュを共有する事となり、コア間の通信レイテンシが大幅に削減されるようになった。つまり、今間までメモリレイテンシで命令待ちとなっていて速度が落ちていた部分がより少なくなるので、全体として高速化した、という事である。
また、Zen2と比較してクロックあたりの命令実行数を19%増加させている。具体的には、浮動小数点演算エンジンと整数演算エンジンの命令実行数の向上によって、実効性能が上がり、またメモリアクセスのレイテンシが低下した事によってロード/ストア数が増加、結果実行エンジン性能が向上し、性能が引き上がる、という算段である。
また、分岐予測バンドが強化された事で遅延が削減され、プリフェッチが改善、IPCが向上している。
Intelは、この命令実行数の向上に関しては、モバイルCPUでは順当に伸ばしているものの、デスクトップCPUでは4年間も停滞させている。
AMDはそこを押さえた事で、Intel超えの性能を実現したとしている。

メインPCの入れ替え時期か?

Zen3が登場する事で、私もいよいよメインPCの更新をすべき時がきたか、と検討を始めている。
今の情報を纏めてみると、Zen2を選ぶメリットは全くなく、これならZen3へ切り替えるのが最も正しい判断だろうと結論づけている。
モデルとしては、最上位の5950Xが欲しいところだが、799ドルという価格設定なので、おそらく価格的には10万円程度にはなるだろうと予想している。
ただ、現時点の情報で判断する上で残念なのは、5700Xが告知されていない事である。
3700Xは、そのコストパフォーマンスの良さで人気のあったモデルだが、それのZen3版が現在のリストにないのである。
16コアの最高峰16コア/32スレッドの5950X、12コア/24スレッドの5900X、8コア/16スレッドの5800X、6コア/12スレッドの5600Xがラインナップとされているが、それ以外が存在しない。
後続で中間モデルが今後登場するのかもしれないが、少なくとも今の段階では選択肢としては妥当な振り分けではあるが、コストパフォーマンスに特別優れたモデルというものが見つからない。
この辺り、Zen2の頃から比べるとお得感が少なく感じてしまう。

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Zen3とRDNA2は秋発表

AMDの次世代CPUとGPUはこの秋に正式発表される事が判明した。ある意味、予定通り。

公式Twitterで

AMDが公式Twitterで次期CPUである「Zen3」を10月8日に、次期GPUである「RDNA2」は10月28日に正式発表すると予告した。


前々から、噂でも秋には正式発表するだろうと言われていただけに、順当に発表するのだな、という、ある意味驚きも何もない話ではあるが、これでIntelの次世代と真っ向勝負する準備は整った、という事を示しているように見える。
Intelも9月3日に第11世代のCoreシリーズ「Tiger Lake」と新プラットフォーム「Intel Evo platform」を発表し、内蔵GPUにXeシリーズを搭載した新CPUを情報公開したが、「Tiger Lake」はあくまでもモバイル用途のもので、今回のAMDの「Zen3」とは多少方向性の異なるものとなる。
だが、AMDからするとこの「Zen3」を中核としたモバイル用のAPUも投入していくだろうと考えられるので、まずは基本となる「Zen3」アーキテクチャを世に送り出す事が重要と考えていても不思議ではない。
AM4最後のZenシリーズ(のハズ)「Zen3」だが、CPUを内蔵する最小単位であるCCXの構成が変わるとされている。
「Zen2」まではCCXとして構成する中には最大で4CPUが内蔵されていたが「Zen3」では最大8CPUと倍化する。しかもそのCCX内のコア数を1コアから8コアまで柔軟に増減できるようで、従来6コア仕様だった製品はCCXを1基で構成でき、8コアの製品でもCCXを1基で構成するこ都ができるうよになる。
さらにL3キャッシュはこのCCXに付随するものになるので、L3キャッシュを増量した製品の場合は、あえてCCXの数を増やしてDisableとするCPUを調整すれば、望みの数のCPUを実現しつつL3キャッシュを増量したモデルを作る事ができる。
さらに、デスクトップ向けのハイエンドクラスは、10コア、12コア、14コア、16コアと、実際に製造されるかはわからないものの、CPUの数を微妙に調整したモデルも理論的には可能になる。
これによって、より柔軟にマルチコア製品を展開できるようにした背景には、Intel製CPUと柔軟に戦っていける状態を作りだそうという意図からかもしれない(ホントのところはわからない)。

RDNA2はまだよくわからない

いろいろな情報が漏れてくるZen3と異なり、GPUであるRDNA2の情報は未だよくわからない。
次世代のRDNA2は、おそらくRadeon RX 6000シリーズになると思われるが、現時点ではEngineering Sampleと見られるカード写真がVideoCardzに投稿されている。

VideoCardz
https://videocardz.com/newz/alleged-amd-radeon-rx-6000-engineering-sample-spotted

この写真によると、GPUに巨大なサイドフローのファンが取り付けられていてちょっと驚くが、製品版ではもっと小型のファンへと切り替えられるだろう。
問題はソコではなく、メモリチップを見てみると、Samsungの16Gbitのチップが3+3+2の計8枚搭載されている事がわかる。計算上16GBのVRAMが搭載される事がここから予測されるが、それはおそらく多数ある1つのグレードの話だろう。
また、搭載されている電源コネクタは、少なくとも2つ存在し、そのウチの1つは8pinと考えられる。
NVIDIAのGeForce RTX 3000シリーズも大電力消費カードになる事が予想されているが、Radeon RX 6000シリーズも、それなりに電力を消費するカードになるような感じではある。
しかしながら、このRadeon RX 6000シリーズのコアたるRDNA2は、Xbox Series XやPlayStation5に搭載されるGPUと同じアーキテクチャなので、性能次第では相当に電力を削減できる事は間違いない。
そういう意味では、製品バリエーションで最適なカードを選びやすいのはGeForceよりもRadeonになるかもしれない。
もっとも、GeForceもエントリークラスは出してくるだろうから、最終的には発売する製品でベンチマークをとってみないとわからない話ではあるが。

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